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Sheen Technology、EV・AIハードウェア向け「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選定ガイドを公開
Sheen Technology 不明 概要 Sheen Technologyは、高容量エレクトロニクス製造向けの「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選択方法に関するガイドを公開しました。この材料は、電気自動車（EV）やAIハードウェアにおける熱界面材料（TIM）の採... -
新エネルギー車バッテリーの熱管理にグラファイトが不可欠、ピーク温度を最大35%削減する熱伝導パッドで軽量設計を支援
Sheen Technology 中国 概要 新エネルギー車（NEV）バッテリーの効率的で安全な運用において、グラファイトが重要な熱管理材料として注目されています。グラファイトの高い面内熱伝導率はバッテリー内部のホットスポットを効果的に均一化し、ピーク温度を... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
Amkor Technology、SEMI Advanced Packaging Summit 2026でAI時代におけるパワーモジュールパッケージング技術を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、2026年7月15日に開催されるSEMI Advanced Packaging Summit 2026に参加し、上級副社長のShinji Baba氏が「先進パワーモジュールパッケージング技術」について発表します。このプレゼンテーションでは、AI... -
HBMの将来は冷却革新に依存、TSV・高熱伝導性アンダーフィル・HBM5以降のハイブリッドボンディングが鍵
AI Strategies by Kim Joung-Ho 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）と高帯域幅フラッシュ（HBF）の将来は、極端な熱密度を管理するための冷却技術革新に大きく依存しています。主要な進歩には、放熱のためのThrough-Silicon Via（TSV）、垂直熱伝導柱、高熱... -
Samsung、Galaxy S26/S26+に再設計ベイパーチャンバーとカスタマイズTIMを搭載しAI性能を強化
Samsung AU オーストラリア 概要 Samsungは、新型スマートフォンGalaxy S26およびS26+に、AI機能のピーク性能を維持するための高度な熱管理システムを搭載しました。これには、再設計されたベイパーチャンバーと、高性能プロセッサから発生する熱を効率的... -
パナソニックインダストリーヨーロッパ、電子材料製品群として熱界面材料と半導体デバイス材料を提供
Panasonic Industry Europe GmbH ドイツ 概要 パナソニックインダストリーヨーロッパは、幅広い電子材料製品の一部として、先進的な熱界面材料（TIM）および半導体デバイス材料を提供しています。これらの材料は、次世代電子機器の高性能化と信頼性向上に... -
Ring PCB、高出力PCBAの熱安定性確保へ熱界面材料・厚銅基板リフロー・高密度サーマルビア技術を詳説
Ring PCB 中国 概要 Ring PCBは、高出力プリント基板アセンブリ（PCBA）システムにおける熱安定性を確保するため、熱界面材料（TIM）の厳密な適用、厚い銅基板向けのカスタマイズされたリフロー温度プロファイル、および垂直熱伝導チャネルを構築する高密... -
Cutter Electronics、LED・ヒートシンク向け熱界面材料（TIM）新製品を公開
Cutter Electronics オーストラリア 概要 Cutter Electronicsは、LEDやヒートシンクの効率的な熱管理に不可欠な新しい熱界面材料（TIM）を発表しました。新製品ラインナップには、熱界面パッドと高性能熱コンパウンドが含まれ、デバイスの信頼性と寿命向上... -
新型熱界面材料（TIM）がAIサーバーの高熱流束課題を解決、データセンターの安定稼働に貢献
Data Center Dynamics グローバル 概要 AIサーバーの急速な高性能化に伴う高熱流束の課題に対応するため、新しい熱界面材料（TIM）が発表されました。これらのTIMは、プロセッサとヒートシンク間の熱伝達効率を最大化し、AIサーバーの安定した動作と性能維... -
ヘンケル、北米にEVバッテリー技術開発を加速する専門アプリケーションセンターを設立
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、北米にEVバッテリーアプリケーションセンターを設立し、電気自動車（EV）市場の長期的な成功を可能にする機敏な開発アプローチを提供します。このセンターでは、1液および2液の熱界面材料、シーラント、構造用接... -
オープンPR.com、ザ・ビジネス・リサーチ・カンパニー「熱界面材料ディスペンスシステム市場」概要を発表
openPR.com (The Business Research Company) グローバル 概要 本記事はThe Business Research CompanyがopenPR.comを通じて発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、熱界面材料（TIM）ディスペンスシステム市場が、EVパワーエレクトロニ... -
FDTR顕微鏡法で熱界面材料のミクロスケール熱特性を可視化、不均一な熱伝導を解明
EurekAlert! アメリカ 概要 研究者たちは、周波数領域熱反射率（FDTR）顕微鏡法を用いて熱界面材料（TIM）の熱伝導率と界面熱伝導をミクロスケールで可視化する画期的な手法を開発しました。この新しいFDTR顕微鏡プラットフォームは、サンドイッチ構成のTI... -
米熱界面材料市場、2033年までにEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー需要で大幅成長
Marks Park Solutions アメリカ 概要 本記事はMarks Park Solutionsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。米国の熱界面材料（TIM）市場は、電気自動車（EV）バッテリーパックにおける熱ギャップフィラーの採用増加に強く牽引され、2033年までに大き... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
IndexBox調査：EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は2035年まで熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され成長
IndexBox 国際 概要 本記事はIndexBoxが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IndexBoxの最新レポートによると、EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は、熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され、2035年まで成長が見込まれています。市場の主要... -
自動車熱管理向けプラズマ表面処理が熱界面材料（TIM）の濡れ性を最大化し熱抵抗を最小化
KeyLink アメリカ 概要 電気自動車（EV）パワートレイン冷却における接触熱抵抗を低減するため、先進的なプラズマ表面処理技術が導入されました。この技術は、基板表面エネルギーを72 mN/m以上に高めることで、熱界面材料（TIM）の濡れ性を完璧にし、TIMの... -
Alliance Chemicalレポート：EVバッテリーとパワーエレクトロニクスにおけるタルクの先進技術応用
Alliance Chemical アメリカ 概要 Alliance Chemicalのレポートは、EVバッテリー熱管理およびパワーエレクトロニクスを含むハイテク製造において、精製タルクが極めて重要になっていると指摘。車載グレードパワーデバイスのエポキシモールディングコンパウ... -
Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を... -
Wacker Chemie、EVバッテリー安全性を高める熱暴走時セラミック化バリア「ELASTOSIL® CM」シリーズを発表
Wacker Chemie AG ドイツ 概要 Wacker Chemie AGは、The Battery Show Europe 2026で、EVバッテリー安全性を向上させるシリコーン技術「ELASTOSIL® CM」シリーズを発表する。このシリーズは、熱暴走時ストレス下でセラミック化して断熱層を形成する柔軟で...
