Troy197173– Author –
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Heraeus Electronics、PCIM Europe 2026で先進パワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ材料を発表
Heraeus Electronics ドイツ 概要 Heraeus Electronicsは、PCIM Europe 2026において、パワーエレクトロニクス向けの最新材料技術を発表しました。新製品には、精密印刷とマルチプロセス互換性を備えた高密度パッケージング向け「mAgic® PE340 銀圧焼結ペ... -
ヘンケルジャパン、EVバッテリーの修理・リサイクル促進する易解体性接着剤とUV硬化型絶縁コーティングを発表
ヘンケルジャパン 日本 概要 ヘンケルジャパンは、Automotive Engineering Exposition 2026 YOKOHAMAで、電気自動車（EV）バッテリーのリサイクル・修理性を向上させる「LOCTITE Easy Disassembly Adhesive (Electric Type)」と、製造工程を効率化するUV硬... -
Dexerials、自動車センシングおよびEVバッテリー展示会に出展し先進材料技術を紹介
Dexerials Corporation 日本 概要 デクセリアルズは、2026年5月に米国デトロイトで開催されるAutoSens USA 2026と、ドイツ・シュトゥットガルトで開催されるThe Battery Show Europeに相次いで出展すると発表しました。同社はスマートフォン、自動車、EVバ... -
ヘンケル、持続可能な包装イノベーションを加速するため包装コンピテンスセンターを刷新
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、ドイツ・デュッセルドルフにある包装コンピテンスセンターを近代化し、持続可能な包装ソリューションの開発を加速すると発表しました。Nordmeccanicaとの提携による最先端のラミネート・コーティングシステムを導入し、顧... -
Ziitek Technology、データセンター向け次世代液体冷却システムと熱管理材料を発表
Ziitek Technology 中国 概要 Ziitek Technologyは、2026年のグローバルデータセンター液体冷却技術展で、20年にわたる熱管理の革新成果を展示すると発表しました。同社は、先進的な熱界面材料（TIM）から高性能液体冷却システムまで、データセンターの熱... -
ディスプレイの屋外視認性と耐久性を高める光学ボンディング技術
CHENGHAO Display 中国 概要 光学ボンディング技術は、TFT LCDディスプレイの直射日光下での視認性、耐久性、耐湿性といった産業環境特有の課題を解決する重要なソリューションです。この技術は、ディスプレイセルとカバーガラス間のエアギャップを透明な... -
田中貴金属グループ、次世代半導体向け高熱伝導ダイアタッチ材料をSEMICON Southeast Asia 2026で発表
田中貴金属グループ 日本 概要 田中貴金属グループは、SEMICON Southeast Asia 2026において、SiCやGaNなどの次世代半導体向けに高熱伝導率と高信頼性を実現する銀焼結ペーストおよびAgSn TLPシートを発表します。特に銀焼結ペーストは200 W/m·Kを超える熱... -
ポリウレタン変性アクリル樹脂が先端パッケージング向けソルダーレジストの接着性・低誘電率を両立
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 先端半導体パッケージングでは、高速通信と高密度配線に対応する低誘電率で高接着性のソルダーレジスト（SR）が求められています。この研究では、ヒドロキシル官能基を持つアクリル樹脂をイソシアナトエチル... -
UV硬化型接着剤：ガラスやアクリルの透明な修理に不可欠なソリューション
Craft Resin Blog イギリス 概要 UV硬化型接着剤は、ガラスやアクリルなどの透明な材料を「見えないように」修理または接合するための最適なソリューションとして注目されています。従来の瞬間接着剤が白化や曇りを生じさせたり、エポキシ接着剤が黄変する... -
SiCインバーターの過熱を抑制する直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術
PatSnap Eureka アメリカ 概要 高電力密度SiCインバーターの過熱問題に対処するため、直接ダイアタッチ型マイクロチャネル冷却と焼結銀接合技術を組み合わせた革新的な熱管理ソリューションが提案されています。この技術は、SiCダイを多結晶CVD SiCマイク... -
ヘンケル、自動車の軽量化と乗り心地向上に貢献する高減衰構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車製造向けに優れた接合強度と高度な振動減衰能力を兼ね備えた高性能構造用接着剤「Teroson EP 52 Series」を発表しました。この熱硬化性、無溶剤の接着剤は、独自のHigh Damping Structural Adhesive（HDSA）技術によ... -
JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
住友化学、先端半導体向け低アルファ線・高放熱性アルミナフィラーの新製品を開発
住友化学 日本 概要 住友化学は、先端半導体向けに放射線量を極めて低く抑えつつ、高い放熱性を実現する高純度アルミナの新製品「ELAシリーズ」を開発しました。この新材料は、特殊な粒子形状と緻密充填技術により、半導体封止材に混合することでデバイス... -
住友ベークライト、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格を改定
住友ベークライト株式会社 日本 概要 住友ベークライトは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を、2026年6月1日出荷分から約10〜20%値上げすると発表しました。今回の価格改定は、中東情勢に起因する原材料調達コ... -
ヘンケル、EVバッテリー向けにシリコーンフリーの熱界面材料と高強度熱伝導性接着剤を投入
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）バッテリーの熱管理を強化するため、2種類の革新的な熱界面材料を発表しました。これには、シリコーンフリーで熱伝導率1.7 W/m·Kのギャップフィラー「Bergquist TGF 2030APS」と、熱伝導率2 W/m·Kで高い接... -
PlexusがEVバッテリーやパワーエレクトロニクス向けに熱機械特性を両立する構造用ポリウレタン接着剤を発表
ITW Performance Polymers (Plexus) アメリカ 概要 ITW Performance Polymers傘下のPlexusブランドは、高熱、機械的ストレス、耐久性の課題に対応する熱機械的ポリウレタン構造用接着剤の新シリーズを発表しました。この新製品群は、構造接着機能と効率的... -
創薬・DDS ウィークリーレポート 2026年5月16日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日（MP3）を再生・ダウンロード 創薬・DDSポッドキャスト20260516.mp3ダ... -
第一三共、ADC供給計画の「誤算」で巨額損失計上：エンハーツ好調もリスク管理と情報開示に課題
東洋経済オンライン 日本 概要 日本の製薬大手である第一三共は、2025年度の決算発表で、売上高は過去最高を記録したものの、巨額の営業利益減少を報告しました。これは、主力ADC抗がん剤「エンハーツ」の売上が好調だったにもかかわらず、抗体薬物複合体... -
Curanex Pharmaceuticalsが炎症性腸疾患治療薬Phyto-NのFDA申請準備とパイプライン拡大を報告
Taiwan News 台湾 概要 米国拠点のCuranex Pharmaceuticalsは、主要候補薬Phyto-Nの2026年第1四半期の進捗を発表しました。同社は、潰瘍性大腸炎治療薬としてPhyto-Nの米国FDAへの治験薬申請（IND）を2026年第4四半期に予定しており、GMP準拠のパイロット... -
Veritas In Silico、AIプラットフォーム「aibVIS」でmRNA標的低分子創薬を推進：欧州提携も強化
Investing.com (Fisco提供) 日本 概要 日本のバイオテック企業Veritas In Silico（VIS）は、独自のAI創薬プラットフォーム「aibVIS」を活用し、mRNA標的低分子創薬に注力しています。このプラットフォームは、in silico RNA構造解析と複数のルールベースAI...
