半導体後工程– category –

概要 半導体業界は、激しい微細化競争から、特にAIアクセラレータ市場において、先進パッケージングが性能を決定する主要因へとシフトしています。この変化は、2.5Dおよび3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの広範な採用に象徴されます。チップレ...

概要 フランスの著名な研究機関CEA-Letiは、ECTC 2026会議で次世代チップ統合における重要な進展を発表する予定です。特に、高密度3D統合を実現する主要な方法としてハイブリッドボンディングに焦点を当て、1µmまでの超微細ピッチ垂直相互接続を可能にする...

概要 TSMCは、2ナノメートル(nm)チップ生産の2026年から2028年における年間70%の複合成長率を予測し、A13プロセスは2029年までに量産体制に入る見込みです。これは、人工知能と高性能コンピューティングの需要急増に対応するためです。同社は先進パッケー...

概要 本記事は、AIデータセンターの増大するメモリ需要に対応するためのHBMとCXLの補完的な役割について考察しています。HBMは3DスタッキングされたDRAMチップにより超高帯域幅を提供し、HBM4が最新の量産標準です。一方、CXLは通信ボトルネックを緩和し、...

概要 本記事は、Nvidiaの高性能AI GPUにとって、高帯域幅メモリ（HBM）とTSMCのCoWoS先進パッケージングが同等に重要な供給ボトルネックであると分析しています。HBMは、プロセッサとインタポーザ、TSVを介して接続される垂直積層DRAMであり、「メモリウォ...

概要 本記事は、AIハードウェアサプライチェーンにおける真のボトルネックが、高帯域幅メモリ（HBM）の供給ではなく、TSMCのCoWoS先進パッケージング容量にあると主張しています。CoWoSは、コンピュートダイとHBMを物理的に統合するために不可欠であり、現...

概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の...

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概要 本記事は、SDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年に向けて先進パッケージング技術がAIチップ開発競争をどのように加速させているかを分析しています。チップレット統合がAIチップの高帯域幅化、低消費電力...

概要 テキサス電子工学研究所（TIE）は、2.5D/3Dマイクロシステム向けのUCIe 2.5Dおよび3.0Dダイ・ツー・ダイ・インターフェースに対応する高速ミックスドシグナルI/O回路の設計・開発を担う主任エンジニアを募集しています。この職務は、AI、HPC、防衛プ...

概要 日本の先端半導体技術センター（LSTC）は、北海道千歳市のRapidus半導体工場近くで、光電融合先進パッケージングプロジェクトを正式に開始しました。このプロジェクトは、Rapidusを含む複数の機関が参加し、光通信技術をコンピューティングに応用する...

概要 ASMPT Limitedは、AI分野からの堅調な需要に牽引され、2026年第1四半期に好調な業績を報告しました。同社は、半導体製造の後工程（バックエンド）における価値と複雑性のシフトを指摘し、同社の包括的なソリューションへの需要が高まっていることを強...

概要 アドバンスト・チップ・アンド・サーキット・マテリアルズ社（ACCM）は、大型AIチップパッケージングにおける熱機械的課題を解決するため、負およびほぼゼロの熱膨張係数（CTE）を持つ革新的な新素材「Celeritas HM50」と「Celeritas HM001」を発表し...

概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル（約1,943クロール・ルピー）を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合...

概要 SKハイニックスは、記録的な四半期決算を発表する一方で、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が供給を少なくとも今後3年間上回ると予測しています。同社は、HBM、サーバーDRAM、エンタープライズSSDへの堅調な需要が市場の好況を牽引していると説明しました...

概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能...

概要 レゾナックは、日米の材料・装置メーカー12社で構成されるコンソーシアム「US-JOINT」を本格始動させ、シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設しました。この取り組みは、次世代半導体パッケージング技術開発の新しいモデルを構築することを目...

概要 TSMCは、2026年北米技術シンポジウムで新たなA13プロセス技術を発表しました。この技術は、AI、HPC、モバイルアプリケーション向けに設計されており、既存のA14ノードをさらに微細化したものです。同社は、2028年までに約10個の大型演算ダイと20スタ...

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概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお...