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3M、新冷却フィルムで車両内温度を最大10°F削減、輸送コストと貨物保護に貢献
Simply Wall St News アメリカ 概要 3Mが車両用屋根に貼付する新製品「3M冷却フィルム」を発表し、太陽放射の85%以上を反射して車両内部温度を最大10°F（約5.6°C）低下させる画期的な性能を実現しました。このフィルムは、追加のエネルギー消費なしに冷却... -
先進半導体パッケージングのコスト優位性を阻むFOPLPの「パネル反り」問題が主要ボトルネックに
EAA Partners - Substack アメリカ 概要 先進パッケージングにおける主要なボトルネックの一つは、HBMスタッキングのためのCoWoSと、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）における「パネル反り」の制御です。この反り問題は、FOPLPが持つ理論... -
AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
Cambium、航空宇宙・防衛向け315°C超耐熱ラミネートフィルム接着剤「ApexFrame 5000」を発表
PR Newswire (via Cambium) アメリカ 概要 先進材料開発企業Cambiumは、高温環境下での接着用途に特化したフタロニトリル系フィルム接着剤「ApexFrame™ 5000」を発表しました。この新製品は、航空宇宙、宇宙、防衛分野の厳しい要求に応えるべく設計... -
データセンターAIアクセラレータ、2030年までに「ガラスコア基板」でABF基板の反り問題を解決へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 AIアクセラレータにおけるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足と材料の壁が深刻化しており、特に大規模パッケージでの反り問題が課題となっています。AIアクセラレータは銅配線と絶縁膜の層に挟まれたガラス強化樹... -
Master Bondがマイクロエレクトロニクス向けに高強度・高信頼性ダイアタッチエポキシ接着剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングおよびチップオンボードアセンブリ向けに、高強度、熱サイクル耐性、機械的衝撃・振動耐性、寸法安定性、低イオン不純物を備えたダイアタッチエポキシ接着剤を提供... -
Saint-Gobain、EVバッテリー向け高性能接着・接合テープやPFASフリー代替品を含むソリューションを提供
Saint-Gobain フランス 概要 Saint-Gobainは、エレクトロニクス、エネルギー、航空宇宙、自動車（特にEVバッテリーアプリケーション）などの要求の厳しい産業向けに、高性能な接着・接合テープ、ガスケットフォーム、スペーサーテープ、特殊フィルムの幅広... -
Henkel、AI・HPCパッケージ向けに熱伝導率8 W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルム「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、AIアクセラレータおよびHPCプロセッサ向けの先進パッケージング技術を革新する、新しい導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）シリーズ「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表しました。この新材料は、8... -
クラレ、SEMICON Taiwan 2026で半導体・電子部品市場向けKURARAY POVAL™ PVOHおよびMowital™ PVB樹脂を展示
SpecialChem 台湾 概要 クラレは、SEMICON Taiwan 2026（9月2日～4日）において、半導体・電子部品製造に貢献するKURARAY POVAL™ポリビニルアルコール（PVOH）樹脂とMowital™ポリビニルブチラール（PVB）樹脂グレードを発表します。これらの... -
H-O Products、-269℃から+240℃超に対応する高機能ポリイミドおよびPEEKフィルムを産業用途向けに提供
H-O Products アメリカ 概要 H-O Productsは、-269℃から+240℃（短時間で+400℃）まで対応可能な広範な温度耐性を持つポリイミドフィルムと、VictrexのAPTIV® PEEKフィルムを含む高性能フィルム、紙、ラミネートを提供しています。特にポリイミドフィルムは... -
