Samsung Electro-Mechanics｜100mmガラス基板の商用化進捗

digitimes 台湾

概要

Samsung Electro-Mechanics（Semco）が、100mmガラス基板の初期信頼性試験を完了し、パッケージレベルの検証段階に移行した。具体的には、顧客のチップを用いた検証を行うことで、次世代パッケージング技術の商用化に向けたプロセスを進めている。これにより、従来の基板素材に代わるガラス基板の実用化に向けた重要な進展が見込まれる。

詳細

主要成果

Samsung Electro-Mechanics（Semco）は、開発中の100mmガラス基板において、初期の信頼性試験を完了した。現在は次のステップとして、顧客から提供された実際のチップを搭載し、パッケージレベルでの検証作業に移行している。

技術・詳細

今回の検証対象となっているのは、直径100mmのガラス基板である。基板単体としての信頼性確認を終え、実際の半導体チップを実装した状態で動作や耐久性を確認する「パッケージレベル」の検証段階に入ったことで、技術的な成熟度が一段階上がったことを示している。

背景・業界の文脈

半導体パッケージング業界では、従来の有機材料（プラスチック）基板に代わり、より平坦性が高く、熱膨張係数の制御が容易なガラス基板への移行が検討されている。ガラス基板の採用は、より微細な配線設計を可能にし、次世代の高密度パッケージングを実現するための鍵となる技術とされている。

今後の展望

顧客チップを用いた検証を通じて、実用上の課題を洗い出し、商用化に向けた最適化を図る。Semcoは、このパッケージレベルの検証を成功させることで、次世代パッケージング技術の市場投入に向けた準備を加速させる方針である。

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