新技術・技術紹介– category –

ITW Performance Polymers (Plexus) アメリカ 概要 ITW Performance Polymers傘下のPlexusブランドは、高熱、機械的ストレス、耐久性の課題に対応する熱機械的ポリウレタン構造用接着剤の新シリーズを発表しました。この新製品群は、構造接着機能と効率的...

概要 日本の自動車産業では、車両軽量化と性能向上を目的とした構造用接着剤の進化が著しいです。スチール、アルミニウム、CFRP、各種樹脂といった異種材料の組み合わせが増える中、これらの材料を効率的かつ堅牢に接合する革新的な接着ソリューションが不...

概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs...

概要 住友ベークライトは、長年のポリマー材料技術の蓄積を基に、高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介しました。同社のフェノール樹脂は、溶剤系およびラテックス系接着剤の耐久性や耐熱性を向上させる増強剤・粘着付与剤として機能します。...

概要 ACS Publicationsが発表したこの科学論文は、Cr3+活性化スピネル蛍光体の開発に焦点を当てており、特に有害なCr(VI)の生成を抑制する手法を探求しています。実験方法では、この蛍光体混合物をUV硬化接着剤と組み合わせ、ガラス表面に塗布し、UV光で硬...

概要 この科学レビュー論文は、電気自動車（EV）におけるセル・トゥ・ボディ（CTB）バッテリー統合設計の重要性を検証し、特に先進接着剤結合が果たす中心的な役割を強調しています。構造用接着剤は、連続的な荷重分散、環境シーリング、異種金属間のガル...

概要 本記事は、高度な半導体パッケージングにおける信頼性のあるアンダーフィル封止材のランドスケープ構築において、正確なソースデータが極めて重要であることを強調している。分析に提出されたデータセットが、半導体パッケージング材料とは全く関係の...

概要 本論文は、剥離フリーでサンドイッチ構造を持つ窒化ホウ素（BN）/グラフェンナノプレートレット（GNP）/ポリジメチルシロキサン（PDMS）複合材の拡張可能な製造戦略を提示する。この複合材は、柔軟で高出力の電子デバイス向けに効率的な放熱、強力な...

概要 本研究は、次世代放射線検出器として有望だが電気化学的劣化に悩むCsPbBr3ペロブスカイト半導体の長期安定性を向上させるための有機および無機封止戦略を調査した。原子層堆積（ALD）によるAl2O3のコンフォーマルなパッシベーション層が、環境侵入を...

概要 本研究は、農業および植物学研究における重要なニーズに応えるため、多様な植物組織に強固かつ非侵襲的、そして可逆的に接着する新規接着ゲルを紹介する。このゲル複合体は、植物表面との動的共有結合を可能にする生体高分子と、適応性を高める架橋ポ...

概要 本研究は、構造工学における接着接合の特性評価に不可欠な、フローティングローラー剥離試験（ASTM D 3167）および引張バットジョイント試験（ASTM D 2095）用の社内開発治具の実験的検証を提示する。2種類のエポキシ接着剤（Araldite® AV 138、Arald...

概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、家電製品の生産効率向上と廃棄物削減を目指し、新しいポリウレタンホットメルト接着剤「Technomelt PUR 9015 BV/WV」を導入した。この革新的な接着剤は高い初期接着強度を持ち、大型ガラスパネルなどの部...

概要 6月23日に開催されるAndTech主催のセミナーは、熱界面材料（TIM）とギャップフィラーの応用技術に焦点を当てる。最適な製品選定のために材料特性の理解が不可欠であり、セミナー前半ではTIM評価の基礎、熱抵抗、熱伝達が解説される。後半では、スマー...

概要 AIと高性能コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴い、半導体チップの熱密度が著しく増加しており、効果的な熱放散が先進パッケージングにおいて極めて重要な課題となっている。熱伝導性界面材料（TIM）は、チップと放熱部品間の熱伝導経路を確保...

概要 日本発のこのレポートは、自動車の軽量化に不可欠な構造用接着剤の開発進展に焦点を当てています。鉄、アルミニウム、プラスチックといった異種材料の効率的な接合という難題に対し、「海島構造」を持つ接着剤が革新的な解決策として注目されています...

概要 本論文は、次世代6G通信デバイス向けに開発された新規低誘電エポキシモールドコンパウンド（EMC）について報告している。極めて高い周波数での信号完全性を確保するため、誘電率（Dk）と誘電正接（Df）が非常に低い先進的な樹脂システムとフィラーが...

概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ...

概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム...

概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ...

概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）シャシーの軽量化と異種材料接合のニーズに応える新しい構造用接着剤を発表した。この接着剤は、アルミニウム合金、高強度鋼、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）などの異種材料接合向けに設計され、衝撃吸収性や疲労強度...