市場動向– category –
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Silicon Box、シンガポールで5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷し、製造規模を拡大
Digital Journal (PR-Zen) シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする先端パッケージング企業Silicon Boxは、5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷したことを発表しました。これは、同社の製造能力と先端パッケージング技術の成熟度を示す重要... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
TrendForce、中国企業18社がガラスコア基板市場で存在感を加速と分析
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、中国の18社が先端パッケージング向けガラスコア基板市場において、その存在感を急速に高めていると報告しました。この動きは、米中間の技術競争が激化する中で、中国がサプライチェーンの自立性を目指す戦略の一環です... -
韓国、先端パッケージング分野で国家競争力強化へ大規模投資計画を発表
Maeil Business Newspaper (MK.co.kr) 韓国 概要 韓国政府は、先端パッケージング分野における国家競争力強化のため、今後数年間で大規模な投資計画を発表しました。この戦略は、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）向け半導体の需要増に対応し、グロ... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 2026、韓国水原で開催：先端パッケージング、チップレット、HBMを網羅
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 韓国 概要 Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) が、2026年8月26日から28日まで韓国水原コンベンションセンターで開催されます。このB2B展示会は、韓国の半導体メー... -
ガラス基板がAIパッケージングのゲームチェンジャーに：中国・日本が量産化競争を激化、歩留まり安定化が鍵
The Economy 韓国 概要 AI半導体の競争がプロセスノードの微細化から先端パッケージングへと移行する中、次世代半導体パッケージングの要となるガラスコア基板市場でのリーダーシップを確保するため、中国と日本が量産化競争を激化させています。各社は製... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026、チップレットとヘテロジニアス統合向け先端パッケージングに焦点
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が主要テーマとして取り上げられました。このコースでは、相互接続密度と... -
ASMPT、AI需要でアドバンストパッケージング事業が記録的売上を達成し、2026年上半期に堅調な業績を報告
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年上半期に、AI需要に強く牽引され、堅調な業績を達成したと発表しました。特に、アドバンストパッケージング（AP）事業は、Thermo-Compression Bonding (TCB)、フォトニクス、高精度SMTソリューションが主要な貢献者... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
AIアクセラレーター向け2.5DパッケージングとHBM統合が加速：TSMC CoWoSとSamsung I-CubeSが技術を牽引、2026年までに5.5倍のレティクルサイズへ
Econ Market Research グローバル 概要 AIアクセラレーター向けにHBM統合型2.5Dパッケージングの採用が急速に拡大しており、TSMCとSamsungがその技術革新を主導しています。TSMCはCoWoS-Sプラットフォームで従来の約3.3倍のレティクルサイズのシリコンイン... -
SEMICON Westがアリゾナ州フェニックスへ移転、TSMCの1000億ドル規模2nm以下ファブ計画で米半導体ハブ強化
Arizona Commerce Authority アメリカ 概要 SEMIは、SEMICON Westの年次開催地をアリゾナ州フェニックスに永久的に移転し、2027年3月30日～4月1日から春のスケジュールで実施すると発表した。この決定は、TSMCが同州にさらに1000億ドルを投資し、4つの2nm... -
インテル、米国内ファブでFoveros/EMIB-T先端パッケージング技術を推進し次世代AI半導体開発を加速
Intel アメリカ 概要 インテルは、米国内のファブにおいてFoverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、特にEMIB-Tなどの先端パッケージング技術を活用し、次世代AI半導体の開発を積極的に推進している。EMIB-Tは、ブリッジ内に電力供給チャネルを追加する... -
AIチップの高機能化でABF基板需要が2028年に29%不足へ、191億ドルの増産投資も短期解消は困難
[不明] 台湾 概要 AIチップのHBM統合加速により、ABF基板の需要面積は2025年から2028年まで年平均39%で急増し、2027年には供給不足に転じ、2028年には最大29%のギャップが生じると予測されている。この需要増に対し、世界の基板メーカーは総額191億ドルの... -
ASEテクノロジー、AI需要急増に対応し2026年設備投資を過去最高の105億ドルに23.5%増額
Digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストプロバイダーである台湾のASE Technology Holdingは、AI関連の先端パッケージング需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の85億ドルから23.5%増の105億ドルに引き上げ、過去最... -
インテルEMIB技術がAIパッケージングで優位性確立、TSMCはCoWoS供給制約に対し類似技術開発で対抗
Benzinga アメリカ 概要 インテルのEMIB技術は、Googleが第9世代TPUにEMIB-Tを採用するなど、AIワークロード向け先端チップパッケージングで競争優位性を確立している。TSMCは、CoWoSのキャパシティが2025年まで完売する供給制約に直面し、インテルのEMIB... -
ベシ、AI需要とハイブリッドボンディング牽引で受注額が前年比128.8%増の2億9290万ユーロに到達
ET Electronics News オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBesiは、AI関連需要とハイブリッドボンディング技術の好調に牽引され、2026年第2四半期の受注額が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロを記録した。純利益は8900万ユーロ、売上高は2億4990... -
NCF、AIチップ・HBM積層向け先端パッケージングの不可欠な材料へ進化、安定ボンディングと信頼性向上に貢献
LP Information Data グローバル 概要 AIサーバー、アクセラレートコンピューティングチップ、高帯域幅メモリ（HBM）、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージングの急速な発展に伴い、NCF（非導電性フィルム）は補助的な接着材料から先端パッケージ... -
Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す
TIKR.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIアクセラレーターがより多くのプロセッサとメモリを統合するにつれて、従来の円形ウェーハではなく長方形パネル上で大型チップパッケージを製造するパネルレベルパッケージング（PLP）において、新たな装置... -
SK hynix、米国インディアナ州に40億ドル投資し2028年後半HBM量産へ、CHIPS法活用でサプライチェーン強化
Silicon Analysts アメリカ 概要 SK hynixは、CHIPS法に基づく投資支援を活用し、米国インディアナ州に約40億ドルを投じてHBM（高帯域幅メモリ）の量産を目的とした先端半導体パッケージングラインを建設する計画を発表しました。この施設での量産開始は20...
