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NovoLINC、AIチップ向け熱抵抗0.7 mm²•K/Wを達成する業界最高水準の熱界面材料「MaxLINC」を発表
PR Newswire (NovoLINC) 不明 概要 NovoLINCは、マルチキロワット級AIチップ向けに最適化された高性能熱界面材料（TIM）「MaxLINC」を発表し、業界をリードする0.7 mm²•K/Wという低い熱抵抗を達成しました。この新素材は、既存製品と比較してAIサーバーの... -
ゲルベース冷却パッド市場、バイオ医薬品コールドチェーン需要で2035年まで成長予測
IndexBox グローバル 概要 IndexBox社の最新レポートによると、ゲルベース冷却パッド市場は2035年まで成長が予測されており、特にバイオ医薬品コールドチェーン需要と民生用電子機器やEVバッテリーパック向けのカスタム形状パッドが牽引しています。高熱伝... -
Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化
BigGo Finance 韓国 概要 Appleが2nmプロセス採用のiPhone 18を発表したことを受け、Samsung ElectronicsとTSMCは、次世代半導体パッケージングと熱管理技術で激しい競争を繰り広げています。Samsungは、高性能エポキシモールディングコンパウンド（EMC）... -
HakTak、EVバッテリー・インバーター熱管理を最適化するサーマルパテの活用法を解説
HakTak アメリカ 概要 HakTakは、電気自動車（EV）のバッテリーおよびインバーターシステムにおける熱管理の最適化に、サーマルパテの活用が不可欠であると解説しました。サーマルパテは、不均一なギャップを埋めるのに理想的な熱界面材料（TIM）であり、... -
Indium Corporation、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性焼結ペースト・TIMなど先端材料を展示
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、SEMICON Taiwan 2026において、AI技術を可能にする異種統合およびアセンブリ（HIA）製品と、画期的な熱界面材料（TIM）を含む革新的な材料群を展示します。特に、優れた熱放散と高い熱伝導率を提... -
CTX Thermal Solutions、5G・EV・医療向けに熱パッド・グラファイト箔などTIMポートフォリオを拡充
SJN (Semiconductor Journal Network) アメリカ 概要 CTX Thermal Solutionsは、電子部品の放熱効率を向上させる熱界面材料（TIM）のポートフォリオを拡大しました。これにより、5G通信インフラ、電気自動車（EV）向けLEDモジュール、再生可能エネルギー用... -
Smart High TechがHenkel Venturesから約1050万ドルを調達、グラフェン冷却材「GT-TIM」の生産拡大へ
Graphene-Info イスラエル 概要 Smart High Tech (SHT)は、Henkel Venturesから約1050万ドル（約15億円）の資金調達に成功し、同社のグラフェン強化熱界面材料（TIM）「GT-TIM」の生産規模を大幅に拡大すると発表しました。Henkel Venturesはこの資金調達... -
Caly Technologies、パワーエレクトロニクス向けTIM選定ガイド発表 — SiC・GaNデバイスの熱管理を最適化
Alibaba Electronics 中国 概要 Caly Technologiesは、パワーエレクトロニクス向けの熱界面材料（TIM）選定ガイドを発表し、SiCハーフブリッジモジュールやGaN FETなどの高性能デバイスにおける熱管理の最適化を支援します。このガイドでは、熱伝導性グリ... -
Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ... -
3M社、ICチップ・EVバッテリー向け高熱伝導性アクリルTIM「5590H」を供給
Facebook (3M) アメリカ 概要 3Mは、ICチップや電気自動車（EV）バッテリーなどの高発熱部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達経路を提供する「5590H熱伝導性アクリル界面パッド」を供給しています。この非シリコーン系アクリルエラストマーパッドは、熱伝... -
Wevo社、熱伝導率4 W/m·Kの新シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26040 FL」を発表
Wevo ドイツ 概要 Wevoは、熱伝導率4 W/m·Kを誇る新しいシリコーンギャップフィラー熱界面材料（TIM）「WEVOSIL 26040 FL」を発表しました。この新材料は、パワーエレクトロニクスやバッテリー技術において、効率的な放熱を可能にします。特に、わずか70 µ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
Kootai Chemicals、EVバッテリー向けシリコーンポッティング材で熱管理と保護を強化：熱暴走リスクを軽減
Facebook (Kootai Chemicals) 中国 概要 Kootai Chemicalsは、EVバッテリーパックの熱管理と物理的保護を強化するため、先進的なシリコーンポッティング材を提供しています。この低粘度化合物は、バッテリーセル間の空隙を均一に充填し、効率的な熱放散と... -
AI冷却、EVバッテリー、高出力電子機器向け熱界面材料市場がHenkel新製品により急成長
openPR.com グローバル 概要 熱界面材料（TIM）市場は、AIインフラ、電気自動車（EV）、高性能電子機器における放熱需要の増加により急成長しています。Henkelは2026年5月にEVバッテリー向けにBergquist TGF 2030APS（シリコーンフリー熱ギャップフィラー... -
Haktak、EVバッテリー・AIサーバー向け高信頼性半導体封止材ソリューションを強化
Haktak グローバル 概要 Haktakは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、AIサーバーといった高性能電子機器向けに、半導体および電子部品組立材料の包括的なラインナップを強化しました。同社は、BGA、CSP、フリップチップパッケージの信頼性を向上させ... -
ACS Material、熱インターフェース材料（TIM）の熱抵抗測定にASTM D5470を推奨し、ボンドラインと接触抵抗の分離を強調
ACS Material アメリカ 概要 ACS Materialの解説記事は、熱インターフェース材料（TIM）の性能評価の複雑さを掘り下げ、接合部の熱抵抗がボンドラインと接触抵抗の二つの要素で構成されることを強調しました。特に薄く充填された接合部では、データシート... -
ACS Nano、等方性超高熱伝導率を持つ窒化ホウ素/ポリマー複合材料を発表、AIチップ冷却に革新
ACS Nano アメリカ 概要 ACS Nanoに掲載された最新の研究で、二軸配向熱伝導ネットワークを特徴とする窒化ホウ素（BN）/ポリマー複合材料が発表され、先進的な電子パッケージング向けに等方性の超高熱伝導率を達成しました。樹状氷テンプレート法を用いて... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
リチウム電池パック用シリコーンフォーム市場、熱暴走規制により2035年まで成長予測：EVバッテリーが最大最終用途
IndexBox 不明 概要 本記事は、リチウム電池パックアセンブリ用シリコーンフォーム市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。この市場は、熱暴走規制の強化により2035年まで成長が見込まれており、電気自動車（EV）バッテリーパックが最大の最終用途セ...
