新技術・技術紹介– category –
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新技術・技術紹介
QUBTの光プロセッサ|薄膜ニオブ酸リチウムチップのAI・最適化性能
Quantum Computing Inc. / Medium アメリカ 概要 Quantum Computing Inc. (QUBT)は、薄膜ニオブ酸リチウムチップを用いたコンパクトで高速な光プロセッサを開発し、最適化、AIワークロード、センシングアプリケーションへの適用を推進しています。同社のEn... -
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Q.ANTのオープンソースSDK|TFLNベースNPUのプログラミング方法
Markets Insider / Q.ANT ドイツ 概要 Q.ANTは、フォトニックコンピューティング向けの世界初のオープンソースソフトウェア開発キット(SDK)を発表し、開発者がフォトニックプロセッサのコア操作をプログラムできるようになりました。Q.ANTは、AIおよびハ... -
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S15611Wとは|浜松ホトニクスのCMOSリニアイメージセンサー性能
Optics.org 日本 概要 浜松ホトニクスは、タイミングジェネレータ、バイアスジェネレータ、12ビットA/Dコンバータを内蔵し、デジタル出力を直接提供するCMOSリニアイメージセンサー「S15611W」を発表しました。このセンサーは1024 x 1の有効画素を持ち、最... -
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SiCNとSiN|フォトニック集積回路(PIC)の製造方法と伝送速度
EurekAlert! United States 概要 シリコンカーバイドナイトライド(SiCN)と窒化ケイ素(SiN)の堆積・操作技術の進展により、フォトニック集積回路(PIC)の製造と機能性が大幅に向上しました。この新技術は、光をより効率的に操作して電子機能を実行する... -
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Coherent|AI向け3.2T/6.4T光ソリューション、ECOC 2026で発表
Coherent (via Stock Titan) アメリカ 概要 CoherentはECOC 2026で、AIインフラを飛躍的にスケールアップさせるための先進的な光ソリューションを展示すると発表しました。これには、OSFPパッケージにデュアル1.6T光パスを統合したコンパクトな3.2Tプラガ... -
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AIM Photonics、国防総省イベントで「Albany NanoTech Complex製シリコンフォトニックセンサー」を含む軍事用統合フォトニクス技術をデモンストレーション
Quantum Zeitgeist アメリカ 概要 AIM Photonicsは、国防総省の製造技術(ManTech)プログラム70周年記念イベントで、多様な軍事用途に資する統合フォトニクス技術のデモンストレーションを実施した。特に、Albany NanoTech Complexで製造されたシリコンフォ... -
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Tyndall国立研究所、ESTC 2026でコパッケージドバイオイメージングや低温エッジカップリングなど先進パッケージングを発表
Tyndall National Institute アイルランド 概要 Tyndall国立研究所の研究者らは、European Semiconductor Technology Conference (ESTC) 2026で3つの論文を発表し、フォトニックパッケージング、コパッケージドオプティクス (CPO)、チップレット集積技術に... -
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TSMC、コパッケージドオプティクス(CPO)展開を加速し「CPOムーアの法則」でAIチップ性能向上へ
KuCoin 台湾 概要 GPUやASICのコンピューティング能力が向上し続ける中、TSMCは、従来の銅製相互接続の電力消費と信号伝送の限界に対処するため、コパッケージドオプティクス (CPO) の展開を加速しています。TSMCはCPOを3DFabric、CoWoS、SoIC、シリコンフ... -
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ASMLとXanaduが提携、先進リソグラフィでフォトニック量子チップの光損失削減と製造効率向上へ
Bits&Chips オランダ 概要 ASMLとカナダの量子コンピューティング企業Xanaduは、先進的なリソグラフィ技術を活用してフォトニック量子プロセッサの製造を改善するための協業を発表しました。この提携は、量子コンピューティングシステムの重要なコンポーネ... -
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Celero Communications、2nmコヒーレントDSPシリコン検証後、1.6T/3.2T AI光インターコネクト向けに2.75億ドルを調達
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Celero Communicationsは、2nmコヒーレントDSPシリコンの検証に成功した後、次世代1.6Tから3.2TのAI光インターコネクト向けに2億7500万ドルの資金を調達しました。この巨額の資金調達は、AIデータセンター向けの... -
