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Sunyu Photonics：ニアパッケージドオプティクス（NPO）テストソリューション
Sunyu Photonics 中国 概要 Sunyu Photonicsは、従来のプラグ可能型光モジュールとCo-Packaged Optics（CPO）の中間に位置する革新的な光相互接続技術として、ニアパッケージドオプティクス（NPO）を紹介しています。NPOは、光エンジンをスイッチチップに... -
銅と光の投資：Semtech再考と光相互接続技術の定義
Gaetano アメリカ 概要 本記事は、Linear Pluggable Optics (LPO)、Near-Packaged Optics (NPO)、Co-Packaged Optics (CPO)、XPOといった様々な光相互接続技術を定義しています。LPOはDSPを排除または縮小し、その負担をホストシステムに移行させます。NPO... -
Lightmatter、液冷レーザーNIC「Guide DR」を発表：ラック密度を4倍に
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、OCP NIC 3.0フォームファクタの液冷レーザーネットワークインターフェースカード（LNIC）「Guide® DR」を発表しました。この革新的な製品は、高密度レーザーアレイをフェースプレートからシャーシ内部へ移動させ... -
POET Technologiesの光インターポーザー：AI半導体の1460億ドル市場機会
The Motley Fool アメリカ 概要 POET Technologiesの光インターポーザーは、シリコンベースのプラットフォームで、フォトニックコンポーネントを電子回路とウェハレベルで直接統合し、GPUクラスタ向けに帯域幅を拡大しつつ遅延と消費電力を削減することを... -
バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方
Futunn News 香港 概要 バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージ... -
LPO、LRO、CPO、NPO：AIデータセンター向け光相互接続技術の比較
Optcore 国際 概要 AIデータセンター向けに進化する光相互接続技術として、LPO、LRO、CPO、NPOが比較されています。LPO（Linear-drive Pluggable Optics）はDSPを排除することで消費電力と遅延を低減し、短距離・高品質リンクに適していますが、スイッチAS... -
ニアパッケージドオプティクス（NPO）とは何か？その簡易ガイド
Optcore 国際 概要 ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、従来のプラグ可能型光モジュールと比較して、光モジュールをスイッチASICにPCB上でより近く配置する光相互接続アーキテクチャです。NPOは電気信号の伝送距離を短縮し、信号品質を向上させます。... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
AIネットワークのスケールアップが光テストの変革を要求：製造ボトルネックからテストへ
Photonic Integrated Circuits News アメリカ 概要 現代のAIインフラにおける最大の課題は、単一のアクセラレータ性能だけでなく、数千のアクセラレータをクラスターにスケーリングすることにあります。このスケールアップでは、銅線による電気的リンクが... -
AIネットワーキングがデータセンターのボトルネックに：光インターコネクトによる解決
Datacenters.com アメリカ 概要 現代のAI環境では、コンピューティング能力よりもネットワーキングがボトルネックになりつつあります。AIワークロードはGPU間で膨大なデータを常に交換するため、データセンター内での東西トラフィックが集中し、超低遅延、... -
レーザーが光AIデータセンターの心臓部：CoherentがInP生産能力を大幅増強
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIデータセンターの光インターコネクトにおいて、インジウムリン（InP）レーザーが極めて重要な役割を担っています。現在、ほとんどのスケールアウトデータはレーザー駆動のプラガブルトランシーバーで伝送されて... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：CPOがAIデータセンターの接続を根本的に変革
IO Fund アメリカ 概要 NVIDIAはAIデータセンターのネットワーキングにおいて、Co-Packaged Optics (CPO) への移行を加速しており、CoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資し、光学部品サプライチェーンを確保しています。CPOは電力効率と帯域幅の点... -
Lightelligence社、世界初のAIシリコンフォトニクス企業として香港証券取引所に上場
概要 世界初のAIシリコンフォトニクスチップ上場企業であるLightelligence社が、2026年4月28日に香港証券取引所に上場しました。同社は1370万株以上を1株183.2香港ドルで発行し、総額25.3億香港ドルを調達、上場費用控除後の純手取り金は23.8億香港ドルと... -
Credo社、DustPhotonicsを13億ドルで買収しAIデータセンター向けシリコンフォトニクスを強化
概要 Credo Technology Group Holding Ltd. は、約13億ドルでDustPhotonicsを買収し、急成長するAIデータセンター市場での地位を強化しました。この買収により、DustPhotonicsのシリコンフォトニック集積回路（SiPho PICs）技術がCredoの製品群に統合され... -
OFC 2026に見る光モジュールの進化と未来：AIデータセンター需要に対応
概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会（OFC）では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...
