新技術・技術紹介– category –
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Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディングがパッケージ高さを15%以上削減し熱特性を改善と発表
Sammy Fans 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージング戦略に関する研究を発表し、従来のThermo-Compression Bonding (TCB)に比べてアンダーフィル材料を排除するハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱的に優れていることを強調しました。HCBはホットスポ... -
HBMの将来は冷却革新に依存、TSV・高熱伝導性アンダーフィル・HBM5以降のハイブリッドボンディングが鍵
AI Strategies by Kim Joung-Ho 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）と高帯域幅フラッシュ（HBF）の将来は、極端な熱密度を管理するための冷却技術革新に大きく依存しています。主要な進歩には、放熱のためのThrough-Silicon Via（TSV）、垂直熱伝導柱、高熱... -
Samsung、Galaxy S26/S26+に再設計ベイパーチャンバーとカスタマイズTIMを搭載しAI性能を強化
Samsung AU オーストラリア 概要 Samsungは、新型スマートフォンGalaxy S26およびS26+に、AI機能のピーク性能を維持するための高度な熱管理システムを搭載しました。これには、再設計されたベイパーチャンバーと、高性能プロセッサから発生する熱を効率的... -
arXiv論文、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5熱誘起性能劣化の軽減手法を提示
arXiv アメリカ 概要 arXivに公開された研究は、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5垂直スティッチングインターフェースで発生する熱誘起メモリリークとソフトエラーに対処することに焦点を当てています。本研究は、プロセス誘起性能劣化を軽... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
ヘンケル、洋上風力発電向け90%自己修復型耐腐食ポリウレタンコーティングを発表
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、洋上風力発電設備向けに腐食防止性能を大幅に向上させる、90%の自己修復効率を持つ多機能ポリウレタンコーティングを発表しました。この革新的なコーティングは、過酷な海洋環境下での設備の寿命延長とメンテナンスコス... -
ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表
Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ 概要 ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部... -
Geisys VenturesのD-Glueが「剥がせる接着剤」で製品寿命末期の修理・リサイクルを革新
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのD-Glueは、使用後に簡単に剥がせる革新的な剥離可能接着剤技術を開発しました。この技術は、製品の再加工、修理、再利用を劇的に簡素化し、特に電子機器のリサイクルにおける主要な障壁であった接着剤の分解... -
レゾナック、BEAM TECHNOLOGIESらと低軌道での半導体製造に向けたMOUを締結
Resonac 日本 概要 レゾナックは、BEAM TECHNOLOGIES、Japan LEO Shachuなど複数のパートナーと、低軌道（LEO）宇宙空間での半導体製造に関する覚書（MOU）を締結しました。この画期的な提携は、宇宙の微小重力環境がもたらす新たな可能性を活用し、地上で... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
高性能電子機器向けPFASフリーシーラントの開発が進展、環境規制対応と安全な材料へのシフトを推進
Environmental Science & Technology Letters グローバル 概要 高性能電子機器向けに、PFAS（パーフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）フリーシーラントの開発に関する画期的な論文が公開されました。この研究は、世界的に厳しくなる環境規制... -
新型低温焼結ダイアタッチ材料、IGBTモジュールの製造プロセスを革新し性能向上へ
Advanced Power Semiconductor Technology グローバル 概要 IGBTモジュール向けの新しい低温焼結ダイアタッチ材料が発表され、熱に敏感な部品へのストレスを軽減しながら、高い熱伝導率と信頼性を提供します。この材料は、より低い温度での接合を可能にす... -
風力タービンブレード向けリサイクル可能エポキシ接着剤の共同研究成果が発表、持続可能な風力発電へ
Renewable Energy Research Journal グローバル 概要 風力タービンブレードの接着に関するリサイクル可能なエポキシ接着剤の共同研究成果が発表されました。この研究は、大型複合材料構造の解体とリサイクルを容易にし、風力エネルギー産業における持続可... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
固体電池用接着剤の進展をまとめたレビュー論文が発表、次世代バッテリー開発加速へ
Journal of Electrochemical Energy Conversion and Storage グローバル 概要 固体電池の高性能化に不可欠な接着技術に関する最近の研究進捗をまとめたレビュー論文が発表されました。この論文では、固体電解質と電極間の界面接着の課題を詳細に分析し、高... -
新型アンダーフィル材料、チップレットのファンアウト・ウェハーレベルパッケージングで高性能化を実現
Semiconductor Packaging News グローバル 概要 次世代の高性能チップレット統合を可能にする、ファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）向けの新しいアンダーフィル材料が開発されました。この材料は、微細なギャップへの優れた充填性、低応... -
Heraeus、高出力GaNデバイス向け無加圧焼結ペーストを発表、製造コストと性能を両立
Semiconductor Today ドイツ 概要 Heraeusは、高出力GaN（窒化ガリウム）デバイス向けに、革新的な無加圧焼結ペーストを発表しました。この材料は、複雑な圧力装置を必要とせずに高い接合強度と優れた熱伝導性を実現し、GaNパワーデバイスの製造コスト削減... -
研究チーム、持続可能な電子機器製造に向けたバイオベース接着剤の可能性を発表
ACS Sustainable Chemistry & Engineering グローバル 概要 ある研究チームが、環境負荷の低い電子機器製造を目的としたバイオベース接着剤に関する画期的な研究成果を発表しました。この研究は、再生可能な天然資源を原料とする接着剤が、従来の石油由来... -
新型異方性導電性フィルム（ACF）がファインピッチディスプレイボンディングを革新、マイクロLED搭載デバイスへ道
Display Technology News グローバル 概要 ファインピッチディスプレイボンディング向けに、より微細な接続と高い信頼性を提供する新型異方性導電性フィルム（ACF）が開発されました。このACFは、高解像度ディスプレイやマイクロLEDディスプレイの製造にお... -
フラウンホーファー研究所、電子機器リサイクル促進する剥離可能接着剤技術で進展
Fraunhofer Press Release ドイツ 概要 フラウンホーファー研究所は、電子機器のリサイクル効率を大幅に向上させる剥離可能な接着剤技術の重要な進展を発表しました。この技術は、接着された部品を熱や特定の化学処理によって容易に分離できるようにするこ...
