市場動向– category –
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TSMC、ガラスコア基板でCoPoSパッケージングを加速：コスト30%削減、ウェハ利用率90%超を目標
Wccftech / CHOSUNBIZ / BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、CoWoSを最終的に置き換える次世代パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、IbidenとInnoluxと共同開発したガラスコア基板を活用します。このパネルレベルパッケージングアプローチは、2028... -
SamsungとSK hynix、HBM生産能力を大幅増強：SamsungはHBM4に半数を割り当て2026年末までに月産25万枚
Industry News / ChosunBiz 韓国 概要 Samsung Electronicsは、HBM（High Bandwidth Memory）生産能力を2025年比で約50%増強し、2026年末までに月産25万枚の半導体ウェハを目指すと発表しました。特に、第6世代HBM4には生産能力の半分を割り当て、2月にHBM... -
韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
モルガン・スタンレー、TSMCのAI関連収益が2027年までに218%増の863億ドルに達すると予測、CoWoS能力は依然ボトルネック
HTX Insights (Morgan Stanleyレポート引用) 国際 概要 モルガン・スタンレーの最新レポートによると、TSMCのAI関連収益は驚異的な成長を見せ、2027年までに863億ドルに達する見込みで、これは2026年の271億ドルから218%の増加となります。しかしながら、... -
ASEテクノロジーホールディング、AI需要急増で2026年設備投資を85億ドルに上方修正、台湾・マレーシアで15の生産能力拡張プロジェクト推進
SemiMedia 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holdingは、AIサーバー、HPC（高性能コンピューティング）、先進パッケージングからの強い需要を受け、2026年の設備投資計画を従来の... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
アプライド マテリアルズ、AI向けDRAMと先進パッケージング加速の新システムを発表
Applied Materials, Inc. アメリカ 概要 アプライド マテリアルズは、次世代AIを強化する高度な3Dチップアーキテクチャ構築のための新しいチップ製造システム群を発表しました。この新システム群には、HBMおよびロジックチップスタッキングの歩留まりを向... -
Amkor Technology、プレミアムスマホ向け先端パッケージング需要増でSiP生産をベトナムへ移管し、高価値プログラムを強化
TradingView アメリカ 概要 Amkor Technologyは、プレミアムスマートフォンのアーキテクチャへのシフトに伴う半導体コンテンツの増加により、フリップチップやシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションなどの先端パッケージングの堅調な需要から継... -
SK hynix、12層スタック48GBの次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始、ピンあたり16Gbps、電力効率20%以上向上
Bisinfotech 韓国 概要 SK hynixは、次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始しました。この革新的なチップは、12層スタックで48GBの大容量、ピンあたり最大16Gbpsの超高速データ転送速度、そして20%以上の電力効率向上という驚異的な性能を実現しています... -
Samsung、韓国Honam地域にHBM特化型の先端半導体パッケージング工場建設を検討、AIサーバー需要に対応
SamMobile 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国南西部のHonam地域に新たな先端半導体パッケージング施設の建設を検討しており、Gwangju市がその有力候補として浮上しています。この計画は、SamsungのAIチップサプライチェーン能力を強化することを目的... -
Intel、元SK hynix CEOの李錫熙氏を先端パッケージング部門のシニアVPに任命、AIシステム強化へ
The Korea Herald 韓国 概要 Intelは、SK hynixおよびSK Onの元CEOである李錫熙（イ・ソクヒ）氏を、Intel Foundryのシニアバイスプレジデントとして迎え入れました。李氏は、Intel Foundryの先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、お... -
Amkor Technology、アリゾナ州で67エーカーの土地を追加取得し、米国初の大量生産可能な先端パッケージングOSAT施設を目指し拡大
StocksToTrade アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存の先端パッケージングおよびテストキャンパスに67エーカーの土地を追加取得し、米国内の事業拠点を大幅に拡大しています。この拡張は、AI、高性能コンピューティング、自動... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
SK Hynix、米国務副長官とHBM供給・米国投資計画を協議、米国内半導体サプライチェーン強化へ
digitimes 台湾 概要 業界筋によると、SK Hynixはアリスン・フッカー米国務副長官と非公開の会談を行い、米国の主要テクノロジー企業への高帯域幅メモリ（HBM）供給や、米国での潜在的な半導体投資計画について議論したと報じられています。この会談は、SK... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
マレーシア、半導体高付加価値化へ「先端パッケージングコンソーシアム」を設立し1.85億リンギット投資
不明 マレーシア 概要 マレーシアが半導体産業の高付加価値化を目指し、「Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC)」を設立し、総額1.85億リンギット（約59億円）の投資を決定しました。このコンソーシアムは、5社の地元企業が協力して先端パッケー... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ...
