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概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...

概要 Unimicron Technologyによると、Tガラス繊維の継続的な不足がAIパッケージングに必要なハイエンドABF基板の供給を制約しています。これに伴い、同社は価格を引き上げており、供給逼迫は2026年末まで続くと予想されています。 詳細 有機ABF基板におけ...

概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ...

公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ...

公開日　2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ...

公開日　2026年02月25日 概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対...

公開日　2026年02月27日 概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提...