新技術・技術紹介– category –
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ResearchGate論文：動的ディスプレイ向けに水素結合を可逆的に制御する半相互浸透性オルガノゲルOPSAを開発
ResearchGate (Wiley - Advanced Materials Technologies) グローバル 概要 ResearchGateで発表された論文によると、動的な光学デバイス向けに、水素結合相互作用を可逆的に制御できる半相互浸透性ネットワークオルガノゲル光学感圧接着剤（OPSA）が開発さ... -
PatSnap Eurekaレポート：チップ埋め込みにおけるUV硬化型接着剤の高速性比較と技術革新
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体業界でチップ埋め込みにUV硬化型接着剤の採用が加速している背景には、その高速硬化能力と精密製造における優位性があることを示している。3Mなどの企業は、アクリレート化学を応用した... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
Alliance Chemicalレポート：EVバッテリーとパワーエレクトロニクスにおけるタルクの先進技術応用
Alliance Chemical アメリカ 概要 Alliance Chemicalのレポートは、EVバッテリー熱管理およびパワーエレクトロニクスを含むハイテク製造において、精製タルクが極めて重要になっていると指摘。車載グレードパワーデバイスのエポキシモールディングコンパウ... -
Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を... -
WEVO-CHEMIE、EVバッテリーの熱暴走保護向けに高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表
Indian Chemical News ドイツ 概要 WEVO-CHEMIEは、電気自動車（EV）バッテリーの熱暴走保護を目的とした高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表した。このフィラーフリー液状シリコーンゴム（LSR）は、強力な接着力と機械的応力、熱、腐食... -
PatSnap Eurekaレポート：先進パッケージングとフレキシブルディスプレイにおけるセル剥離リスクを低減する接着剤カバレッジの最適化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体パッケージングおよびディスプレイ技術分野において、先進パッケージングやフレキシブルディスプレイでのセル剥離を防ぐための接着剤技術とカバレッジ最適化の重要性を指摘している。研... -
Arkema、Battery Show Europe 2026で次世代EVバッテリー用材料ソリューションを発表
Arkema フランス 概要 Arkemaは、「The Battery Show Europe 2026」で、EVおよびエネルギー貯蔵システム用バッテリーパック向けに統合的な材料ソリューションを発表した。リチウムイオン電池の接着性・エネルギー密度を向上させる新型PVDFグレード「Kynar®... -
PatSnap Eurekaレポート：EV・エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防ぐための先進接着剤配合技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、エネルギー貯蔵システムにおける熱暴走を防止・軽減するために、先進的な接着剤配合技術が不可欠であることを強調。研究は、熱伝導率の向上、温度安定性の改善、固有の難燃性を備えた材料の開... -
TechinnoがAIデータセンター向け16W/m·Kシリコーンフリー熱パッドを発表
Techinno (泰吉诺) 中国 概要 Techinnoは、AIデータセンターの熱管理課題を解決する高性能シリコーンフリー熱パッド「Fill-Pad US 1600」を発売しました。この製品は、16W/m·Kの超高熱伝導率、低応力適合性、シリコーンフリー処方を特徴とし、高密度AIハー... -
先進モールドコンパウンドの低応力結晶化技術を改善する研究
Global Semiconductor グローバル 概要 先進モールドコンパウンドは、結晶化プロセス中の固有応力に起因するパッケージの反り、剥離、機械的特性の低下といった課題に直面しています。Kingfaは、均一な結晶分布を促進しつつ加工効率を維持する高度な核形成... -
Yousan New MaterialsがAIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、車載エレクトロニクス向けの2.0～10.0W/m.Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。このパッドは、シリコーン汚染が許容されない高電力半導体アプリケーション向けに特別... -
低応力モールドコンパウンドが脆弱な部品を保護する比較研究
Global Semiconductor グローバル 概要 最新の低応力成形技術は、シリコーン系化合物や柔軟なセグメントを持つ変性エポキシなど、多様な材料組成を含みます。これらの化合物は、熱サイクル応力、湿気誘起膨潤、熱膨張係数（CTE）不整合など、複数の応力源... -
DymaxがThe Battery Show Europe 2026で最新UV/LED硬化型接着剤技術を展示
PresseBox ドイツ 概要 Dymaxは、The Battery Show Europe 2026で、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けの最新UV/LED硬化型材料および技術革新を展示すると発表しました。展示には、カメラモジュールアセンブリや先進エアモビリティバッテリーボンデ... -
信越シリコーン：in-cosmetics Globalで次世代シリコーンテクスチャーとソフトフォーカス技術を披露
Global Cosmetic Industry 日本 概要 信越シリコーンヨーロッパB.V.は、in-cosmetics Global 2026で新世代の高性能シリコーン原料を展示しました。主な発表には、O/Wエマルションの滑らかなテクスチャーを実現する水溶性シリコーンワックスKF-6070Wや、高... -
DexerialsがCDPサプライヤー・エンゲージメント評価で初の最高評価を獲得
Dexerials Corporation 日本 概要 機能材料メーカーであるDexerials Corporationは、CDP 2025サプライヤー・エンゲージメント評価で初めて最高評価を獲得したと発表しました。この評価は、サプライヤーとの連携を通じて環境問題に取り組む同社のコミットメ... -
焼結銀と鉛フリー合金の比較：亀裂伝播速度
PatSnap Eureka グローバル 概要 Indium Corporationの焼結銀ダイアタッチ材料が、従来の鉛フリー合金と比較して優れた亀裂伝播耐性を示すことが報告されました。同社の焼結銀技術は、エネルギー吸収メカニズムを通じて亀裂伝播を偏向させる多孔質微細構造... -
せん断剪断性バイオ接着シーラント：湿潤組織接着と即時止血を実現する研究
Nature Communications グローバル 概要 Nature Communicationsに、湿潤組織接着と即時止血能力を持つせん断剪断性バイオ接着シーラントに関する研究が発表されました。このシーラントは、水素結合、イオン結合、共有結合によるポリマーの戦略的架橋を通じ... -
SiegwerkとHenkelがリサイクル可能なフレキシブルパッケージング向けヒートシールラッカーを発表
Packaging Europe ヨーロッパ 概要 Siegwerkは、顧客がリサイクル可能なフレキシブルパッケージングを実現するためのヒートシールラッカーを発表しました。この取り組みは、同社のヒートシール技術の専門知識を統一し、循環型経済の目標達成を支援するもの... -
エポキシ化植物油からUV応答性脱着可能接着剤を合成・応用する研究
RSC Publishing グローバル 概要 エポキシ化植物油を原料とするUV応答性脱着可能接着剤の合成と応用に関する研究が発表されました。この研究は、合成光開始剤を使用せず、植物油から完全に製造された新しいタイプのUV応答性ポリウレタン接着剤を提案してい...
