新技術・技術紹介– category –
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イタコン酸化学とナノセルロース補強で高バイオ含有水性PSAの接着・凝集バランスを最適化
ACS Publications アメリカ 概要 最新の研究では、イタコン酸化学とナノセルロース補強を組み合わせることで、高バイオ含有量の水性感圧接着剤（PSA）における接着-凝集バランスを効果的に改善する方法が示されました。このアプローチは、バイオベース接着... -
EU BATRAWプロジェクト、EVバッテリー解体時間を最大60%短縮する半自動リサイクル技術を開発
CORDIS EU 概要 EU資金提供プロジェクト「BATRAW」は、使用済み電気自動車（EV）バッテリーからの重要原材料を効率的に分解、リサイクル、回収、再利用するための革新的な新技術を開発しました。このプロジェクトでは、ロボティクス、AIベースのビジョンシ... -
Virginia Tech、ダクトテープを超える性能と化学的リサイクル性を両立したモノマテリアル接着テープを開発
Packaging Insights アメリカ 概要 Virginia Techの研究者チームは、基材と接着剤層が完全に化学的にリサイクル可能なモノマテリアル感圧接着テープを開発しました。この画期的なテープは、既存のダクトテープに匹敵するかそれを上回る強力な接着強度を持... -
太陽ホールディングス、imecと共同で先端パッケージ向け700nm RDL形成に成功 — AI・HPCチップの高性能化を加速
ChemAnalyst 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同研究により、同社の次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を用いて、先進パッケージング向けに700nmの再配線層（RDL）形成を達成したと発表しました。この画期的な成果は、AIチップ... -
Dymax、Medical Technology Ireland 2026で医療機器向け高効率・高信頼性接着・硬化ソリューションを展示
Dymax アメリカ 概要 Dymaxは、Medical Technology Ireland 2026にて、カテーテル組み立てを含む医療機器製造向けに特化した、効率的かつ信頼性の高い接着剤および硬化ソリューションを展示すると発表しました。同社の革新的な製品群は、精密な接着制御、... -
AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化
BigGo Finance 韓国 概要 Appleが2nmプロセス採用のiPhone 18を発表したことを受け、Samsung ElectronicsとTSMCは、次世代半導体パッケージングと熱管理技術で激しい競争を繰り広げています。Samsungは、高性能エポキシモールディングコンパウンド（EMC）... -
Indium Corporation、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性焼結ペースト・TIMなど先端材料を展示
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、SEMICON Taiwan 2026において、AI技術を可能にする異種統合およびアセンブリ（HIA）製品と、画期的な熱界面材料（TIM）を含む革新的な材料群を展示します。特に、優れた熱放散と高い熱伝導率を提... -
2026年自動車産業、アルミニウム・複合材料向け構造用接着剤でアセンブリ効率と耐久性を革新
B8X ドイツ 概要 2026年の自動車産業では、軽量材料の採用拡大に伴い、アルミニウムや複合材料向けに最適化された高性能接着剤が、車体アセンブリの効率と耐久性を劇的に向上させています。これらの構造用接着剤は、優れた接着強度と柔軟性を兼ね備え、耐... -
Cambium、航空宇宙・防衛向け315°C超耐熱ラミネートフィルム接着剤「ApexFrame 5000」を発表
PR Newswire (via Cambium) アメリカ 概要 先進材料開発企業Cambiumは、高温環境下での接着用途に特化したフタロニトリル系フィルム接着剤「ApexFrame™ 5000」を発表しました。この新製品は、航空宇宙、宇宙、防衛分野の厳しい要求に応えるべく設計... -
オークリッジ国立研究所、廃棄ポリマーから水中・乾燥環境で機能する再利用可能接着剤を開発
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 オークリッジ国立研究所の研究チームが、廃棄ポリマーを原料とし、水中および乾燥環境の両方で機能する再利用可能な高性能接着剤を開発しました。この新規接着剤は、市販製品よりも優れた強度を持ち、木材、... -
Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ... -
Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化
MasterBond.com アメリカ 概要 Master Bond社は、電気自動車（EV）用バッテリーアセンブリ向けに最適化された2種類の新型エポキシ製品「EP37-3FLF」と「EP5TC-80」を投入しました。EP37-3FLFは高い柔軟性と低粘度、優れた耐熱サイクル性を持つ光学的に透明... -
サーマル活性接着剤「D-glue」が使用済み電子機器からの高価値プラスチック回収を効率化
Cyclomer イギリス 概要 Cyclomer社は、使用済み電子機器からの高価値テクニカルプラスチック回収率を向上させる新たな熱活性接着剤「D-glue」を開発しました。この接着剤は高温で接着力を失うため、分解プロセスを簡素化し、リサイクル可能なポリマーの抽... -
Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
Saint-Gobain Tape Solutions、EVバッテリー向け接着テープと熱ギャップフィラーを開発
Saint-Gobain Tape Solutions アメリカ 概要 Saint-Gobain Tape Solutionsは、電気自動車（EV）バッテリー向けに、接着テープ、複合材、フォーム、熱ギャップフィラーを含む幅広い材料ソリューションを提供しています。同社のブログ記事では、これらの製品... -
WEVO-CHEMIE社、EVバッテリーBMS向けに耐熱・難燃・高絶縁性ポリウレタン封止材を開発
WEVO-CHEMIE GmbH ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、EVバッテリー管理システム（BMS）の多層PCB向けに、熱伝導性0.8 W/m·K、絶縁耐力20 kV/mm超のポリウレタン封止材「WEVOPUR 60210 FL T」を開発しました。この材料は、機械的ストレス、温度変化、湿気か... -
Wevo社、熱伝導率4 W/m·Kの新シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26040 FL」を発表
Wevo ドイツ 概要 Wevoは、熱伝導率4 W/m·Kを誇る新しいシリコーンギャップフィラー熱界面材料（TIM）「WEVOSIL 26040 FL」を発表しました。この新材料は、パワーエレクトロニクスやバッテリー技術において、効率的な放熱を可能にします。特に、わずか70 µ... -
Moldex3Dが圧縮成形シミュレーション技術で半導体パッケージの欠陥予測と品質向上を実現
Rheologist gaze & solutions (Moldex3D) 台湾 概要 Moldex3Dは、先進半導体パッケージングにおける圧縮成形プロセス向けのCAEシミュレーションツールを提供し、この技術により、エポキシモールドコンパウンドなどの封止材料が半導体ダイ、基板、コンポー... -
P Equity Researchが先進半導体パッケージング技術を分析：2.5D・CoWoSにおけるアンダーフィルとモールドの役割を解明
P Equity Research グローバル 概要 P Equity Researchの記事は、2.5DおよびCoWoSアーキテクチャを含む先進半導体パッケージング技術を深く掘り下げ、プロセッサとメモリ層がインターポーザ上に搭載される際の接着・封止材の重要性を解説しています。特に...
