市場動向– category –
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TSMCのCoWoS・ABF基板供給がAIチップ生産のボトルネックに、需要は2650億ドル規模
Silicon To Software アメリカ 概要 今日の主要なAIアクセラレータにとって、ウェハー製造能力だけでなく、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージングとABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の認定サイクルが、生産量に対する制約として機能し... -
日本の新光電気工業、AIチップ向け22層ガラス基板を開発し、内部亀裂・剥離問題を解決
TrendForce 日本 概要 AIチップがより大規模なパッケージを要求するにつれて、ガラス基板を巡る競争が激化する中、日本の新光電気工業が、両面に11層の銅配線層を積層した22層ガラス基板の開発に成功しました。この革新は、ガラス基板の製造における主要課... -
半導体検査装置市場が2034年までに134億ドルへ成長、KLAが先端パッケージングプロセス制御で先行
Exponential Industry アメリカ 概要 半導体検査装置市場は、AIチップの複雑化と先端パッケージングの普及により、2026年から2034年まで年率7.9%で成長し、2034年までに134億ドルの市場価値に達すると予測されています。KLAは先端パッケージングプロセス制... -
AIインフラブームでABF基板が2026年より不足、台湾・日・韓メーカーは2030年まで受注確保
digitimes 台湾 概要 世界的なAIコンピューティングインフラのブームにより、GPU、CPU、ASICの需要が急増し、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板業界は2026年に供給不足に陥り、2027年から2028年にかけてさらに不足が拡大すると予測されています。この状... -
Applied Materials、AI需要で先端パッケージング売上予測を70%超増に上方修正、HBM向け新システムも発表
TrendForce アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI半導体需要の急増を背景に、2026年の先端パッケージング売上高予測を前年比70%以上の増加へと上方修正しました。これは、わずか3ヶ月前の予測（50%以上の成長）から20%ポイントの大幅な引き上げとなりま... -
PackCon 2026: 持続可能なパッケージングがビジネス価値を推進する未来を議論
EuroCham Singapore シンガポール 概要 2026年8月26日にシンガポールで開催されるPackCon 2026は、持続可能なパッケージングがビジネス価値をいかに高めるかを探求する国際イベントである。業界リーダー、政策立案者、持続可能性の専門家、パッケージング... -
Amkor Technology、アリゾナ州で先端パッケージング用地を67エーカー拡張し、米国製造拠点強化へ
Amkor Technology, Inc. アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州の既存先端パッケージングおよびテストキャンパスに隣接する67エーカー（約27万平方メートル）の追加用地を確保し、米国における半導体後工程製造拠点を大幅に拡大する。この戦略的拡... -
Hanmi Semiconductor、AI/HBM需要に応え1300億ウォン（約9200万ドル）を投じ過去最大の第8工場建設、米国市場にも参入
Pulse 2.0 韓国 概要 韓国のHanmi Semiconductorは、AIおよび高帯域幅メモリ（HBM）製造装置の爆発的な需要に対応するため、約1300億ウォン（約9200万ドル）を投じて過去最大の第8生産施設を建設する。仁川のJuan国家産業団地にある既存工場を買収・改修し... -
中国、次期半導体不足に備えAI/HPC向け先端パッケージングに400億元（55億ドル）を新規投資
All-About-Industries 中国 概要 中国の先端パッケージング産業は、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）チップの需要急増に対応するため、新たな設備拡張の波に突入している。2026年5月から7月の間に、約10件の主要プロジェクトが発表され、総投資額... -
Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダー市場でHanwha Semitechをリードし、Micronとの取引拡大でSK Hynixへの依存度を低減
