熱界面材料– tag –

概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック...

概要 半導体向け熱伝導界面材料（TIM）の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率（CAGR）は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと...

概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料（TIM）について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ...

概要 2035年までに世界のTIM市場は89億ドルに達すると予測されており、2024年の41億ドルから年平均成長率7.8%で拡大する見込みです。この成長は、エレクトロニクス、自動車、通信、ヘルスケアなど多岐にわたる産業での効率的な熱管理ソリューションへの需...