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次世代AI推論チップ市場の覇権争い：TSMCとサムスンの激化する競争
概要 世界のファウンドリ大手であるTSMCとサムスン電子が、次世代AI推論チップ、特に言語処理ユニット（LPU）を巡る競争を激化させています。TSMCはLPU市場への再参入を正式発表し、次世代LPU開発における将来の受注獲得を目指す意向を示しました。これは... -
SamsungがMicro RGB TVで色彩表現の新基準を確立：次世代ディスプレイ技術の展望
概要 Samsung Electronics Americaは、2026年型Micro RGB TVのR95HおよびR85Hシリーズを発表し、プレミアムホームシアター体験における新たな基準を打ち立てました。この画期的な技術は、数千個のマイクロサイズの赤、緑、青のLEDをそれぞれ独立して発光さ... -
Samsung Bioepis、Nectin-4標的の新規ADC候補薬でグローバル臨床試験を開始
概要 Samsung Bioepisは、Nectin-4を標的とする初の新規抗体薬物複合体（ADC）候補薬「SBE303」のグローバルフェーズ1臨床試験を開始しました。この動きは、同社がバイオシミラー開発から革新的な新規医薬品の開発へと事業を拡大する上で重要な意味を持ち... -
AI推論向け次世代メモリHBF：SKハイニックスとSanDisk主導で標準化が進展、Samsungも参入し競争激化
概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお... -
Samsung、ベトナムに40億ドル投資しチップパッケージング施設を建設：AI需要とサプライチェーン多様化に対応
概要 Samsung Electronicsは、ベトナムのタイグエン省に40億ドルを投じて新たなチップパッケージング施設を建設する計画を進めていると報じられています。この戦略的投資は、AI関連需要に対応するための先進パッケージング能力を強化し、同時に製造拠点の... -
グローバル量子ドット材料・技術市場、アジア太平洋地域が主導し、Samsung、Nanosysが成長を牽引
概要 量子ドット（QD）材料および技術の世界市場は、ディスプレイバックライトから次世代太陽光発電、生体内バイオイメージングなどの先進分野へと拡大し、大幅な成長を遂げています。2026年には101.1億米ドルと評価され、2036年までに570.7億米ドルに達す... -
AIチップ向け先進パッケージング市場：2034年までに97.8億ドルへ成長予測
概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス... -
マイクロン、HBM市場でのシェア拡大戦略：2026年までの供給不足続く中での挑戦
概要 Forbesの記事は、マイクロンがHBM（高帯域幅メモリ）分野で市場シェアを獲得するための積極的な戦略を分析しています。現在、SKハイニックスやサムスンを含む全主要プレイヤーのHBMは2026年まで完売状態です。マイクロンは2024年第4四半期の9%から202... -
シリコンの主権者：2026年のTSMC、AI時代を牽引する役割と戦略
概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア... -
HBMの供給不足、2030年まで継続の見通し：AI需要が生産能力増強を上回る
概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、... -
ADTechnology、2030年までに2nmチップレットプラットフォームでAIインフラ市場を牽引へ
概要 ADTechnologyは、2030年までに売上高1.5兆ウォン（約10億ドル）を目指し、半導体事業を再編しています。同社はデザインサービス中心のモデルから、自社アーキテクチャとIPを活用したプラットフォーム企業への転換を図っています。この戦略は、Samsung... -
ファンアウトパッケージング市場でFOPLPとWMCMがコストと性能の鍵に
概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら... -
AI革命を牽引するHBM4と3D DRAM：メモリウォール打破と先進パッケージングの役割
概要 2026年のAI革命において、HBM4と3D DRAMが「メモリウォール」を打破する上で不可欠な役割を担っています。SK Hynix、Samsung、Micronといった主要企業がHBM4の量産を開始し、NVIDIAのVera RubinアーキテクチャのようなAIチップに搭載されています。HB... -
AI需要がTSMCのキャパシティを圧迫、Samsung Electronicsに新たな機会
概要 AIチップの急増する需要がTSMCの先進パッケージング生産能力に大きな圧力をかけており、これがSamsung Electronicsにチップ競争における新たな機会を生み出しています。TSMCのCoWoSやInFOといった最先端パッケージング技術は需要が極めて高く、キャパ... -
SK Hynix、2026年までの全DRAM・NAND・HBM生産を完売：AI需要がメモリ市場を再編
概要 SK Hynixは、2026年までのDRAM、NAND、HBMの全生産量を完売し、その大部分がNVIDIAのAIアクセラレータに供給されると発表しました。これは、AI産業がHBMに圧倒的な需要をもたらしていることを示しています。SamsungもHBM4生産向けに月間6万枚のウェハ... -
HBM不足がマイクロンを1兆ドル企業へと押し上げる可能性
概要 マイクロン・テクノロジーは、2030年まで続くと予想される高帯域幅メモリ（HBM）の構造的な不足から大きな恩恵を受ける立場にあります。同社の2026年第2四半期決算では、AIデータセンターからの堅調な需要と供給制約に牽引され、売上高が前年比で約3... -
SamsungとAMDが次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4で戦略的提携を締結
概要 AI半導体の性能を左右する後工程・メモリ分野において、SamsungとAMDが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」に関する戦略的提携を結びました。この提携により、SamsungはAMDの次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4を供給するMOUを締結。Samsungの最新... -
「Vera Rubin」プラットフォームが次世代AIインフラとして正式発表。Groqの買収とSamsungへの量産委託が明らかに
概要 2026年のNVIDIA GTCにおいて、次世代AIインフラ「Vera Rubin」プラットフォームが発表され、今後2年間で50倍の性能向上を目指す目標が示されました。NVIDIAはLPUで急成長したGroqの買収（または強力な支援）を示唆し、Groq-3チップの製造委託先がSams... -
Rapidus、2nm生産と先端パッケージング支援のため17億ドルを確保
概要 Rapidus Corporationは、日本政府および民間投資家から約17億ドルの新規資金を確保しました。この資金は、2027年までの2nmロジックチップの量産と、ガラス基板の検討を含む先進バックエンドパッケージングの開発を支援します。 詳細 Rapidusの資金調... -
ガラスコア基板の商業化を巡り競争が激化
概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の...