digitimes 台湾 概要 Hanmi Semiconductorは、高帯域幅メモリ（HBM）製造の中核となる熱圧縮（TC）ボンダー市場で、競合のHanwha Semitechを上回る優位性を確立した。HBM4装置の受注回復と、Micron Technologyとの取引拡大が貢献し、これまでの主要顧客で... -
HBM4、2048ビットI/O幅で帯域幅2.0TB/s超、ハイブリッドボンディングにより熱抵抗20%以上低減と電力効率40%向上を達成
SemiHub.io 他 国際 概要 HBM4は、I/O幅を1024ビットから2048ビットへと倍増させることで、1スタックあたり2.0TB/sを超える帯域幅と大幅な電力効率向上を目指す次世代HBMです。また、従来のマイクロバンプからハイブリッドボンディングへの移行により、16... -
SK Hynix、HBM4価格を70%引き上げ2026年供給分完売、米国インディアナ州に38.7億ドル投資しHBM生産を内製化
Adalytica 他 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場における支配的地位を強化するため、2026年供給分のHBM4価格を約70%引き上げると報じられ、既に完売したことを発表しました。同社は、HBMスタックパッケージングを内製化するため、米国インディアナ州に38.7億... -
2026年6月の世界半導体売上高が2.2倍の1345億ドルで過去最高を記録—TSMC CoWoS歩留まり99%超もHBM・ABF基板がボトルネックに
Amiko Consulting 日本 概要 2026年6月の世界半導体売上高が、前年同月比2.2倍の1345億ドルに達し、単月として過去最高を更新しました。これは、AI向けデータセンター投資の急拡大がHBM（高帯域メモリ）、ロジック、先端ファウンドリの需要を爆発的に膨張... -
2026年世界の半導体設備投資、AI推論需要急増で前年比30%増の2400億ドルに到達予測—先端パッケージングが成長牽引
Soka Technology 不明 概要 2026年、世界の半導体産業はAI推論能力の需要急増に牽引され、前例のない設備投資のスーパーサイクルに突入すると予測されています。業界予測によると、半導体装置への設備投資総額は前年比30%増の約2400億ドルに達する見込みで... -
Intel Foundry、FoverosとEMIB先端パッケージングでAIデータセンター向けコンピューティング性能を強化、2026年にはEMIB-T導入へ
ET Datacenters インド 概要 Intel Foundryは、増加するAIワークロードの需要に対応するため、FoverosスタッキングやEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）インターコネクトを含む先端パッケージング技術を積極的に活用しています。これらの革新... -
ASMPT、2026年上半期に先端パッケージング事業がAI需要で過去最高の売上を達成—PLPを次世代成長ドライバーに
ASMPT Corporate (Press Release) 香港 概要 ASMPTは、2026年上半期に先端パッケージング（AP）事業がAI分野からの需要急増により過去最高の売上高を達成したと発表しました。同社の熱圧着ボンディング（TCB）、フォトニクス、高精度表面実装技術（SMT）ソ... -
米商務省、AI・先端コンピューティング・半導体パッケージング分野の7社に最大8億7400万ドルの奨励金を供与意向
AnySilicon アメリカ 概要 米商務省は、AI、先端コンピューティング、半導体パッケージング、材料、サプライチェーンセキュリティを対象とする7社の半導体企業に対し、最大8億7400万ドルの奨励金を提供する意向を発表しました。この大規模な投資は、CHIPS... -
アプライドマテリアルズ、2026年先端パッケージング売上成長率予測を70%超に上方修正—AI半導体投資がHBM・多層パッケージに拡大
Xenospectrum (情報集約サイト) アメリカ 概要 アプライドマテリアルズは、2026年の先端パッケージング事業の売上高成長予測を、これまでの50%超から20ポイント上方修正し、70%以上に引き上げると発表しました。この大幅な修正は、AI半導体への投資が、前... -
サムスン電機、AIデータセンター需要で半導体パッケージ基板稼働率が前年比19ポイント増の89%に急上昇
연합뉴스 (Yonhap News) 韓国 概要 サムスン電機は、人工知能 (AI) データセンターインフラの拡大需要に牽引され、半導体パッケージ基板の稼働率を大幅に引き上げました。今年上半期における同社のパッケージソリューション部門の半導体パッケージ基板平均... -
HBM供給不足、ボンディング装置の長期バックログと低歩留まりがボトルネック：2027年までAI需要を制約か
AI CERTs News アメリカ 概要 HBMスタックの製造は、スルーシリコンビア（TSV）と高精度なボンディング装置を必要とし、低歩留まり許容度が業界の課題となっています。限られたベンダーしかこれらの装置を製造できないため、HANMIはマルチレイヤーボンダー...
