新技術・技術紹介– category –
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iFactory、自動車接着・シーラー塗布にAIビジョン監視・検証技術を導入し品質と安全性を向上
iFactory アメリカ 概要 iFactoryは、自動車の接着剤およびシーラー塗布工程において、AIビジョンによるリアルタイム監視・検証技術を導入しました。このシステムは、未硬化の接着剤ビードの幅、高さ、位置、および連続性を高精度で自動検査し、従来の目視... -
Delo、再生可能原料62%含有のバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車向けに投入
Plastics Today ドイツ 概要 ドイツの接着剤メーカーDelo Industrie Klebstoffeは、再生可能な原材料を62%含むバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車分野向けに発売しました。この多目的接着剤は、ポリカーボネートを含むプラスチックへの接着性... -
BRIJ Medical、Premier, Inc.より先進創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」がブレークスルー技術指定を獲得
Morningstar / PR Newswire アメリカ 概要 BRIJ Medicalの先進的な創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」が、米国の大手医療ヘルスケア企業Premier, Inc.からブレークスルー技術指定を受けました。この画期的な使い捨て滅菌シーラントは、低アレルギー性接... -
L&L Products、自動車Eコートオーブン硬化型構造接着テープなど革新的接着ソリューションを発表
L&L Products アメリカ 概要 L&L Productsは、自動車産業向けにEコートオーブンで硬化する熱活性型構造接着テープ「L&L Bond Structural Adhesive Tapes」を含む、複数の革新的な接着ソリューションを提供しています。これらの接着剤は、高強度接... -
ACS Nano、等方性超高熱伝導率を持つ窒化ホウ素/ポリマー複合材料を発表、AIチップ冷却に革新
ACS Nano アメリカ 概要 ACS Nanoに掲載された最新の研究で、二軸配向熱伝導ネットワークを特徴とする窒化ホウ素（BN）/ポリマー複合材料が発表され、先進的な電子パッケージング向けに等方性の超高熱伝導率を達成しました。樹状氷テンプレート法を用いて... -
東京大学、テフロンに強力接着しエタノールで可逆剥離可能な新接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発
Assembly Magazine 日本 概要 東京大学の研究チームは、非共有結合相互作用を利用して、未処理のテフロン（PTFE）を含むフッ素樹脂に強力かつ柔軟に接着する新しい可逆性接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発しました。この接着剤は、既存の市販エポキシ樹脂より... -
フリップチップ向けアンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の指数関数的関係を解明
springerprofessional.de ドイツ 概要 最新の研究により、フリップチップパッケージングにおけるエポキシ系アンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の間に指数関数的な関係が存在することが実証されました。研究者たちは、TGA-DSCとin-situ ATR-FTIR分... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
Corvette C8のリアインパクトバー交換でGMが「特定の接着剤」の使用を厳格指示、安全な修理を保証
(自動車修理ニュース) アメリカ 概要 Corvette C8のリアインパクトバー交換において、GMはアルミニウムパネル接合用構造接着剤、シート成形コンパウンド（SMC）接着剤、構造用炭素繊維接着剤キットなど、特定の接着剤の使用を厳格に指示しています。これは... -
Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
AtlasPCB、BGAアンダーフィル選定ガイドを公開、キャピラリーフローとリワーク可能処方を比較
AtlasPCB 不明 概要 AtlasPCBは、PCBエンジニアリングに関するブログ記事を通じて、BGA（Ball Grid Array）アンダーフィルの選定ガイドを公開しました。特にBGAアンダーフィルに関する記事では、キャピラリーフロー、モールドアンダーフィル、およびリワー... -
CuspAI、「AI Materials Foundry」を立ち上げ、レゾナック含む45超のパートナーと半導体・エネルギー・気候変動の材料発見を加速
Morningstar (Business Wire) イギリス 概要 CuspAIは、半導体、エネルギー、気候変動分野での画期的な材料発見を加速するため、グローバルネットワーク「AI Materials Foundry」を立ち上げました。レゾナック・ホールディングスが創設メンバーとしてこの... -
3Mが主導するエポキシ構造接着剤の特許動向、自動車・航空宇宙の軽量化で多材料接着が鍵
Patsnap アメリカ 概要 Patsnapの分析によると、エポキシ構造接着剤の特許分野は成熟期にあり、3M Innovative Properties Coが特許ポートフォリオを主導しています。自動車の軽量化や航空宇宙組立用途での多材料接着（B32B）の需要は増加しているにもかか... -
新エネルギー車バッテリーの熱管理にグラファイトが不可欠、ピーク温度を最大35%削減する熱伝導パッドで軽量設計を支援
Sheen Technology 中国 概要 新エネルギー車（NEV）バッテリーの効率的で安全な運用において、グラファイトが重要な熱管理材料として注目されています。グラファイトの高い面内熱伝導率はバッテリー内部のホットスポットを効果的に均一化し、ピーク温度を... -
AduroとECOCEがメキシコでフレキシブルプラスチック包装廃棄物のHCT試験を開始、接着剤を含む多層材料から液体炭化水素を回収し循環経済に貢献
Aduro Clean Technologies カナダ 概要 Aduro Clean TechnologiesとECOCE, A.C.は、メキシコで消費後のフレキシブルプラスチック包装廃棄物に対するハイドロケモリティック™テクノロジー（HCT）のテストキャンペーンを開始しました。このフェーズで... -
Resonac主導の12社コンソーシアム「US-JOINT」がシリコンバレーで発足、次世代半導体パッケージングの検証サイクルを6ヶ月から1ヶ月へ大幅短縮
Resonac 日本 概要 Resonac Corporationが主導する日米欧12社からなるコンソーシアム「US-JOINT」が、シリコンバレーで次世代半導体パッケージングのコンセプト検証ラボを開設しました。この取り組みは、データセンター向け半導体を主なターゲットとし、材... -
Master Bond、UVと熱で硬化する医療機器向けデュアルキュア接着剤「UV26DCMed」を発表 – ISO 10993-5生体適合性を達成し再利用機器に最適
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Master Bondが、ISO 10993-5生体適合性を持つ医療機器向け1液型デュアルキュア接着剤「UV26DCMed」をリリースしました。この革新的なシステムは、UV光による迅速な仮固定と、影になる部分への熱硬化を組み合... -
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
DELO、バイオベース成分を主とした高性能多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
DELO Press Release ドイツ 概要 DELOは、主にバイオベースの成分から構成され、優れた性能と持続可能性を兼ね備えた新しい多目的接着剤「DELO PHOTOBOND SJ4192」を開発しました。この接着剤は、金属、ガラス、プラスチックといった多様な材料に対して強...
