AIデータセンター、800G/1.6T光インターコネクトへ移行加速、OCI MSAが共通光物理層を定義

2026年8月2日

MLQ News アメリカ

概要

AIデータセンターでは、銅線インターコネクトの速度限界に直面し、光インターコネクトへの大規模な移行が加速しています。800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、既に1.6T製品が市場に投入され始めています。AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、Nvidia、OpenAIといった主要企業が設立したOptical Compute Interconnect (OCI) Multi-Source Agreementは、スケールアップシステム用の共通光物理インターフェースを定義し、業界全体の標準化を推進しています。このシフトは、AIの計算能力を最大限に引き出すための不可欠な進化です。

詳細

主要成果

AIデータセンターは、増大するデータ処理需要に対応するため、銅線インターコネクトの物理的限界を超え、光インターコネクトへの大規模な移行を加速しています。現在、800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、さらに次世代の1.6T光製品が市場に投入され始めています。この移行を標準化し、AIインフラの相互運用性を確保するため、大手テクノロジー企業がOptical Compute Interconnect (OCI) Multi-Source Agreementを設立しました。

技術詳細と標準化の動き

銅線から光へ: 従来の銅線ケーブルは、AIワークロードが必要とするテラビット級の帯域幅、低遅延、および長距離伝送において、信号減衰や電力消費の面で限界に達しています。光ファイバーは、これらの課題を克服し、はるかに高い速度と効率でデータを伝送できます。
800Gおよび1.6Tプラガブルトランシーバー: 800Gプラガブルトランシーバーは、既にAIデータセンターで広く採用され始めており、既存のインフラに容易に組み込むことができます。さらに、1.6T製品の開発と市場投入は、データ伝送容量を倍増させ、AIクラスターのスケーラビリティをさらに向上させます。これらのデバイスは、より高いビットレート、より長い到達距離、およびより低い消費電力を実現します。
OCI Multi-Source Agreement (MSA): AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、Nvidia、OpenAIといった業界の主要プレイヤーが結集し、OCI MSAを設立しました。この合意は、特にスケールアップシステム、すなわち単一のラック内または隣接するラック間での高速・大容量光接続のための共通光物理インターフェースを定義することを目的としています。標準化は、相互運用性を確保し、サプライチェーンを多様化し、コストを削減する上で極めて重要です。

背景と業界文脈

生成AIや大規模言語モデル（LLM）の急速な発展は、データセンターにおけるGPU間の通信速度と容量に対する要求を劇的に高めています。数百から数千のGPUを接続するAIクラスターでは、各GPUが互いに膨大なデータをリアルタイムで交換する必要があります。このような要求は、従来のデータセンターインフラでは対応が困難であり、光通信技術がその解決策として不可欠となっています。この銅線から光へのシフトは、AI産業が直面する最も重要なインフラ変革の一つです。

今後の展望

OCI MSAによる共通標準の確立は、AIデータセンターにおける光インターコネクトの普及を加速させるでしょう。これにより、様々なベンダーの光コンポーネントが相互運用可能となり、サプライチェーンの安定化とコスト競争力の向上が期待されます。将来的には、より高密度の光集積技術や、チップレベルでの光接続（Co-Packaged Optics, CPO）への進化が進むと考えられます。この進化は、AIのさらなる発展を支え、より大規模で複雑なAIモデルの実現を可能にし、自動運転、医療、科学研究など、多岐にわたる分野に革命をもたらすでしょう。

元記事: https://mlq.ai/news/inside-the-copper-to-optics-shift-in-ai-data-centers/

毎週の技術動向レポートを無料でお届け

各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。

📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）

ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。