市場動向– category –
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IntelのEMIB-T先端パッケージング、2029年に本格貢献予測：CoWoS供給制約がGoogleなどの関心呼ぶ
TrendForce 台湾 概要 IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術、特にEMIB-Tが、TSMCのCoWoS供給制約の中でGoogleなどの大手テクノロジー企業からの関心を集めています。Intelは、この先端パッケージング事業の収益が2027年後半に本格... -
AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに
Markets Insider アメリカ 概要 AIサプライチェーン全体が深刻な逼迫状態にあり、40週間のリードタイムが新たな常態となっています。かつてボトルネックだったTSMCのCoWoS先端パッケージングに代わり、現在はHBM（高帯域幅メモリ）が供給制約の主要因に移... -
Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収
Exoswan Insights アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIコンピューティングの成長に対応するため、HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP（化学的機械研磨）、ECD（電気化学的成膜）、デポジション、Eビームシステムを発売しました。さらに、同社はA... -
半導体製造装置・材料市場、推論AI需要と中国の大型投資により活況、シリコンウェーハも復調の兆し
電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社） 日本 概要 半導体製造装置および材料市場は、推論AIへの本格的な需要シフトと中国による半導体投資の再拡大を背景に、予想を上回る活況を呈しています。特に、これまで厳しい状況にあったシリコンウェーハ市場にも... -
パワーテック、2027年初頭にAIサーバー向けPLP量産開始へ：世界初の大規模施設
トナリズム 台湾 概要 台湾のOSAT大手パワーテック・テクノロジーは、AI半導体およびサーバー向けCPU向けのパネルレベルパッケージング（PLP）サービスを2027年初頭に量産開始すると発表しました。これはAI半導体向けPLPとしては世界初の本格的な量産施設... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェハーを提供する台湾のScientech社は、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術変化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加する見通しを発表した。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実... -
TSMC、高雄・白埔工業団地に新拠点設立、先端パッケージングサプライチェーン集積で効率最大50%向上
digitimes 台湾 概要 TSMCは、台湾南部の高雄市にある白埔工業団地に新たな拠点を設立し、台湾初の先端パッケージング材料・設備サプライチェーンクラスターを形成すると発表した。この戦略的な動きは、サプライヤーとの密接な協力検証プラットフォームを... -
TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保
XenoSpectrum 台湾 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージング月間生産能力は過去3年間で約9倍に拡大したにもかかわらず、AIチップ需要の爆発的な増加により供給不足が約10%残っている。2026年末までに月間12万～14万ウェハーの目標に対し、NVIDIAがCoWoS生産量... -
STMicroelectronics、車載AI向けモジュール型SiPソリューションを発表、自動運転・ADASの小型化・高性能化を推進
Electronics Weekly スイス/フランス 概要 STMicroelectronicsは、車載AIアプリケーション向けの新しいモジュール型SiP（System-in-Package）ソリューションを発表した。このソリューションは、複数のチップを高度に統合することで、フットプリントを削減... -
Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ
Reuters ドイツ 概要 Infineonは、欧州連合（EU）の半導体法に基づき、欧州域内での先端パッケージング技術開発におけるパートナーシップを強化すると発表した。この戦略は、チップレット技術や異種統合のサプライチェーンを欧州内で構築し、半導体の戦略... -
オーストリアAT&S、高性能計算（HPC）向けIC基板の生産能力増強計画を加速、データセンター需要に対応
Business Journal オーストリア 概要 オーストリアのパッケージ基板メーカーAT&Sは、高性能計算（HPC）アプリケーション向けのIC基板生産能力増強計画をさらに加速すると発表した。この戦略的な動きは、サーバーやデータセンター市場からの旺盛な需要... -
日本政府、異種統合・3D積層技術を重点に先端パッケージング研究開発へ新補助金制度を導入、競争力強化へ
METI Press Release 日本 概要 経済産業省は、国内半導体産業の競争力強化に向け、先端パッケージング技術の研究開発と量産設備投資を支援する新たな補助金制度を発表した。この制度は、特に異種統合（ヘテロジニアスインテグレーション）や3D積層技術に重... -
Ajinomoto Fine-Techno、AIチップ向けABFフィルム生産能力を増強、2027年前半に供給不足緩和へ
The Wall Street Journal 日本 概要 Ajinomoto Fine-Technoは、AIチップ向けABF（Ajinomoto Build-up Film）フィルムの爆発的な需要に対応するため、複数の製造拠点で生産能力を増強していることを明らかにした。同社は、2027年前半には主要顧客からの需要... -
新光電気工業、欧州車載・産業機器向け高密度パッケージ基板の供給拡大、車載AI需要に対応
Japan Times 日本 概要 新光電気工業（Shinko Electric Industries）は、欧州の自動車および産業機器メーカー向けに、高密度実装パッケージ基板の供給を拡大すると発表した。特に、車載AIやエッジAIデバイスの普及に伴い、堅牢性と信頼性の高いパッケージ... -
Ibiden、新プロセス技術でAIチップ向けABF基板の歩留まり大幅向上、供給安定化に貢献
Nikkei Asia 日本 概要 Ibidenは、AIプロセッサ向けABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の製造において、新プロセス技術の導入により歩留まりが大幅に向上したと発表した。この成果により、高まるAIチップ需要に対して、より安定した高機能ABF基板の供給が... -
Samsung Electro-Mechanics、AI/HPC向けFC-BGA基板生産能力を20%増強、微細配線技術導入で競争力強化
The Korea Economic Daily 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）は、ハイエンドFC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）基板の需要急増に対応するため、韓国国内の工場で生産能力を20%増強すると発表した。この戦略的投資は、特にAI/HPC（... -
Googleの次世代TPU、IntelのEMIBパッケージング技術を初の量産採用し歩留まり目標達成
digitimes 台湾 概要 Googleは、次世代TPUにおいてIntelのEMIBパッケージング技術を量産採用し、既に歩留まり目標を達成しました。この採用は、技術性能、コスト、生産能力の全てがGoogleの厳格な基準を満たした結果であり、MediaTekとの提携によるもので... -
HANMI半導体、AIチップ需要増に対応し仁川に9140万ドルを投じ過去最大の第8生産施設を建設
Business Wire 韓国 概要 HANMI半導体は、AI半導体装置の世界的な不足に積極的に対応するため、仁川のファン国家産業団地にあるMercury Co., Ltd.の工場を買収し、同社で過去最大となる総額9140万ドル（約1300億ウォン）を投じた第8生産施設を建設します。... -
住友ベークライトと三菱ケミカル、CoWoS・HBM向けパッケージング材料価格を引き上げ
Global Times 中国 概要 先端プロセスと先端パッケージングの需要増加、中東紛争によるエネルギーおよび原材料コストの上昇、および戦略的鉱物に対する中国の輸出管理強化が、高純度材料の供給を混乱させ、半導体材料価格の上昇を招いています。業界関係者... -
モルガン・スタンレー、AI需要増を背景にサムスン電機を韓国トップテック株に格上げ
Evrim Ağacı トルコ 概要 モルガン・スタンレーは、AI駆動型需要の高まりを背景に、サムスン電機を韓国のトップテック株に格上げしました。AIチップの設計が複雑化、大型化、多層化し、マルチチップレット構成へと進化するにつれて、基板への技術的要求が...
