市場動向– category –
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IMAPS Device Packaging Conference 2026が3D/2.5Dパッケージングの最新動向を詳述：FOPLP、ハイブリッドボンディングが需要を牽引
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のプロフェッショナル開発コースでは、現在の3Dおよび2.5Dパッケージングプロセスと技術、および将来の発展について詳細が提供されました。ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）、... -
IDTechEx、2.5D/3D半導体パッケージングの新トレンド分析：ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが進化を牽引
IDTechEx イギリス 概要 IDTechExの分析によると、半導体パッケージングの進化において、ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが重要な技術トレンドとして浮上しています。ガラスインターポーザはパネルレベルパッケージングと互換性があり、高... -
Bonafide Research、グローバル3D/2.5D ICパッケージング市場がUCIe標準で加速、2031年まで成長予測
Bonafide Research インド 概要 本記事はBonafide Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Bonafide Researchの最新レポートによると、グローバル3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、オープンなUniversal Chiplet Interconnect Express... -
2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売... -
2026年のチップ危機がハードウェア業界に警鐘：AI需要が半導体サプライチェーンを再構築
Trax Technologies アメリカ 概要 2026年のチップ危機は、現代のサプライチェーン運営が半導体供給に深く依存している現実を浮き彫りにしました。AIアクセラレータ、倉庫ロボット、自動運転車、IoTセンサーなど、あらゆるハードウェア依存の業務において、... -
Samsung、HBM4の歩留まりが初期60%未満から80%へ急改善、SK Hynixの労使交渉難航でAIメモリ競争激化
TrendForce 台湾 概要 Seoul Economic Dailyの報道によると、SamsungのHBM4歩留まりが、量産開始時の60%未満からわずか数ヶ月で80%へと劇的に改善しました。これは、HBM供給が逼迫する中でSamsungが迅速なプロセス改善を達成したことを示します。同社は202... -
AIがパネルレベルパッケージング（PLP）とガラスコア基板へのシフトを加速、次世代パッケージングの主軸に
IEEE / Presentation アメリカ 概要 半導体分野では、AI、車載エレクトロニクス、民生機器の需要増大により、先端パッケージングが性能向上、高集積化、小型化の重要な推進力として注目されています。この文脈で、パネルレベルパッケージング（PLP）やガラ... -
SK Hynix、HBM市場60%超シェアを背景にHBM4価格を70%引き上げ、米韓で約70億ドルのパッケージング投資を加速
SK Hynix (Facebook関連アカウント) 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場で60%以上の圧倒的なシェアを保持していることを背景に、2026年には次世代HBM4の価格を約70%引き上げると発表しました。同社はAI需要の急増に対応するため、ウェーハ生産能力を倍増させ、... -
Samsung、HBM4への積極投資で来年のHBM市場トップシェア獲得へ動く、NVIDIA/AMDも関心
Sammy Fans 韓国 概要 UBSの予測によると、Samsung ElectronicsはHBM4への積極的な投資と生産拡大により、来年HBMメモリの世界トップメーカーになる可能性を秘めています。AIシステムのデータ処理量増加に伴いHBM需要が急速に拡大しており、HBM4への移行が... -
Micron、36GB 12層HBM4の量産を開始しNVIDIA Vera Rubinに出荷、米国に2500億ドル超の半導体投資を拡大
openPR.com アメリカ 概要 Micron Technologyは2026年3月に、最新世代の36GB 12層HBM4メモリの量産を開始し、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに出荷していることを発表しました。この動きは、AIモデルの計算負荷増大に伴い、より大容量で高帯域幅の... -
Samsung、FMS 2026でロジック・メモリ3D統合の次世代AIメモリ「zHBM」とHBM4E/HBM5ロードマップを発表
Samsung Semiconductor 韓国 概要 SamsungはFMS 2026において、次世代HBMであるHBM4EとHBM5を含むHBMロードマップを発表し、3DメモリアーキテクチャによるAIインフラのビジョンを提示しました。特に、ロジックとメモリを3D統合する革新的なAIメモリアーキ... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
Applied Materials、2026年第3四半期売上91.2億ドルを達成し、半導体後工程の需要増に対応するため生産能力を倍増へ
GlobeNewswire アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第3四半期（7月末まで）に売上高91.2億ドルを計上し、前年比25%増を達成し市場予想をわずかに上回りました。同社は、DRAM、最先端ファウンドリロジック、および先進パッケージング市場において強... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
イビデン、AIサーバー向けABF基板に5,000億円投資を決定、2028年以降の需給逼迫に備え
MK 日本 概要 世界最大のAI基板メーカーであるイビデンは、AIサーバーおよび高性能サーバー向けICパッケージ基板の生産能力拡大のため、今年から2028年までに5,000億円を投資すると発表しました。顧客は2028年までのABF基板が長期契約で確保されているにも... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
TSMC、CoWoSパッケージングで98%超の歩留まり達成、ABF基板が新たなボトルネックに浮上
Xenospectrum 台湾 概要 TSMCは、先進パッケージング技術CoWoSにおいて、5.5倍レティクルサイズのAIチップ向け製品で98%以上の高い歩留まりを安定的に達成したと発表しました。これによりCoWoSの生産能力は3年連続で倍増し、需要に「非常に近い」水準に達... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延...
