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Atomica、AIフォトニック統合プラットフォームで光・電子・メモリ統合のボトルネックを解消
The Data Center Engineer アメリカ 概要 Atomicaは、AIインフラハードウェアにおけるフォトニクス、エレクトロニクス、メモリ、熱構造、パッケージレベルインターフェースの統合ボトルネックに対処するため、「AI Photonic Integration Platform」を発表... -
CPOの課題解決へ、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな光パッケージングとして台頭
36kr 中国 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）が大規模な商用化において、歩留まり、熱管理、量産検証の課題に直面する中、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が柔軟で低リスクな移行期光学パッケージングアーキテクチャとして急速に台頭しています... -
CPOの課題を回避しニアパッケージドオプティクス（NPO）が台頭：Broadcomが3.2T製品を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 SemiAnalysisは、コパッケージドオプティクス（CPO）の普及に伴う課題に対し、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が中間ソリューションとして台頭していることを報告しました。NPOはモジュール交換の容易さ、限定された障... -
AIデータセンター向け光インターコネクトでNPOが中間解に、CPO量産は2029年以降か、Open CPX MSAが標準化を推進
Tom's Hardware / XenoSpectrum アメリカ 概要 AIデータセンターにおける次世代光インターコネクトにおいて、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産が2029年以降に遅れる見通しの中で、Near-Packaged Optics（NPO）が中間的な解決策として急速に採用さ... -
Arista Networks、四半期売上30億ドル超を初達成、2026年売上126億ドル・成長率40%を予測しオープンCPO戦略を推進
Seeking Alpha アメリカ 概要 Arista Networksは、AIネットワーキング需要の継続とサプライチェーンの改善により、四半期売上高で初めて30億ドルを超え、2026年の売上高を126億ドル、成長率40%に達すると予測しています。同社は今年3度目のガイダンス引き... -
Lightmatter、Qualcommと共同で1.6 Tbps/ファイバーのCPOチップレットを開発、AIトレーニングの電気的ボトルネックを解消
alchedek アメリカ 概要 LightmatterはQualcomm Technologiesとの戦略的協力により、Passage L-Series Co-Packaged Optics (CPO) チップレットで1.6 Tbps/ファイバーの単方向スループットを達成しました。この画期的なチップレットは16波長DWDMアーキテク... -
中国Zhongji Innolightが香港で68.1億ドル規模のIPOを達成、一方でAI光通信向けリン化インジウム基板の供給不足が深刻化
TrendForce 台湾 概要 中国の光トランシーバー大手Zhongji Innolightが2026年最大の香港IPOで534.1億香港ドル（約68.1億米ドル）を調達し、高速光モジュール事業の拡大を目指します。同社はNVIDIA、Google、Meta、Microsoftといった大手AIデータセンター事... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに
International Banker アメリカ 概要 AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびN... -
Marvell、Celestial AI買収でAmazonにワラント発行：2030年末までのフォトニックファブリック製品購入に連動
Stocktwits アメリカ 概要 Marvell Technologyは、2026年2月のCelestial AI買収に際し、Amazonに対してワラントを発行しました。このワラントは、Amazonが2030年末までにMarvellのフォトニックファブリック製品を一定量購入することに連動して、Marvellの... -
Quantum Zeitgeist予測：シリコンフォトニクスリンク、AIの帯域幅需要増大に対応し2030年代初頭に6.4テラビット達成へ