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薄膜チタン酸バリウム(BTO)が高速・低損失集積フォトニックデバイスの有望材料として浮上
[不明] 不明 概要 薄膜チタン酸バリウム(BTO)が、高速かつ低損失な集積フォトニックデバイス向けの電気光学(EO)材料として大きな可能性を秘めていることが示されました。BTOはシリコンと比較して、強力なEO係数により広帯域幅と無視できる光損失を提供... -
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ラフバラ大学の研究者が米粒大のレインボーチップを開発、6G通信と量子タイミングに貢献するミリ波光周波数コムを生成
Loughborough University イギリス 概要 ラフバラ大学の物理学者と国際共同研究チームは、複数のミリ波周波数を同時に生成できる米粒大の光周波数コムチップを開発しました。この革新的なシステムは、チップベースのマイクロ共振器と光ファイバーのループ... -
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CienaがECOC 2026でAIネットワーキング革新を披露:1.6Tコヒーレント光モジュール、液冷CPO、WaveLogic 6 Nano 800Gを展示
Ciena カナダ 概要 CienaはECOC 2026でAIデータセンターネットワーキング向けの画期的なイノベーションを発表しました。同社は、1.6Tコヒーレント光モジュール、マルチレールフォトニクス、高性能電気および光インターコネクトなど、高速・大容量接続サー... -
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インドのIzmo Microsystems、量子モジュールと薄膜ニオブ酸リチウム変調器の製造に成功:AI・クラウド向け光トランシーバーを2027年商用リリースへ
Izmo Microsystems インド 概要 インドのIzmo Microsystemsは、量子モジュールおよび薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)変調器の製造に成功し、先端フォトニック集積回路の高度なパッケージング技術を実証しました。同社は、2027年にAIクラスターおよびクラウド... -
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NLM PhotonicsとLIGENTEC、商用SiNプラットフォーム上で初の可視光量子有機ハイブリッド変調器を発表
NLM Photonics アメリカ 概要 NLM PhotonicsとLIGENTECは、商用窒化ケイ素(SiN)フォトニクスプラットフォーム上で、可視スペクトルで動作する初の窒化ケイ素有機ハイブリッド(NOH)変調器を共同開発しました。この変調器は、SiNプラットフォームに金属... -
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EV Group、Co-packaged Optics製造課題を解決:ウェーハボンディングとナノインプリント技術で高密度統合を支援
Quality Digest アメリカ 概要 EV Group(EVG)は、フォトニック集積回路(PICs)、レーザー、光学構造を単一パッケージ内に統合するCo-packaged Optics(CPO)の製造における課題に対応しています。EVGのウェーハボンディング、ナノインプリントリソグラ... -
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FS、AIファブリック向けに1.6Tスケールアウト光トランシーバーと500kmコヒーレントモジュールを発表
StorageReview.com アメリカ 概要 FSは、AIデータセンターの高速相互接続ニーズに対応する新たなAI光学製品ポートフォリオを発表しました。これには、GPUクラスターリンク用の1.6Tスケールアウトトランシーバーと、サイト間接続用の500kmコヒーレントモジ... -
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浜松ホトニクス、先進センシングが農業を変革するウェビナーを2026年9月8日に開催
浜松ホトニクス 日本 概要 浜松ホトニクスは、2026年9月8日に「先進センシングによる農業変革」と題したウェビナーを開催します。このイベントでは、光技術が農業分野にもたらす革新的な可能性と、最新のセンシングソリューションが紹介されます。精密農業... -
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ArXiv、光子チップにおける秩序制御された無秩序が光の状態をいかにロバスト化するかを理論的に解明 (2609.11922v1)
arXiv 不明 概要 arXivに発表された論文「Enabling Robust Light States in Photonic Chips by Controlled Disorder」は、光子チップ内の秩序制御された無秩序が、光の状態をよりロバストにするメカニズムを理論的に解明したものです。この研究は、製造上... -
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PsiQuantum、米商務省から1億ドルの助成金を獲得し、シリコンフォトニクス量子コンピューティングの産業化を加速
PsiQuantum アメリカ 概要 PsiQuantumは、米国商務省から1億ドル(約140億円)の助成金を獲得したことを発表し、シリコンフォトニクスベースの耐障害性量子コンピューティング技術の開発と産業化を加速させます。この重要な資金は、同社の研究開発を支援し...