INTAMSYSとJLC3DP、航空宇宙・半導体向けPEEK/PEKK 3Dプリント受託サービスを本格提供開始

2026年9月13日2026年9月22日

INTAMSYS / JLC3DP 中国

概要

INTAMSYSとJLC3DPが、航空宇宙、半導体、エネルギー、自動車、ロボティクスといった高要求エンジニアリング分野向けに、PEEKおよびPEKKを用いたスケーラブルな3Dプリンティング受託サービスを開始しました。本サービスはINTAMSYSのFUNMATシリーズプリンタ群を活用し、顧客は3Dモデルをオンラインでアップロードして見積もり取得が可能です。これにより、高性能ポリマー部品の試作から量産までが加速され、従来の製造手法では困難だった複雑形状部品の利用が促進されます。

詳細

主要成果

INTAMSYSとJLC3DPは、高要求エンジニアリングアプリケーション向けに、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）およびPEKK（ポリエーテルケトンケトン）を用いたスケーラブルな3Dプリンティング受託サービスを開始しました。このサービスは、航空宇宙、半導体、エネルギー、自動車、ロボティクスなどの分野において、高性能ポリマー部品の製造を加速させることを目的としています。顧客はオンラインプラットフォームを通じて簡単に3Dモデルをアップロードし、迅速な見積もりと製造が実現できるようになります。

技術・臨床詳細

本サービスは、INTAMSYSのFUNMATシリーズ3Dプリンター群によって支えられています。FUNMATシリーズは、PEEKやPEKKのようなスーパーエンジニアリングプラスチックの印刷に特化しており、高温チャンバー、独立したデュアルノズル、高度な熱制御システムを備えています。これにより、これらの材料特有の課題である反りや層間剥離を最小限に抑え、高い寸法精度と機械的特性を持つ部品を安定して製造することが可能です。PEEKとPEKKは、優れた耐熱性（連続使用温度250℃以上）、高強度、高剛性、耐薬品性、耐放射線性を持ち、特に過酷な環境下での使用が求められる部品に最適です。例えば、半導体製造装置のウェーハキャリア、航空機の軽量構造部品、化学プラントの耐腐食性コンポーネントなどが挙げられます。

背景・業界文脈

高性能ポリマーを用いた3Dプリンティングは、その高コストと専門的な加工技術の必要性から、これまで特定の研究機関や大手企業に限られていました。しかし、航空宇宙や半導体といった産業では、部品の複雑化、軽量化、そして性能向上が喫緊の課題となっています。従来の射出成形や切削加工では、リードタイムが長く、設計の自由度が限られ、また材料の無駄も発生していました。INTAMSYSとJLC3DPの提携によるスケーラブルな受託製造サービスの開始は、これらの課題に対する直接的なソリューションを提供します。これにより、中小企業やスタートアップ企業も高性能ポリマーの利点を手軽に活用できるようになり、イノベーションの民主化を促進します。

今後の展望

このサービスの導入は、高性能3Dプリンティング市場に大きな影響を与えると予想されます。PEEKやPEKK部品のアクセス性が向上することで、より多くの設計者やエンジニアがこれらの材料を積極的に設計に組み込むようになるでしょう。これにより、航空宇宙分野では燃料効率の高い軽量部品、半導体分野では超純粋で耐熱性の高いプロセス部品、医療分野では生体適合性の高いインプラント部品など、各産業の最先端ニーズに応える製品開発が加速されます。また、オンラインプラットフォームによる手軽な利用は、グローバルなサプライチェーンにおいて、分散型製造やオンデマンド製造のモデルを強化し、市場の柔軟性と応答性を高める一助となるでしょう。

元記事: https://jlc3dp.com/news/jlc3dp-intamsys-peek-pekk-3d-printing

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