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Indium Corporation、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性焼結ペースト・TIMなど先端材料を展示
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、SEMICON Taiwan 2026において、AI技術を可能にする異種統合およびアセンブリ（HIA）製品と、画期的な熱界面材料（TIM）を含む革新的な材料群を展示します。特に、優れた熱放散と高い熱伝導率を提... -
Caly Technologies、パワーエレクトロニクス向けTIM選定ガイド発表 — SiC・GaNデバイスの熱管理を最適化
Alibaba Electronics 中国 概要 Caly Technologiesは、パワーエレクトロニクス向けの熱界面材料（TIM）選定ガイドを発表し、SiCハーフブリッジモジュールやGaN FETなどの高性能デバイスにおける熱管理の最適化を支援します。このガイドでは、熱伝導性グリ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
Indium社、PCIM Asia 2026でSiCおよびCu焼結ペーストなど高信頼性パワーデバイス向け材料を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、PCIM Asia 2026で次世代パワーエレクトロニクス向け高信頼性パッケージングソリューションを発表する。主要製品として、SiCダイアタッチ用のInFORCE®MF圧力Ag焼結ペーストと、パワーディスクリー... -
ヘレウス、EVインバーター向け高出力SiCモジュール用「圧力不要型銀焼結ペースト」2種を投入
ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics News） ドイツ 概要 ヘレウスは、電気自動車（EV）インバーター向け高出力炭化ケイ素（SiC）モジュールにおける堅牢なダイアタッチ用途に設計された新規銀焼結ペースト2種を発表した。これらの新配合は、... -
230℃耐熱エポキシ封止材EME-G785シリーズが登場、SiCパワーモジュール用途を拡大し熱性能を飛躍的に向上
creating nano technologies inc. 日本 概要 Creating Nano Technologies社は、SiCパワーモジュール向けに230℃の耐熱性を誇るエポキシ封止材「EME-G785シリーズ」を開発し、用途拡大に貢献すると発表しました。この新材料は、エポキシ樹脂封止材として最高... -
Bosch、米商務省から2.25億ドルの直接資金を獲得し、カリフォルニア州ローズビル工場を20億ドル投資でSiC半導体生産拠点へ転換
Bosch ドイツ 概要 ドイツの技術大手Boschは、米商務省から最大2億2500万ドルの直接資金提供を受ける契約を締結し、カリフォルニア州ローズビル工場を炭化ケイ素（SiC）半導体生産施設へ転換する20億ドルの投資計画を加速します。Boschは2026年に200mmウェ... -
新型銀焼結ペーストがSiCパワーモジュールの熱管理を革新、EV・再生エネに貢献
Power Electronics Magazine グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けに、高熱伝導率と優れた信頼性を持つ新型銀焼結ペーストが発表されました。この焼結接合材料は、SiCデバイスの高温動作時の熱管理性能を従来比で大幅に向上させることが... -
Sheen Technology、EVバッテリーの熱管理で航続距離向上と安全確保に貢献
Sheen Technology 中国 概要 Sheen Technologyは、新エネルギー車用バッテリーの熱管理がEVの航続距離向上に不可欠であるとし、適切な熱ペーストや熱グリースの塗布を推奨しています。薄く均一なギャップフィラー層の塗布や相変化材料の活用が、バッテリー... -
SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
住友ベークライト、次世代SiCパワーモジュール向けに業界最高Tg 230°Cのエポキシモールディングコンパウンド「G785シリーズ」を発表
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 日本 概要 住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界最高のガラス転移温度（Tg）230°Cを達成した「G785シリーズ」高Tgエポキシモールディングコンパウンドを開発した。この新材料は、高Tgと低応力のトレー... -
#16 タルクがEVバッテリーからパワーエレクトロニクスまで先進技術に貢献
Alliance Chemical アメリカ 概要 タルクは、電気自動車（EV）バッテリーからパワーエレクトロニクスに至る先進技術分野で重要な役割を果たす鉱物です。EVバッテリーモジュールの熱界面材料として、タルク充填されたシリコーンまたはポリウレタンギャップ... -
#06 ヘンケル、パワーエレクトロニクス向け材料進化を解説：信頼性と熱管理の鍵
EE Times アメリカ 概要 ヘンケルのブルチャック・コンリー博士は、パワーエレクトロニクスにおける材料進化の重要性について解説しました。ダイアタッチ封止材や熱界面材料（TIM）は、熱サイクル、高電流、過酷な動作条件下でのモジュール信頼性を決定す... -
Heraeus Electronics、PCIM Europe 2026で先進パワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ材料を発表
Heraeus Electronics ドイツ 概要 Heraeus Electronicsは、PCIM Europe 2026において、パワーエレクトロニクス向けの最新材料技術を発表しました。新製品には、精密印刷とマルチプロセス互換性を備えた高密度パッケージング向け「mAgic® PE340 銀圧焼結ペ... -
田中貴金属グループ、次世代半導体向け高熱伝導ダイアタッチ材料をSEMICON Southeast Asia 2026で発表
田中貴金属グループ 日本 概要 田中貴金属グループは、SEMICON Southeast Asia 2026において、SiCやGaNなどの次世代半導体向けに高熱伝導率と高信頼性を実現する銀焼結ペーストおよびAgSn TLPシートを発表します。特に銀焼結ペーストは200 W/m·Kを超える熱... -
SiCインバーターの過熱を抑制する直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術
PatSnap Eureka アメリカ 概要 高電力密度SiCインバーターの過熱問題に対処するため、直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術を組み合わせた革新的な熱管理ソリューションが提案されています。この技術は、SiCダイを多結晶CVD SiCマイク... -
天岳先進のSiC基板事業が好調、TSMCの先進パッケージング動向が需要を牽引
概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて... -
ヘレウス、強化型銀焼結技術を用いたSiCパワーモジュール向け高温ダイアタッチフィルムを発表
概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム...
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