半導体後工程– category –
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Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
SK Hynix、米国務副長官とHBM供給・米国投資計画を協議、米国内半導体サプライチェーン強化へ
digitimes 台湾 概要 業界筋によると、SK Hynixはアリスン・フッカー米国務副長官と非公開の会談を行い、米国の主要テクノロジー企業への高帯域幅メモリ（HBM）供給や、米国での潜在的な半導体投資計画について議論したと報じられています。この会談は、SK... -
SK hynix、次世代AI向け12層「HBM4E」サンプル出荷開始、性能・電力効率を大幅向上しNVIDIA CEOも注目
SK hynix Inc. 韓国 概要 SK hynixは、次世代AI向けDRAMである12層積層「HBM4E」のサンプルを主要顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、ピンあたり最大16Gbpsのデータ処理速度と、既存モデルから20%以上向上した電力効率を特徴とし、HBM4の11.7Gbpsを30%... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
KAIST、AI半導体の熱管理ボトルネックを打破する革新的液体冷却技術を開発
Mirage News 韓国 概要 KAISTの研究チームが、AI半導体や高度な電子パッケージングにおける深刻な熱管理のボトルネックを打破する新しい液体冷却技術を開発しました。この革新的な技術は、既存の半導体工場に大規模な追加投資なしで導入できる可能性があり... -
AT&S、AMDなど主要顧客との合意に基づきマレーシア・クリム工場を拡張、AI用IC基板能力を増強へ
EQS News オーストリア 概要 オーストリアのAT&Sは、AMDおよびもう1つの大手テクノロジー企業との長期契約に基づき、マレーシア・クリムにある工場を拡張し、AIおよびHPC向けハイエンドIC基板の生産能力を増強すると発表しました。この拡張には、既存... -
Semiconductor Engineering誌、2026年6月版でオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディング、GaNデバイスを特集
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineering誌の2026年6月号は、AIシステムにおけるオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディングによる接続密度向上、GaNパワーデバイスの新設計、および先端ノードでの製造変動対応について... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
マレーシア、半導体高付加価値化へ「先端パッケージングコンソーシアム」を設立し1.85億リンギット投資
不明 マレーシア 概要 マレーシアが半導体産業の高付加価値化を目指し、「Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC)」を設立し、総額1.85億リンギット（約59億円）の投資を決定しました。このコンソーシアムは、5社の地元企業が協力して先端パッケー... -
Nokia、米国ペンシルベニア州でAI向け半導体先端テスト・パッケージング能力を10倍に拡張
Cyprus Shipping News キプロス 概要 Nokiaは、米国ペンシルベニア州アレンタウンの施設で、AI対応ネットワーク強化のため半導体先端テスト・パッケージング事業を大幅に拡大すると発表しました。この投資により、AIインフラ接続を支える光ネットワーク技... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ... -
imec、Dバンド以上のミリ波・サブTHz向け高密度MIMCAP RFインターポーザー発表、III-Vチップレット統合を加速
imec ベルギー 概要 imecは、Dバンド以上のミリ波およびサブTHzワイヤレスフロントエンド、高速データセンターリンク向けに設計された高密度MIMCAP（Metal-Insulator-Metal Capacitor）RFインターポーザーを発表した。このプラットフォームは、コンパクト... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
Park Systems、imecと3Dパッケージング・ロジック研究で提携、次世代半導体向け高度計測ソリューション開発
imec Official Press Release ベルギー 概要 ナノ計測技術のリーダーであるPark Systemsは、世界的な半導体研究ハブであるimecと2年間の共同開発プログラム（JDP）を開始した。この提携は、次世代3D先端パッケージングおよびロジックチップに必要な高度な... -
ASE Technology、2026年LEAP売上高見通しを35億ドル以上に上方修正、AI向け先端パッケージング需要が牽引
Zacks アメリカ 概要 ASE Technology Holdingは、LEAP（Leading Edge Advanced Packaging）事業の成長軌道に強い自信を示し、2026年のLEAP売上高見通しを10%引き上げ、35億ドル以上になると予想している。この上方修正は、AIアプリケーションに関連する先... -
ガラスコア基板がAI・HPCパッケージングの次世代技術として注目、量産化への課題は脆性とTGV形成
Pandaily 中国 概要 ガラスコア基板は、AIチップ、HPC（高性能コンピューティング）、先端プロセッサパッケージングにおける高性能化需要を背景に、半導体パッケージング業界で大きな注目を集めている。従来の有機基板と比較して、優れた寸法安定性、低い... -
Henkel、AI半導体需要に対応し韓国のエレクトロニクス材料事業を拡張、HBM向けパッケージング材料開発強化
The Elec Inc. 韓国 概要 ドイツの材料メーカーHenkelは、AI半導体需要の急増に対応するため、韓国のエレクトロニクス材料事業への投資を拡大している。これには、研究開発人員の増強と技術力の強化が含まれる。同社は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）向けの... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改...
