市場動向– category –
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Sihl、偽造防止を強化するデュアル機能セキュリティラベル材料を新発売
Labels & Labeling スイス 概要 Sihlは2026年6月11日、新しいデュアル機能セキュリティラベル材料を発売しました。この製品は、様々なパッケージングおよびラベリング用途向けに強化されたセキュリティ機能を提供するよう設計されており、顕在的（目に見え... -
複数の企業がTPO・IBOAフリーのUV硬化型接着剤を発表 — EU規制強化に対応し医療・構造用途に革新
Assembly Magazine ドイツ 概要 EU規制強化に対応し、Delo Industrial Adhesives、Dymax、Hoenleなどの主要企業が、TPOやIBOAを含まない新しいUV硬化型接着剤を相次いで発表しました。Deloの構造用途向け「Photobond MG4202」やDymaxの医療機器向け「HLC-M... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
Indium Corporation、IMSにて5G・軍事・航空宇宙向けGaNデバイス用AuLTRA® 75金系ダイアタッチプレフォームを発表
Industrial Electronics アメリカ 概要 Indium Corporationは、国際マイクロ波シンポジウム（IMS）にて、高信頼性の金系精密ダイアタッチプレフォームを展示すると発表しました。特に、5G、軍事、航空宇宙通信分野の高周波RFパワーアンプ用GaNダイ向けオフ... -
Chase CorporationがFlexからSheldahlを買収、航空宇宙・医療向け高信頼性材料ポートフォリオを強化
Chase Corporation アメリカ 概要 Chase Corporationは、FlexからSheldahlを買収したと発表しました。Sheldahlは、航空宇宙、自動車、産業、医療市場向けのコーティングフィルム、ラミネート、フレキシブル回路技術の設計・製造に特化しています。この買収... -
AIテーマが日経225を牽引、レゾナックと三井金属など先進パッケージング材料企業が大幅上昇
IG 日本 概要 最新の日経225分析では、AIテーマが市場に与える影響が顕著に示されました。半導体用先進パッケージング材料およびエポキシ封止材（EMC）で世界市場シェアを占めるレゾナックや、ハイエンドパッケージング基板向け銅箔サプライヤーである三井... -
ECTC 2026でIntel FoundryとAmkorがAI/HPC向け先進パッケージング技術と米国製造能力拡大を発表
Intel Newsroom, Amkor Technology Blog, Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2026年IEEE電子部品技術会議（ECTC）では、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の拡張性限界を再定義する先進パッケージング技術が発表されました。Intel Foundryは... -
DELO、高容量LiDAR生産向け光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表
Photonics Spectra ドイツ 概要 DELOは、高容量LiDARシステムの生産に特化した光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表しました。この接着剤は、自動車および産業用ロボット分野における重要なミラーおよびカバーウィンドウの接着に適しており、厳しい... -
DiversiTechがPolymer Adhesivesを買収、HVAC特化型接着剤・シーラント市場での事業拡大を加速
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 DiversiTech Corp.は、高性能ダクトシーラント、接着剤、および防火材のメーカーであるPolymer Adhesives Holdings LLCを買収しました。この買収により、DiversiTechは特にHVAC関連用途に特化した特殊接着剤... -
Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード
Simply Wall St 韓国 概要 Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると... -
IndexBox調査：EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は2035年まで熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され成長
IndexBox 国際 概要 本記事はIndexBoxが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IndexBoxの最新レポートによると、EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は、熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され、2035年まで成長が見込まれています。市場の主要... -
自動車熱管理向けプラズマ表面処理が熱界面材料（TIM）の濡れ性を最大化し熱抵抗を最小化
KeyLink アメリカ 概要 電気自動車（EV）パワートレイン冷却における接触熱抵抗を低減するため、先進的なプラズマ表面処理技術が導入されました。この技術は、基板表面エネルギーを72 mN/m以上に高めることで、熱界面材料（TIM）の濡れ性を完璧にし、TIMの... -
HenkelとHans Claussen、Nor-Fishing 2026で海洋用途向けLOCTITE®接着剤・シーラント・コーティングを展示
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、Hans Claussenとの提携のもと、Nor-Fishing 2026でLOCTITE®の接着剤、シーラント、コーティングのポートフォリオを展示する。これらのソリューションは、海洋用途特有の厳しい要件を満たすように設計されている。... -
Siegwerk、繊維ベース・フレキシブルパッケージング向けに循環型経済戦略を統合した「Cirkit Novaseal」ヒートシールラッカーを発表
Packaging Strategies ドイツ 概要 Siegwerkは、繊維ベースおよびフレキシブルパッケージング向けに、一貫したシーリング、ホットタック性能、および接着強度を提供するヒートシールラッカーポートフォリオ「Cirkit Novaseal」を発表した。このポートフォ... -
Fengling New Materials、電子・医療・光学産業向けUV硬化型接着剤の専門メーカー
YouTube (Fengling New Materials) 中国 概要 Fengling New Materialsは、電子部品、医療機器、光学コンポーネント、自動車産業など、幅広い産業用途向けにUV硬化型接着剤、エポキシ接着剤、および先進的なボンディング材料を専門とするメーカーである。同... -
Brilliant Polymers、Interpackで省エネ・VOCフリーの次世代溶剤フリー接着剤を展示
Packaging South Asia インド 概要 Brilliant Polymersは、Interpack 2026で、フレキシブルパッケージング向けの最新溶剤フリー接着剤技術を展示した。これらの次世代ラミネート接着剤は、高速ラミネーション環境向けに設計されており、エネルギー消費の削... -
住友ベークライト、次世代SiCパワーモジュール向けに業界最高Tg 230°Cのエポキシモールディングコンパウンド「G785シリーズ」を発表
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 日本 概要 住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界最高のガラス転移温度（Tg）230°Cを達成した「G785シリーズ」高Tgエポキシモールディングコンパウンドを開発した。この新材料は、高Tgと低応力のトレー... -
Ammega、ジョージア州工場で水性ポリウレタンベルト生産を拡大し持続可能性とVOC削減を推進
The National Provisioner アメリカ 概要 Ammega Groupは、ジョージア州の工場を拡張し、水性ポリウレタン（PU）ベルトの生産を全世界で初めて開始した。この革新は、化学溶媒を水に置き換えることで大気汚染を大幅に削減し、生分解性を向上させるなど、全... -
Henkel、美容分野での存在感を強化するためOLAPLEXを14億ドルで買収合意
DelMorgan & Co. ドイツ 概要 Henkelは、美容・パーソナルケア分野での存在感を強化するため、ヘアケアブランドOLAPLEXを約14億ドルで買収することに合意した。この買収は、グローバルな美容・パーソナルケア業界における統合の動きを反映したもの。接着剤... -
PatSnap Eurekaレポート：熱応力がバッテリー接着剤の経時的強度に与える影響とEU新規制の強化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、EVおよびグリッドスケールエネルギー貯蔵システムにおいて、熱応力がバッテリー接着剤の剥離や結合不良に与える影響の理解が重要であると指摘している。研究は、熱サイクルや潜在的な熱暴走時...
