📄 ウィークリーレポート 2026年4月21日（PDF）をダウンロード
🎙 ポッドキャスト 2026年4月21日（MP3）を再生・ダウンロード
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年4月21日号
この記事を書いた人
関連記事
-
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年7月18日号 -
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFC-BGAとガラス基板でIbidenに挑む、5000億円投資で生産拡大
-
Micron、GlobalWafersテキサス工場に5億ドル投資、2035年までに米国内DRAM生産40%目標
-
Applied Materials、TSMCとの10年契約とNEXX買収でAI向け先進パッケージングを強化
-
Samsung Electronics、AIデータセンター向けHBM・ロジック・光技術統合「2.xD」パッケージング開発を推進
-
マレーシア、9200万リンギット政府資金でHBM4先端パッケージングライン開発へ：半導体バリューチェーン上位化を目指す
-
AT&Sがマレーシアで15億ユーロ、IBIDENが日本・海外で5000億円投資：AI/HPC向けABF基板生産能力を大幅拡大
-
台湾、ガラス基板TGVサプライチェーンを構築へ：E&R Engineeringがレーザー改質技術で米顧客へ装置出荷、量産化加速
コメント