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SemiMediaレポート：中国がAI・HPC向け先進パッケージング材料で世界的キャッチアップを加速
SemiMedia 中国 概要 SemiMediaのレポートによると、中国はAIチップや高性能コンピューティング（HPC）の需要に牽引され、先進パッケージング材料分野で世界的なキャッチアップを加速している。高機能樹脂、誘電体材料、アンダーフィル、エポキシモールデ... -
PatSnap Eurekaレポート：先進パッケージングとフレキシブルディスプレイにおけるセル剥離リスクを低減する接着剤カバレッジの最適化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体パッケージングおよびディスプレイ技術分野において、先進パッケージングやフレキシブルディスプレイでのセル剥離を防ぐための接着剤技術とカバレッジ最適化の重要性を指摘している。研... -
Arkema、Battery Show Europe 2026で次世代EVバッテリー用材料ソリューションを発表
Arkema フランス 概要 Arkemaは、「The Battery Show Europe 2026」で、EVおよびエネルギー貯蔵システム用バッテリーパック向けに統合的な材料ソリューションを発表した。リチウムイオン電池の接着性・エネルギー密度を向上させる新型PVDFグレード「Kynar®... -
Dow、AI・高速ネットワーク向けに熱伝導率12 W/m·KのDOWSIL TC-3120サーマルゲルを発表
Lightwave アメリカ 概要 Dowは、AIワークロードや高速ネットワーク機器、光モジュール向けに設計された新型シリコーンベース熱界面材料「DOWSIL TC-3120 Thermal Gel」を発表した。この新素材は、約12 W/m·Kという高い熱伝導率を誇り、オイルブリーディン... -
#16 タルクがEVバッテリーからパワーエレクトロニクスまで先進技術に貢献
Alliance Chemical アメリカ 概要 タルクは、電気自動車（EV）バッテリーからパワーエレクトロニクスに至る先進技術分野で重要な役割を果たす鉱物です。EVバッテリーモジュールの熱界面材料として、タルク充填されたシリコーンまたはポリウレタンギャップ... -
#13 Arctic、低熱抵抗を実現した高性能熱パッド「TP-4」シリーズを発表
TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#06 ヘンケル、パワーエレクトロニクス向け材料進化を解説：信頼性と熱管理の鍵
EE Times アメリカ 概要 ヘンケルのブルチャック・コンリー博士は、パワーエレクトロニクスにおける材料進化の重要性について解説しました。ダイアタッチ封止材や熱界面材料（TIM）は、熱サイクル、高電流、過酷な動作条件下でのモジュール信頼性を決定す... -
Ziitek Technology、データセンター向け次世代液体冷却システムと熱管理材料を発表
Ziitek Technology 中国 概要 Ziitek Technologyは、2026年のグローバルデータセンター液体冷却技術展で、20年にわたる熱管理の革新成果を展示すると発表しました。同社は、先進的な熱界面材料（TIM）から高性能液体冷却システムまで、データセンターの熱... -
ヘンケル、EVバッテリー向けにシリコーンフリーの熱界面材料と高強度熱伝導性接着剤を投入
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）バッテリーの熱管理を強化するため、2種類の革新的な熱界面材料を発表しました。これには、シリコーンフリーで熱伝導率1.7 W/m·Kのギャップフィラー「Bergquist TGF 2030APS」と、熱伝導率2 W/m·Kで高い接... -
PlexusがEVバッテリーやパワーエレクトロニクス向けに熱機械特性を両立する構造用ポリウレタン接着剤を発表
ITW Performance Polymers (Plexus) アメリカ 概要 ITW Performance Polymers傘下のPlexusブランドは、高熱、機械的ストレス、耐久性の課題に対応する熱機械的ポリウレタン構造用接着剤の新シリーズを発表しました。この新製品群は、構造接着機能と効率的... -
レゾナック、先端半導体パッケージング向け接着・封止材の革新を推進
概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs... -
EUにおける先端パッケージング材料市場：AIアクセラレーターと高性能コンピューティングが牽引
概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材... -
剥離フリー多機能複合材の開発：熱界面材料におけるEMIシールドと電気絶縁性を両立
概要 本論文は、剥離フリーでサンドイッチ構造を持つ窒化ホウ素（BN）/グラフェンナノプレートレット（GNP）/ポリジメチルシロキサン（PDMS）複合材の拡張可能な製造戦略を提示する。この複合材は、柔軟で高出力の電子デバイス向けに効率的な放熱、強力な... -
AndTech主催「TIM・ギャップフィラーの応用技術」セミナー開催
概要 6月23日に開催されるAndTech主催のセミナーは、熱界面材料（TIM）とギャップフィラーの応用技術に焦点を当てる。最適な製品選定のために材料特性の理解が不可欠であり、セミナー前半ではTIM評価の基礎、熱抵抗、熱伝達が解説される。後半では、スマー... -
EVバッテリー絶縁材市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 本記事は、Pandoが紹介するEVバッテリー絶縁市場に関する調査レポートの概要です。2026年から2033年まで年平均成長率（CAGR）13.9%で成長すると予測されており、効率と安全性を高める新技術が熱管理と性能向上に貢献しています。再生可能エネルギー利... -
高出力半導体パッケージにおける高性能TIMの熱管理貢献
概要 AIと高性能コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴い、半導体チップの熱密度が著しく増加しており、効果的な熱放散が先進パッケージングにおいて極めて重要な課題となっている。熱伝導性界面材料（TIM）は、チップと放熱部品間の熱伝導経路を確保... -
次世代EV冷却システム：IGBTモジュール向け炭素繊維ヒートシンクの登場
概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車（EV）向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上... -
日本の放熱材料・素材メーカー33社の製品リスト：熱伝導性封止材の進化
概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ... -
高出力AIアクセラレータ向け相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新動向
概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ...
