半導体後工程– category –

概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...

概要 Unimicron Technologyによると、Tガラス繊維の継続的な不足がAIパッケージングに必要なハイエンドABF基板の供給を制約しています。これに伴い、同社は価格を引き上げており、供給逼迫は2026年末まで続くと予想されています。 詳細 有機ABF基板におけ...

概要 Rapidus Corporationは、日本政府および民間投資家から約17億ドルの新規資金を確保しました。この資金は、2027年までの2nmロジックチップの量産と、ガラス基板の検討を含む先進バックエンドパッケージングの開発を支援します。 詳細 Rapidusの資金調...

概要 ACM Researchは、グローバル顧客からUltra C vac-pパネルレベル真空洗浄装置の新規受注を発表しました。この装置は、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）用に設計されており、真空技術を使用して微細ピッチ構造からフラックス残渣を除去...

概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として...

概要 AGYとJPS Composite Materialsが、北米初となる先進IC基板向け低熱膨張係数（CTE）ガラス繊維布の製造で提携を発表しました。この協力は、半導体サプライチェーンの重要材料を国内で調達し、AIおよびHPCアプリケーションを支援することを目的としてい...

概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の...

概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ...

公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...

公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ...

公開日　2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ...

公開日　2026年02月27日 概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提...

【概要】 世界最大の半導体製造メーカーであるTSMCが、AIチップなどの高性能な半導体を組み立てる新しい方法「CoPoS（コポス）」の導入を進めています。これまでの丸い板（ウェハー）を使う方法から、巨大な四角いパネルを使う方法に切り替えることで、一...