新技術・技術紹介– category –
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Corvette C8のリアインパクトバー交換でGMが「特定の接着剤」の使用を厳格指示、安全な修理を保証
(自動車修理ニュース) アメリカ 概要 Corvette C8のリアインパクトバー交換において、GMはアルミニウムパネル接合用構造接着剤、シート成形コンパウンド（SMC）接着剤、構造用炭素繊維接着剤キットなど、特定の接着剤の使用を厳格に指示しています。これは... -
Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
AtlasPCB、BGAアンダーフィル選定ガイドを公開、キャピラリーフローとリワーク可能処方を比較
AtlasPCB 不明 概要 AtlasPCBは、PCBエンジニアリングに関するブログ記事を通じて、BGA（Ball Grid Array）アンダーフィルの選定ガイドを公開しました。特にBGAアンダーフィルに関する記事では、キャピラリーフロー、モールドアンダーフィル、およびリワー... -
CuspAI、「AI Materials Foundry」を立ち上げ、レゾナック含む45超のパートナーと半導体・エネルギー・気候変動の材料発見を加速
Morningstar (Business Wire) イギリス 概要 CuspAIは、半導体、エネルギー、気候変動分野での画期的な材料発見を加速するため、グローバルネットワーク「AI Materials Foundry」を立ち上げました。レゾナック・ホールディングスが創設メンバーとしてこの... -
3Mが主導するエポキシ構造接着剤の特許動向、自動車・航空宇宙の軽量化で多材料接着が鍵
Patsnap アメリカ 概要 Patsnapの分析によると、エポキシ構造接着剤の特許分野は成熟期にあり、3M Innovative Properties Coが特許ポートフォリオを主導しています。自動車の軽量化や航空宇宙組立用途での多材料接着（B32B）の需要は増加しているにもかか... -
新エネルギー車バッテリーの熱管理にグラファイトが不可欠、ピーク温度を最大35%削減する熱伝導パッドで軽量設計を支援
Sheen Technology 中国 概要 新エネルギー車（NEV）バッテリーの効率的で安全な運用において、グラファイトが重要な熱管理材料として注目されています。グラファイトの高い面内熱伝導率はバッテリー内部のホットスポットを効果的に均一化し、ピーク温度を... -
AduroとECOCEがメキシコでフレキシブルプラスチック包装廃棄物のHCT試験を開始、接着剤を含む多層材料から液体炭化水素を回収し循環経済に貢献
Aduro Clean Technologies カナダ 概要 Aduro Clean TechnologiesとECOCE, A.C.は、メキシコで消費後のフレキシブルプラスチック包装廃棄物に対するハイドロケモリティック™テクノロジー（HCT）のテストキャンペーンを開始しました。このフェーズで... -
Resonac主導の12社コンソーシアム「US-JOINT」がシリコンバレーで発足、次世代半導体パッケージングの検証サイクルを6ヶ月から1ヶ月へ大幅短縮
Resonac 日本 概要 Resonac Corporationが主導する日米欧12社からなるコンソーシアム「US-JOINT」が、シリコンバレーで次世代半導体パッケージングのコンセプト検証ラボを開設しました。この取り組みは、データセンター向け半導体を主なターゲットとし、材... -
Master Bond、UVと熱で硬化する医療機器向けデュアルキュア接着剤「UV26DCMed」を発表 – ISO 10993-5生体適合性を達成し再利用機器に最適
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Master Bondが、ISO 10993-5生体適合性を持つ医療機器向け1液型デュアルキュア接着剤「UV26DCMed」をリリースしました。この革新的なシステムは、UV光による迅速な仮固定と、影になる部分への熱硬化を組み合... -
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
DELO、バイオベース成分を主とした高性能多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
DELO Press Release ドイツ 概要 DELOは、主にバイオベースの成分から構成され、優れた性能と持続可能性を兼ね備えた新しい多目的接着剤「DELO PHOTOBOND SJ4192」を開発しました。この接着剤は、金属、ガラス、プラスチックといった多様な材料に対して強... -
Amkor Technology、ECTC 2026でAI・HPC向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、電子パッケージングの主要なフォーラムであるECTC 2026において、JongMin Park氏が「AIおよびHPCアプリケーション向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価」に関する技術ポスターを発表しました。... -
Dymax、光学ボンディングおよびレンズ組立向けに低収縮・高透明度のUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表
Intertronics イギリス 概要 Dymaxは、高性能な光学ボンディング、レンズアセンブリ、および精密フォトニクス製造向けに特別に設計されたUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表しました。この単一成分接着剤は、数秒でUVまたは可視光硬化が可能であり、... -
研究者らが可逆接着性とリサイクル可能なUV硬化型コーティングを開発：多層包装に新境地
European Coatings ドイツ 概要 研究者らは、基板シラン化と動的ジスルフィド化学を組み合わせることで、可逆的な接着性を有するUV硬化型コーティングを開発しました。この光開始剤フリーのシステムは、強力な接着力とオンデマンドでの剥離性を両立させる... -
Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応
Assembtek アメリカ 概要 Dowは、データセンターのチップ、サーバー、高速光モジュール（400G/800G）の熱管理向けに特別に設計された高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この熱ゲルは、非常に高い熱伝導性と優れた流動性を持ち、自動化された生産プロ... -
TrendForce、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性向上へHBMダミーダイ新特許を出願と報じる
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性を向上させるためのHBMダミーダイに関する新特許を出願したと報じました。この特許は、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）の体積を削減し、ハイブリッドボンディングを活用... -
SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献
Kynix 中国 概要 SK HynixのAdvanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）パッケージングプロセスは、従来のHBM4と比較して熱抵抗を17%削減する能力が確認されました。この革新的な技術は、AIアクセラレータチップにおける高密度3Dパッケージングの安... -
MDPI、構造用接着剤でリチウムイオンバッテリー底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させる研究を発表
MDPI スイス 概要 MDPIで発表された研究は、リチウムイオンパワーバッテリーの底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させるために構造用接着剤の使用を探求しています。この研究は、より強力な接着剤接合が衝撃時のアルミニウムプレートの変形を大幅に低減... -
Kynix、HBM4向けハイブリッド銅ボンディングが熱性能を20%以上向上させAI負荷時のクロック速度維持に貢献と解説
Kynix 中国 概要 Kynixは、HBM4（高帯域幅メモリ4）向けにハイブリッド銅ボンディング（HCB）技術が熱性能を20%以上向上させると解説しています。この技術は、はんだバンプとアンダーフィル材料を排除し、銅同士を直接接続することで熱抵抗を大幅に低減し...
