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GoProがStarman Opticalとの合併でAIデータセンター向け800G/1.6T光トランシーバー市場に参入、株価急騰
Lightwave Online アメリカ 概要 GoProは、Starman Opticalとの合併契約を締結し、アクションカメラメーカーから、AIデータセンター向け高速光トランシーバー事業に直接参入する米国光学およびフォトニクスプラットフォームへと変貌を遂げます。Starman Ne... -
AIデータセンター向け1.6T光トランシーバーが2026年に量産開始、マルチソース化でCoherentがデモ
Vitex LLC アメリカ 概要 2026年には、1.6テラビット/秒（1.6T）の光トランシーバーが学会でのデモンストレーションから量産段階へと移行しました。この技術は、AIデータセンターの膨大なデータ処理需要に応える鍵となります。OFC 2026では、Coherentが複... -
AIデータセンター向け光インターコネクトでNPOが中間解に、CPO量産は2029年以降か、Open CPX MSAが標準化を推進
Tom's Hardware / XenoSpectrum アメリカ 概要 AIデータセンターにおける次世代光インターコネクトにおいて、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産が2029年以降に遅れる見通しの中で、Near-Packaged Optics（NPO）が中間的な解決策として急速に採用さ... -
Broadcom、OFC 2026で業界初400G/レーン光DSP「Taurus」発表、費用対効果の高い1.6Tトランシーバーで200T AI時代を牽引
Broadcom Inc. アメリカ 概要 BroadcomはOFC 2026で、AIインフラストラクチャのスケーリングに向けた最先端ソリューションを発表し、業界初の400G/レーン光DSP「Taurus」を披露しました。この革新的なDSPは、同社の高性能400G EML（Electro-absorption Mod... -
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
Broadcom、30億ドル自社株買いで財務基盤を強化し、AI ASICと光インターコネクト戦略を加速
富途资讯 中国 概要 Broadcomは30億ドルの負債を活用した自社株買いによりキャッシュフロー基盤を強化し、その「光インターコネクト＋AI ASIC」コンピューティングパワーストラテジーを加速しています。同社はイーサネットスイッチング、Co-Packaged Optic... -
Lightmatter、InterConnect 2026で3Dフォトニックインターポーザー「Passage M1000」を披露、AI向け光I/Oで50Tbps達成
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、InterConnect 2026基調講演で、AIインフラのフォトニックな未来を提示し、光I/Oで50Tbpsを供給可能な新カテゴリーのレーザーと、114TbpsのI/Oを提供するPassage M1000 3Dフォトニックインターポーザーを発表しま... -
800Gから1.6T、そして3.2Tへ：AI光ネットワークの速度競争の内幕
Chipstrat アメリカ 概要 光トランシーバー業界は、800Gから1.6T、そして3.2Tへと急速な進化を遂げており、Marvellのような企業では2026年後半には1.6Tが量産に入っています。OFC 2026では、CoherentがSiPh、EML、VCSELの3種類の1.6Tトランシーバーと、400... -
OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
Marvell社、OFC 2026で次世代XPU向けダイツーダイ相互接続技術を発表
概要 Marvellは、OFC 2026で次世代XPU（eXtended Processing Units）向けダイツーダイ相互接続技術における画期的な進歩を発表しました。業界初の双方向64GbpsダイツーダイインターフェースIPを実演し、帯域幅、性能、効率、および帯域幅密度の大幅な向上... -
AIデータセンターの相互接続、5年以内に全光化へ：OFC 2026の洞察
概要 Semiconductor Engineeringの記事は、AIデータセンター内の全ての高帯域幅データ相互接続が今後5年以内に光ソリューションへ移行すると断言しています。OFC 2026とGTC 2026からの洞察に基づき、AI推論需要の指数関数的な成長がこのシフトを推進してい... -
Broadcom、OFC 2026で200T AI時代への道を切り開く革新技術を発表
概要 BroadcomはOFC 2026で、200T AI時代に向けた革新的な技術を披露しました。同社は、ギガワット規模のAIクラスタ向けに、スケーラブルで電力効率の高いソリューションに焦点を当てたイノベーションを発表。特にコパッケージドオプティクス（CPO）におけ... -
IOWN Global Forum、OFC 2026で未来のAIネットワーキングビジョンを提示
概要 IOWN Global ForumはOFC 2026で、未来のAIネットワーキングビジョンと次世代コンピューティングインフラ構築への進捗状況を発表しました。Open Compute Projectの光回路スイッチサブプロジェクトやForumのAI相互接続ワークアイテムのリーダーたちによ... -
サムスン電子、シリコンフォトニクスファウンドリ事業に参入：AIデータセンター向け光接続を強化
概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大... -
白山、OFC 2026でCPO向け次世代光接続ソリューションを披露
概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた... -
OFC 2026に見る光モジュールの進化と未来：AIデータセンター需要に対応
概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会（OFC）では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...
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