中国の粘着PVCフィルム大手5社、家具・壁面装飾向け水性アクリル接着剤技術で室内装飾市場の革新を牽引
EIN Presswire 中国 概要 中国の主要な粘着PVCフィルムメーカー5社が、水性アクリル感圧接着剤技術を核に、家具や壁面装飾向けの革新的な製品で室内装飾市場を牽引しています。これらの企業は、家具のリフレッシュ、キャビネットラッピング、ドアや壁の装... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善
味の素ファインテクノ（Ajinomoto Fine-Techno Investor Relations） 日本 概要 味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの複雑な要件に対応するため、Ajinomoto Build-up Film（ABF）技術における大きな進歩を発表した。同社は、大型基板設計に... -
Henkel、SEMICON Taiwan 2026でAI/5G/HPC向け8 W/m-Kの高熱伝導性ダイアタッチフィルムLOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、SEMICON Taiwan 2026にて、熱伝導率8 W/m-Kを超える次世代導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表した。この新材料は、人工知能（AI）、5Gおよび6G通信、高性能コ... -
ACS Publications、ビニル・エポキシ基含有クエン酸エステルで可塑化されたポリマーの低温性能と移動挙動を研究
ACS Publications アメリカ 概要 ACS Publicationsの論文は、ビニル基とエポキシ基を持つクエン酸エステルで可塑化されたポリマーの低温性能と移動挙動に関する詳細な研究を発表しました。本研究は、クエン酸を介したホウ酸エステルネットワークを利用した... -
Anycubic、後処理不要で一層内カラーリング可能なフルカラー樹脂3Dプリンティング特許を申請
Fabbaloo カナダ 概要 Anycubicが、後処理なしでフルカラー樹脂プリントを製造できる革新的な3Dプリンティングシステムに関する特許を申請しました。この技術は、薄いカラー層をビルド表面またはリリースフィルムに直接堆積させ、その上に透明または半透明... -
イノックス先進材料、SpaceX向け売上高が前年を上回りAI半導体・EVバッテリー材料へ事業多角化
BigGo Finance 韓国 概要 韓国のイノックス先進材料（Innox Advanced Materials）は、2026年最初の7ヶ月間でSpaceX向けの累積売上高が前年全体を上回る供給拡大を達成しました。同社は航空宇宙分野に加え、AI半導体パッケージング材料（ダイアタッチフィル... -
Sinopec、ハイエンドPVA生産能力を拡大 ― 中国の輸入依存度低減と再生可能エネルギー・エレクトロニクス需要に対応
ChemAnalyst 中国 概要 Sinopec（中国石油化工集団）は、ハイエンドPVA（ポリビニルアルコール）の生産能力を大幅に拡大し、中国の輸入依存度を低減する戦略を発表した。この増強は、再生可能エネルギー、エレクトロニクス、ヘルスケア、先端製造業といっ... -
三菱ガス化学、FY2026第1四半期に売上・利益増加 ― 半導体化学品とエンジニアリングプラスチックが好調
Mitsubishi Gas Chemical Company, INC. 日本 概要 三菱ガス化学株式会社は、2026年度第1四半期に売上高と利益がともに増加したと発表した。この好調な業績は、半導体製造用化学品の販売量増加と、エンジニアリングプラスチック（ポリカーボネート/シート... -
東レ、独自ポリマーアロイ技術でリチウムイオン電池向け高性能負極フィルムを開発 ― 耐還元性と密着性を両立
Urja Daily 日本 概要 東レ株式会社は、独自のポリマーアロイ技術に基づく高度な構造制御と成膜技術を駆使し、リチウムイオン電池（LIB）向け高性能負極フィルム用の新しい樹脂フィルム基板を開発した。この新フィルムを用いた負極集電体は、優れた耐還元... -
三菱ケミカルグループ、FY2026第1四半期に純利益倍増 ― バリア包装材ポリマーと炭素繊維複合材が牽引
Investing.com 日本 概要 三菱ケミカルグループは、2026年度第1四半期に在庫益が寄与し、純利益が倍増したと発表した。特に、バリア包装材料用ポリマーと多層セラミックコンデンサフィルムの売上が好調に推移し、フィルム＆高機能材料部門が業績を牽引。ま...
