主要成果
IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先端パッケージング技術、特にEMIB-T（EMIB on Tile）が、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングの供給制約が続く中で、Googleをはじめとする大手テクノロジー企業から強い関心を集めています。Intelは、EMIB-Tを筆頭とする先端パッケージング事業が2027年後半に収益貢献を本格化させ、2029年には同社の収益全体に大きく貢献すると予測しています。この事業は、比較的少ない設備投資で、約40%の粗利益率と30%程度の営業利益率を目指しており、Intelの長期的な成長戦略における重要な柱となる見込みです。
技術・臨床詳細
EMIBは、異なるプロセスノードで製造された複数のチップレット（小さな半導体ダイ）を、高性能で低消費電力なブリッジを介して接続する技術です。これにより、単一の巨大なモノリシックチップを製造するよりも、設計の柔軟性が高まり、コスト効率が向上し、製造歩留まりも改善されます。EMIB-Tは、このEMIB技術をさらに発展させ、高集積化されたAIチップやHPC（高性能コンピューティング）チップのニーズに対応します。特に、CoWoSのようなインターポーザー（中継基板）を必要とせず、直接基板内にシリコンブリッジを埋め込むことで、パッケージの高さやコストを削減できる利点があります。
現在、TSMCのCoWoS容量はAIチップの爆発的な需要により極度に逼迫しており、大手テクノロジー企業は供給の多様化を模索しています。IntelのEMIB-Tは、この代替ソリューションとして魅力的な選択肢となっており、MediaTekは既にCoWoSとEMIB-Tを並行して、超大型AI ASICの開発に採用することを正式に表明しています。また、SK hynixもIntelからEMIB適用基板を受け取り、HBMとシステム半導体の同時実装方法を検討するなど、パッケージングサプライチェーンの多様化が進んでいます。
背景・業界文脈
AIの急速な発展は、半導体業界に新たなパラダイムシフトをもたらしており、チップの性能向上だけでなく、システム全体の統合とパッケージング技術が決定的な競争要因となっています。Intelは、長らく統合デバイスメーカー（IDM）として活動してきましたが、近年はファウンドリサービス（Intel Foundry Services, IFS）を強化し、他社向けにも先端プロセスとパッケージング技術を提供することで、市場での存在感を高めようとしています。EMIB技術は、Intelが提唱するチップレットエコシステムの重要な要素であり、異なるベンダーのIP（知的財産）を統合するためのオープンなインターフェース規格（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）と連携することで、将来の半導体設計の柔軟性を大きく向上させると期待されています。
今後の展望
IntelのEMIB-Tは、CoWoSの供給制約が続く限り、AIおよびHPC市場における重要な代替パッケージングソリューションとしての地位を確立する可能性があります。同社の先端パッケージング事業が2029年に大きく貢献するとの予測は、Intelがファウンドリ戦略の一環として、パッケージングを差別化要因と見なしていることを示しています。この動きは、半導体業界全体のサプライチェーンの多様化を促進し、特定のパッケージング技術への依存度を低減する効果も期待されます。Intelは、その堅調な利益率目標と比較的低い設備投資要件により、この先端パッケージング事業を収益性の高い成長ドライバーとして位置付け、長期的な競争力強化を目指しています。
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