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デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
SÜDPACKがバイオベースPLAフィルム「Planova®」を再発表、生鮮ハーブ・切り花向けに持続可能な包装を提供
SÜDPACK ドイツ 概要 SÜDPACKは、生鮮ハーブと切り花向けにバイオベースの生分解性PLAフィルム「Planova®」を再発表しました。サトウキビやコーンスターチなどの再生可能な原材料から作られたこのフィルムは、化石資源の使用削減と産業堆肥化可能性を提供... -
共押出多層フィルム市場、持続可能な包装とバイオベースポリマーに牽引され2034年に19.74億ドルへ拡大予測
24 Market Reports 国際 概要 本記事は24 Market Reportsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。共押出多層フィルムの世界市場は、2025年の14億9300万ドルから2034年までに19億7400万ドルに達し、予測期間中にCAGR 4.1%で成長すると予測されています... -
PureCycle、RM TOHCELLO、三井物産が戦略提携しバージン品質の再生BOPPフィルム生産を加速
IndexBox 国際（日本、アメリカ） 概要 PureCycle Technologiesは、RM TOHCELLOおよび三井物産との戦略的パートナーシップを通じて、リサイクルコンテンツを含むBOPP（二軸延伸ポリプロピレン）フィルムの生産を開始します。この提携は、PureCycle独自の溶... -
IMG Group、C2 Capital Partnersから1500万ユーロを調達し、循環型ポリマー革新「Everbio Innovation Hub」を設立、solvent-free perPETuity®技術を推進
TexData International ドイツ 概要 IMG Groupは、C2 Capital Partnersから1500万ユーロの資金調達を受け、循環型ポリマー革新を推進する「Everbio Innovation Hub」をポルトガルに設立しました。このハブは、PETベース包装フィルムのEvertis、特殊コポリ... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
新型異方性導電性フィルム（ACF）がファインピッチディスプレイボンディングを革新、マイクロLED搭載デバイスへ道
Display Technology News グローバル 概要 ファインピッチディスプレイボンディング向けに、より微細な接続と高い信頼性を提供する新型異方性導電性フィルム（ACF）が開発されました。このACFは、高解像度ディスプレイやマイクロLEDディスプレイの製造にお... -
「フレキシブルバリアフィルムの世界市場、2033年までに11億440万ドルに到達予測」
PR Newswire アメリカ 概要 本記事は、世界的な市場調査会社が発行した「フレキシブルバリアフィルム市場」に関するレポートの概要を紹介している。このレポートによると、フレキシブルバリアフィルム市場は2033年までに11億440万米ドルに達すると予測され... -
JBC Converting、ダイカットされた熱管理材料でEVバッテリーの安全性と寿命を向上
JBC Converting アメリカ 概要 JBC Convertingは、ダイカットされた熱界面パッドと電気絶縁フィルムがEVシステムの熱管理に貢献し、バッテリーの安全性と寿命を向上させると報告しました。これらの精密加工された材料は、バッテリーパック内の空気ギャップ... -
SILIKE、PEフィルム押出成形向けPFASフリー加工助剤「SILIMER」シリーズを発表 — メルトフラクチャー・シャークスキンをフッ素化合物なしで解消
Silike 中国 概要 SILIKEは、PEフィルム押出成形向けのPFASフリーポリマー加工助剤「SILIMER」シリーズを発表しました。この非フッ素系添加剤は、ダイ界面に動的かつ可逆的な滑り層を形成することで、高せん断条件下でのメルトフローを安定化させ、メルト... -
IMPLICITプロジェクト、複合材製造廃棄物の多重リサイクルで高付加価値製品を創出 — 自動車・繊維・都市家具へ再生
AZoM スペイン 概要 IMPLICITプロジェクトは、複合材製造工程から排出される補助廃棄物（真空バッグやフィルムなど）を対象とした多重リサイクル戦略を開発しています。このアプローチは、機械的、物理的（選択的溶解）、化学的（ソルボリシス）リサイクル... -
旭化成、半導体パッケージ向け感光性フィルムを発表 — 高密度3D集積に対応する大型パネル処理技術を革新
ThePackHub 日本 概要 旭化成は、パネルレベル半導体パッケージング向けに、PIMEL感光性ポリイミド（PSPI）とSUNFORTドライフィルムフォトレジスト技術を組み合わせた新型感光性フィルムを開発しました。この革新的なフィルムは、大型パネル上での絶縁・パ... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
Chase CorporationがFlexからSheldahlを買収、航空宇宙・医療向け高信頼性材料ポートフォリオを強化
Chase Corporation アメリカ 概要 Chase Corporationは、FlexからSheldahlを買収したと発表しました。Sheldahlは、航空宇宙、自動車、産業、医療市場向けのコーティングフィルム、ラミネート、フレキシブル回路技術の設計・製造に特化しています。この買収... -
IndexBox調査：EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は2035年まで熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され成長
IndexBox 国際 概要 本記事はIndexBoxが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IndexBoxの最新レポートによると、EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は、熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され、2035年まで成長が見込まれています。市場の主要... -
ExxonMobil Signature Polymers、最大35%再生材を含むモノマテリアルPEフィルムを衛生圧縮包装向けに開発
Plastics Today アメリカ 概要 ExxonMobil Signature Polymersは、衛生圧縮包装用途向けに、最大35%のポストコンシューマーリサイクル（PCR）材を組み込んだ革新的なモノマテリアルポリエチレン（PE）フィルムを開発した。この新しいフィルムは、パッケー... -
ORAFOL、Maxpro Manufacturing買収で米国プレゼンスを拡大し機能性フィルム事業を強化
Global Legal Chronicle ドイツ 概要 ORAFOL Europe GmbHは、自動車、建築、塗装保護用途向けの高品質フィルムソリューション開発・製造業者であるMaxpro Manufacturing, LLCを買収した。この買収により、ORAFOLの米国におけるプレゼンスが拡大し、ポリマ...
