新技術・技術紹介– category –
-
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優... -
Henkel、AI・HPCパッケージ向けに熱伝導率8 W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルム「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、AIアクセラレータおよびHPCプロセッサ向けの先進パッケージング技術を革新する、新しい導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）シリーズ「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表しました。この新材料は、8... -
Krayden、フリップチップBGA向けに相互接続密度、熱経路、反り、信頼性を向上させる材料ソリューションを提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）パッケージの主要課題である相互接続密度、熱経路設計、パッケージ反り、および長期信頼性に対応する包括的な材料とソリューションを提供しています。同社の製品ポートフォ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
AIテクノロジーが熱放散を強化したMolding Underfillを開発、HBM/3D DRAM向けにパッケージ信頼性を向上
AI Technology, Inc. アメリカ 概要 AI Technology, Inc. (AIT)は、HBMや3D DRAM、AIプロセッサといった先進半導体パッケージング向けに、熱放散を大幅に強化したMolding Underfill (MUF)を発表しました。このMUFは、低粘度で低CTEの特殊液状エポキシモー... -
Incure、光学アライメントを安定させるデュアル硬化型UV光学接着剤「Optik™ HTE-6486」を発表
Incure シンガポール 概要 Incureは、精密光学部品の接着用に設計された高性能光硬化型エポキシ樹脂「Optik™ HTE-6486」を提供している。この接着剤は、優れた熱衝撃耐性と超低収縮性を提供し、時間の経過とともに光学アライメントを完全に安定させ... -
3MとBOE、ディスプレイ技術革新加速に向けた共同研究所を設立—折りたたみ式ディスプレイ信頼性向上へ
3M News Center アメリカ 概要 3MとBOEは、BOE Technology Innovation Center内にディスプレイ技術革新を加速するための共同研究所を開設しました。この共同研究開発プラットフォームは、BOEのディスプレイ革新能力と3Mの材料科学専門知識を統合し、LCD、O... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
Koh Young、Electronics Packaging Symposium 2026でAI・チップレット・熱管理向け先進パッケージング測定技術を発表
I-Connect007 韓国 概要 Koh Young Technologyは、第37回年次Electronics Packaging Symposium（EPS 2026）に参加し、AI、チップレットアーキテクチャ、ヘテロジニアスインテグレーション、熱管理における先進パッケージングの測定課題について議論します... -
ノルウェー/オーストリアの研究者、新規電極接着剤「リチウム化ポリアクリレート（LiPAA）」でリチウムイオン電池の寿命を大幅延長
(No explicit source, appears to be an aggregate news portal or research summary) ノルウェー 概要 ノルウェー科学技術大学とオーストリア技術研究所の科学者たちは、高電圧リチウムイオン電池の寿命を大幅に延長する新しい電極接着剤「リチウム化ポリ... -
中国の研究者、牡蠣に着想を得た3分で骨を修復する生体接着剤「Bone-02」を開発：手術不要で細胞再生を促進
Facebook (reposting a news item) 中国 概要 中国の研究チームが、牡蠣の接着力に着想を得た新規注射可能な生体接着剤「Bone-02」を開発しました。この生分解性バイオマテリアルは、3分という短時間で骨折を修復し、従来の金属インプラントや追加手術の必... -
Henkel、自動車車体生産向けエポキシ構造用接着剤「Teroson EP 52シリーズ」を導入：軽量化と振動減衰を両立
Assembly Magazine ドイツ 概要 Henkelは、自動車のボディ・イン・ホワイト（BiW）生産向けに、構造的完全性と振動減衰を同時に提供するエポキシ構造用接着剤「Teroson EP 52シリーズ」を導入しました。この一液型熱硬化性接着剤は、従来の防振材や機械的... -
DELO、消費財電子機器向けに45°Cでの超低温硬化を実現する次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表
SMT Today ドイツ 概要 DELOは、消費財電子機器の組立向けに、45°Cという超低温での硬化が可能な次世代接着剤「DUALBOND LT」シリーズを発表しました。この革新的な接着剤は、60°Cで10分、または45°Cで1時間の短時間硬化を実現し、生産プロセスを大幅に加... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善
味の素ファインテクノ（Ajinomoto Fine-Techno Investor Relations） 日本 概要 味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの複雑な要件に対応するため、Ajinomoto Build-up Film（ABF）技術における大きな進歩を発表した。同社は、大型基板設計に... -
ワッカー、車載パワーモジュール向けに耐湿・耐振・耐熱性に優れるシリコーン封止材を開発
ワッカー・ケミーAG（Wacker Chemie AG Press Release） ドイツ 概要 ワッカーは、車載パワーモジュール向けに特化した革新的なシリコーン封止材を発表した。この材料は、湿気、振動、極端な温度に対する優れた保護性能を提供し、電気自動車およびハイブリ... -
DELO、自動運転車LiDARセンサー向け超低アウトガス・高透明UV硬化型接着剤を発表
DELOインダストリアルアドヒーシブズ（DELO Industrial Adhesives Press Release） ドイツ 概要 DELOは、自動運転車の先進LiDARセンサーアセンブリ向けに特別開発された、新規高精度UV硬化型接着剤を発表した。この接着剤は、超低アウトガス性、高透明性、... -
フラウンホーファーIPA、自動車の循環型経済に貢献する「剥離可能な構造用接着剤」を開発
フラウンホーファーIPA（Fraunhofer IPA Research Highlights） ドイツ 概要 フラウンホーファー生産技術・オートメーション研究所（IPA）の研究者らが、自動車用途向け剥離可能な構造用接着剤で画期的な開発を発表した。新規エポキシ系接着剤は、車両寿命... -
ヘレウス、EVインバーター向け高出力SiCモジュール用「圧力不要型銀焼結ペースト」2種を投入
ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics News） ドイツ 概要 ヘレウスは、電気自動車（EV）インバーター向け高出力炭化ケイ素（SiC）モジュールにおける堅牢なダイアタッチ用途に設計された新規銀焼結ペースト2種を発表した。これらの新配合は、... -
ナミックス、HBM向け超微細ピッチフリップチップ対応の高速硬化型アンダーフィル材料を発表
ナミックス（Namics News & Events） 日本 概要 ナミックスは、高帯域幅メモリ（HBM）積層における超微細ピッチフリップチップ接続向けに最適化された新規キャピラリーアンダーフィル材料を発表した。この製品は、優れたギャップ浸透性を実現する超低粘度...