Quantum Zeitgeist アメリカ 概要 Quantum Zeitgeistは、AIおよび高性能コンピューティングの帯域幅需要の増大に対応するため、シリコンフォトニクスリンクが急速にスケールアップし、2030年代初頭までに6.4テラビット（Tbps）のデータ転送速度を達成する... -
MarvellがAI/HPCデータセンター向けシリコンフォトニクスソリューションを拡大、GPU間接続で3.2Tまでの帯域幅に対応
Marvell Newsroom アメリカ 概要 Marvellは、AIおよびHPCデータセンターの急増する需要に応えるため、シリコンフォトニクスソリューションのポートフォリオを大幅に強化すると発表しました。同社の新しい光エンジンとトランシーバーは、GPU間およびラック... -
NPO/CPOがAIハードウェアの未来を形作る：2027年NPO、2029年CPOへ移行予測
Reddit 不明 概要 AIハードウェアは、現在のプラグイン型光モジュールから、2027/28年にはNPO（ニアパッケージドオプティクス）へ、そして2029年にはCPO（コパッケージドオプティクス）へと進化する段階的な移行が業界内で議論されています。Astera Labs、... -
Credo、シリコンフォトニクスの未来を展望：AI・クラウド時代の高帯域幅と低消費電力を実現
Credo アメリカ 概要 シリコンフォトニクスは、半導体がエレクトロニクスにもたらした小型化、低コスト化、低消費電力化といった変革的な恩恵を光学分野にもたらしつつあります。そのエコシステムはAIやクラウドサービスなどの高需要アプリケーションに最... -
CredoがNPO（ニアパッケージドオプティクス）の進化を提唱、AIデータセンターの電力効率と保守性を両立
Credo アメリカ 概要 AIおよびデータセンターインフラにおける光接続アーキテクチャは、プラグイン式から低消費電力の集積モデルへと進化しています。Credoは、NPO（ニアパッケージドオプティクス）が、レーザー光源をフォトニック集積回路と直接統合する... -
PhotonCapがAI時代の光相互接続技術DSP、LPO、NPO、CPOの特性とデータセンターへの影響を解説
PhotonCap アメリカ 概要 PhotonCapは、AIデータセンターの進化を支える主要な光相互接続技術であるDSP（Digital Signal Processor）、LPO（Linear Pluggable Optics）、NPO（Near-Package Optics）、CPO（Co-Packaged Optics）について解説記事を公開しま... -
Credo Semiconductorがニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向を解説、AIデータセンターの電力・性能課題を解決
Credo Semiconductor Blog アメリカ 概要 Credo Semiconductorは、AI/MLデータセンターにおける電力効率と性能向上に不可欠なニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向について解説するブログ記事を公開しました。NPOは、光エンジンをASICの物理的な... -
Data Gravity分析：AI時代のインターコネクトは銅線から光へ、NVIDIAはCPO搭載Spectrum-Xで主導
Data Gravity アメリカ 概要 Data Gravityの分析によると、フロンティアAIの性能制約はアクセラレータ供給からインターコネクトへと移行し、チップ間、GPU間、ラック間の接続課題が顕在化しています。NVIDIAは、光サプライヤーへの大規模投資とコパッケー... -
PandailyがCPOを次世代AIデータセンターの「究極の目標」と評価、2026-27年にNPOの爆発的採用を予測
Pandaily 中国 概要 Pandailyは、コパッケージドオプティクス（CPO）が次世代AIデータセンターの中核ソリューションとして、GPU通信のボトルネックに対処すると報じています。記事は光電統合の3段階ロードマップを提示し、プラガブル光モジュール、2026年... -
Vitex LLC、2026年CPO技術の機能とAIデータセンターへの応用を解説する包括的ガイドを発表
Vitex LLC アメリカ 概要 本記事はVitex LLCが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Vitex LLCは、2026年にコパッケージドオプティクス（CPO）に関する包括的な技術ガイドを発表しました。このガイドは、CPOが研究段階から出荷製品へと移行した現状を... -
800Gから1.6T、そして3.2Tへ：AI光ネットワークの速度競争の内幕
Chipstrat アメリカ 概要 光トランシーバー業界は、800Gから1.6T、そして3.2Tへと急速な進化を遂げており、Marvellのような企業では2026年後半には1.6Tが量産に入っています。OFC 2026では、CoherentがSiPh、EML、VCSELの3種類の1.6Tトランシーバーと、400...
