新技術・技術紹介– category –
-
柔軟エポキシと焼結銀マイクロフィラー、WBG半導体パッケージの低温焼結と信頼性を向上
ResearchGate グローバル 概要 ワイドバンドギャップ（WBG）半導体パッケージングにおいて、柔軟なエポキシバインダーと焼結銀（s-Ag）マイクロフィラーを組み合わせたダイアタッチ材料が、低温焼結を加速し、相互接続特性と信頼性を大幅に向上させること... -
Sheen Technology、EVバッテリーの熱管理で航続距離向上と安全確保に貢献
Sheen Technology 中国 概要 Sheen Technologyは、新エネルギー車用バッテリーの熱管理がEVの航続距離向上に不可欠であるとし、適切な熱ペーストや熱グリースの塗布を推奨しています。薄く均一なギャップフィラー層の塗布や相変化材料の活用が、バッテリー... -
接着剤の多様な進化がEVバッテリーの性能・安全性向上を牽引
adhesives.org アメリカ 概要 電気自動車（EV）バッテリーには、構造用接着剤から熱伝導性接着剤、防火コーティングまで、多種多様な接着剤が不可欠であり、これらがバッテリーの性能、安全性、寿命向上を牽引しています。特にセルとモジュールの接着、高... -
FDTR顕微鏡法で熱界面材料のミクロスケール熱特性を可視化、不均一な熱伝導を解明
EurekAlert! アメリカ 概要 研究者たちは、周波数領域熱反射率（FDTR）顕微鏡法を用いて熱界面材料（TIM）の熱伝導率と界面熱伝導をミクロスケールで可視化する画期的な手法を開発しました。この新しいFDTR顕微鏡プラットフォームは、サンドイッチ構成のTI... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
3M、原子レベルの材料解析を可能にする新走査型透過電子顕微鏡を導入し製品開発を加速
3M Newsroom アメリカ 概要 3Mは、材料を原子レベルで詳細に解析できる世界クラスの最新走査型透過電子顕微鏡（STEM）を導入しました。この高度な分析能力は、接着剤や先進材料を含む幅広い3M製品の構造と性能の関係を直接観察することを可能にし、製品開... -
3M VHB 4920アクリルフォームテープ、AIサーバーやEV向け高強度接合ソリューションを提案
Yousan New Materials アメリカ 概要 3Mは、機械的締結具に代わる高強度で目に見えない接着を提供する両面アクリルフォームテープ「3M VHB 4920」を発表しました。このテープは、AIサーバー、光通信機器、輸送システム、電子ディスプレイ、産業機器、看板... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体液状封止材の特許有効性を日本特許庁が維持
IBTimes JP 日本 概要 レゾナックは、生成AI用2.5D半導体パッケージに不可欠な液状封止材に関する同社の特許（特許番号7687499）が、日本特許庁によって有効と判断されたことを発表しました。この特許維持は、高密度AIチップパッケージで発生する熱膨張差... -
BASF、Battery Show Europe 2026で次世代EV固体電池向け高性能PIBバインダー「Oppanol® N PLUS」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 BASFは、Battery Show Europe 2026で、次世代EVバッテリー、特に固体電池向けに設計された高性能ポリイソブテン（PIB）バインダー「Oppanol® N PLUS」を発表しました。高い弾性と一貫した品質を特徴とするこのバインダーは、正極... -
ヘンケル、サグラダ・ファミリア中央塔完成にLoctite EA 9497構造用接着剤で貢献 — 24トン使用し工期短縮と耐久性確保
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、サグラダ・ファミリア中央塔のモジュール式建設に、高機能構造用接着剤「Loctite EA 9497」が不可欠な役割を果たしたと発表しました。ガウディ没後100周年と重なるこの節目に、24トン以上の接着剤が石材と鉄骨部品の接合に... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体パッケージ用液状封止材特許が有効維持 — 信頼性課題を解決
Resonac 日本 概要 レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに用いられる液状封止材に関する日本特許（特許番号7687499）の有効性が日本特許庁によって維持されたと発表しました。この封止材技術は、半導体パッケージにおける熱膨張差による応力やク... -
pH・セルラーゼ応答型バイオベース接着剤が医薬品ブリスターパックのリサイクルを促進
RSC Publishing (Green Chemistry) 不明 概要 研究者らが、医薬品ブリスターパックのリサイクルを容易にする生分解性バイオベース接着剤を開発しました。セルロースナノ結晶、キトサン、および二官能性融合タンパク質から構成されるこの接着剤は、穏やかな... -
ドイツ大統領がINM訪問、「生きた材料」とバクテリア由来バイオベース接着剤によるリサイクル可能な木材を視察
Leibniz-INM ドイツ 概要 ドイツのフランク＝ヴァルター・シュタインマイヤー連邦大統領がINM – Leibniz Institute for New Materialsを訪問し、「生きた材料」の研究成果を視察しました。特に注目されたのは、従来の石油系接着剤の代わりに特殊設計バクテ... -
オランダNWO、国防省支援で航空宇宙複合材料向け修理時間半減を狙うバイオベース高速剥離可能接着剤を開発
NWO (Netherlands Organisation for Scientific Research) オランダ 概要 オランダ科学研究機構（NWO）は、国防省の支援を受け、複合材料の一時的なパッチ修理を目的としたスマートなバイオベース高速剥離可能接着剤の開発を含む10件の研究プロジェクトを... -
環境負荷低減に貢献：高性能木質複合材料向けデンプン系接着剤の最新レビュー
ResearchGate (Journal: Polymers) 不明 概要 高性能木質複合材料の接着において、環境に優しいデンプン系接着剤の利用に関する最新のレビュー論文が発表されました。この研究は、持続可能な材料ソリューションへの関心が高まる中、従来の接着剤に代わるバ... -
3D-IC検証の複雑性を克服：マルチフィジックス解析が熱・機械的応力・信頼性課題解決の鍵
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 半導体業界が2Dから2.5Dおよび3D-ICへと移行するにつれ、検証の複雑性が増大しています。この記事では、熱管理、機械的応力相互作用、および信頼性検証の要件といった新たな課題に対処するために、マルチフィジッ... -
SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
グラフト・配位ハイブリッドネットワークで強化された高性能バイオベース天然ゴムラテックス接着剤が開発
ACS Sustainable Chemistry & Engineering 不明 概要 持続可能な複合材料工学分野において、堅牢な界面接着と環境耐久性を兼ね備えた高性能バイオベース接着剤の開発に関する学術論文が発表されました。この研究では、天然ゴムラテックス（NRL）内部にマル... -
スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）が半導体パッケージングの内部欠陥を非破壊で高精度検出
Infinita Lab アメリカ 概要 スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）は、半導体、電子パッケージング、材料科学分野において、内部欠陥を非破壊で高精度に評価するための不可欠なツールとして注目されています。特にフリップチップや先端...
