市場動向– category –
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ダウ、EVバッテリー向けシリコーンフリー熱ギャップフィラーを発表、熱暴走リスクを低減
Electrification & Hybrid Vehicle Technology アメリカ 概要 ダウは、電気自動車（EV）バッテリーパック向けに、新しいシリコーンフリーの熱ギャップフィラーを開発し、発表しました。この製品は、バッテリーセルと冷却システム間の熱伝達効率を最大化し... -
Geisys Venturesが特許取得済み剥離可能接着剤「D-Glue」を開発、製品の再利用・修理を可能にし循環経済を促進
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのKristoffer Stokes氏とPhilip Costanzo氏は、製品の製造と分解を劇的に簡素化する特許取得済みのD-Glue技術プラットフォームを開発しました。この革新的な剥離可能接着剤は、製品のライフサイクル全体にわた... -
DowとUnivar Solutionsが提携、製品炭素フットプリント認証付きのDecarbia™低炭素製品流通を拡大
Adhesives/Sealants.org アメリカ 概要 DowとUnivar Solutionsは長期契約を締結し、DowのDecarbia™低炭素製品の流通を拡大することを発表しました。これらの製品は製品炭素フットプリント（PCF）証明書付きで提供され、接着剤・シーラント業界の脱... -
OlinとHuntsmanが全株式交換で合併、年間売上125億ドルの化学品大手OlinHuntsmanを設立
Plastics Today アメリカ 概要 Olin Corp.とHuntsman Corp.は2026年6月16日、全株式交換による対等合併を発表し、年間売上約125億ドルの化学品大手OlinHuntsman Corp.を北米に設立します。この統合は、不確実な経済環境下でCASE（塗料、接着剤、シーラント... -
Evonik、風力タービンブレード向け軽量・高強度・高耐疲労性エポキシシステム用架橋剤で複合材性能を強化
Evonik ドイツ 概要 Evonikは、複合材向け、特に風力タービンブレード用の先進的な架橋剤を提供しており、軽量で強く、耐疲労性に優れたエポキシシステムを開発しています。これらの架橋剤は、風力タービンローターの大型化とエネルギー出力の向上という、... -
ウィスコンシン州運輸省、建設プロジェクト向け材料の品質保証のため承認済み製品リストを公開
Wisconsin Department of Transportation アメリカ 概要 ウィスコンシン州運輸省は、建設プロジェクトで使用される接着剤やシーラントを含む材料の品質と性能を保証するため、材料を事前認定する承認済み製品リストを公開しました。このリストは、品質検証... -
Hoenle Adhesives、小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに高信頼性アンダーフィル「Structalit® 8205」を投入
Adhesives & Sealants Industry (ASI) ドイツ 概要 Hoenle Adhesivesは、現代の小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに、卓越した機械的安定性、熱性能、長期信頼性を提供するアンダーフィル「Structalit® 8205」を発表しました。このボードレベルアン... -
ヘンケル、ウェーハレベル・パネルレベルパッケージング向けに液体圧縮成形（LCM）ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）材料を通じて、ICが後続の処理の前にウェーハまたはパネル上で成形される先進半導体パッケージング技術を可能にする封止材を提供しています。LCMは、ウェーハレベルまたはパネルレベルでのIC... -
Cool It Thermo-Tec、EVバッテリーの熱暴走封じ込め向け2000°F定格反射性フォイルとセラミックコーティングマットを提供
Cool It Thermo-Tec アメリカ 概要 Cool It Thermo-Tecは、自動車用熱管理ソリューションとして、特にEVバッテリーの熱暴走封じ込めに向けた2000°F定格の反射性フォイルとセラミックコーティングマットを提供しています。これらの製品は、排気システムや車... -
Henkel、持続可能な包装ソリューションのため紙コーティングポートフォリオを拡大しEU規制に対応
ProPack.pro ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、EU包装および包装廃棄物規制（PPWR）などの規制要件に対応するため、紙コーティングのポートフォリオを拡大しました。新たに水性バリアコーティングとヒートシールコーティングを提供することで... -
オープンPR.com、ザ・ビジネス・リサーチ・カンパニー「熱界面材料ディスペンスシステム市場」概要を発表
openPR.com (The Business Research Company) グローバル 概要 本記事はThe Business Research CompanyがopenPR.comを通じて発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、熱界面材料（TIM）ディスペンスシステム市場が、EVパワーエレクトロニ... -
JBC Converting、ダイカットされた熱管理材料でEVバッテリーの安全性と寿命を向上
JBC Converting アメリカ 概要 JBC Convertingは、ダイカットされた熱界面パッドと電気絶縁フィルムがEVシステムの熱管理に貢献し、バッテリーの安全性と寿命を向上させると報告しました。これらの精密加工された材料は、バッテリーパック内の空気ギャップ... -
PU接着剤市場、自動車エレクトロニクス小型化と熱管理の進化で拡大：3M、Henkel、Dowが主導
openPR.com 国際 概要 本記事はopenPR.comが紹介する市場調査レポートの概要です。ポリウレタン（PU）接着剤は、コンポーネントの組み立て、回路の固定、敏感な部品の封止、構造的完全性の向上など、電子機器製造において不可欠な接着材料としてその地位を... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
米熱界面材料市場、2033年までにEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー需要で大幅成長
Marks Park Solutions アメリカ 概要 本記事はMarks Park Solutionsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。米国の熱界面材料（TIM）市場は、電気自動車（EV）バッテリーパックにおける熱ギャップフィラーの採用増加に強く牽引され、2033年までに大き... -
Bostikの衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」がINDEX™ 26 Awards受賞、リサイクル性に75%再生可能材料を貢献
Adhesives & Sealants Industry Magazine フランス 概要 Bostikが開発した画期的なリサイクル可能な衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」が、INDEX™ 26 Awardsを受賞しました。この接着剤は、使用済み吸収性衛生製品のリサイクルプロセスを大幅に改善す... -
自動車軽量化の鍵：バッテリーパックと多素材BIWで接着剤が果たす役割と最新動向
Industrial publication/analysis (specific name not in snippet) 不明 概要 自動車産業における軽量化の進展において、接着剤の役割が特にEVバッテリーパックや多素材のボディ・イン・ホワイト（BIW）アセンブリで飛躍的に拡大しています。これらの接着... -
半導体工学レポート、AI駆動の光学-ロジック統合加速とハイブリッドボンディングによる接続密度向上を強調
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringの2026年6月レポートは、AIシステムが光学部品とロジックチップの統合を加速させていると指摘しています。これにより、製造、パッケージング、熱管理、材料、テスト技術の共進化が、ス...
