Troy197173– Author –
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AI搭載バッテリーシステム向け高分子電解質：次世代エネルギー貯蔵の鍵
PatSnap Eureka グローバル 概要 人工知能（AI）システムの急速な発展に伴い、高エネルギー密度、高速充放電、優れた熱安定性を持つ先進的なエネルギー貯蔵ソリューションへの需要が急増しています。特にポリマー電解質は、従来の液体電解質が抱える液漏れ... -
ケミカルリサイクル：解重合技術がプラスチック廃棄物の無限の再利用を可能に
Chemistry World イギリス 概要 BASFは、ケミカルリサイクルにおける解重合技術の進展を主導しており、特にポリアミド6やポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン）の無限再利用の可能性を追求しています。同社は2025年3月に中国・上海でポリアミド6... -
ニューヨーク州プラスチック法案、ケミカルリサイクルの定義巡り論争激化
Inside Climate News アメリカ 概要 ニューヨーク州議会でプラスチック廃棄物削減を目指す法案が審議される中、「ケミカルリサイクル」の定義を巡る激しい議論が巻き起こっています。この法案は、熱分解などのプロセスを含むケミカルリサイクルを、従来の... -
POC Lab、難燃性・帯電防止機能を備えたプロフェッショナル向け3Dプリンター用樹脂を発表
3D Printing Industry アメリカ 概要 POC Labは、プロフェッショナル向け積層造形市場向けに、難燃性と帯電防止（ESDセーフ）機能を兼ね備えた2種類の高性能樹脂を新たに発表しました。これらの先進的な材料は、UL94 V-0の難燃性評価と独自のESD特性を両立... -
Traceless社、バイオベース「天然ポリマー」の工業生産施設を稼働開始
Trend Hunter ドイツ 概要 Traceless社は、化石由来プラスチックの代替となるバイオベースかつ家庭用堆肥化可能な「Traceless Natural Polymer」の初の工業生産施設をドイツ・ハンブルクに開設しました。この新施設では、農業植物残渣を独自の抽出技術によ... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月23日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月23日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月23日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260523.mp... -
Camtek、先端パッケージング市場の高精度検査・計測ソリューションで歩留まりと効率を向上
Camtek イスラエル 概要 Camtekは、先端パッケージング市場の急速な成長と多様なパッケージタイプの複雑化に対応するため、高水準の検査・計測ソリューションを提供しています。同社の2Dおよび3D検査・計測プラットフォームは、サブミクロン欠陥検出、CAD... -
Rapidus、AI/HPC向け次世代プロセッサ実現へガラス基板上PLPを検討
Tom's Hardware 日本 概要 日本の半導体企業Rapidusは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アクセラレータ向けのハイエンドマルチチップレットプロセッサ製造において、600mm x 600mmの大型ガラスパネルを用いたパネルレベルパッケージング（PLP）の... -
KLA、先端パッケージング向けウェーハ検査・計測ソリューションでAIチップ生産を強化
KLA アメリカ 概要 KLAは、2.5D/3D統合、WLCSP（ウェーハレベルチップスケールパッケージング）、FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージング）など、複雑化する先端ウェーハレベルパッケージングプロセス向けの包括的な検査・計測ソリューションを... -
Rapidus、北海道で先端パッケージング試験生産ラインを2026年春までに稼働開始へ
Sic-chip.com (via Digitimes) 日本 概要 日本の半導体メーカーRapidusは、AIチップ向けの先端パッケージングソリューション開発を加速しており、2026年4月までに北海道で先端パッケージングラインの試験生産を開始する計画です。これは同社の2nmプロセス... -
Rapidus、北海道で光電集積先端パッケージングプロジェクトを始動：AIチップの消費電力削減へ
creating nano technologies inc. (via Digitimes) 日本 概要 日本の次世代半導体製造会社Rapidusは、Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)およびその他機関と連携し、北海道千歳市のRapidus工場周辺で光電集積に関する先端パッケージング... -
ASE、AIチップ需要に対応し先端パッケージング投資を記録的な85億ドルに増強
digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テスト企業であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、2026年の設備投資計画を過去最高の85億ドルに引き上げました。同社は、先端パッケージング売上高が同年に35億ドル以上... -
ASEとWUS、高雄に最先端AIパッケージングハブを共同建設：350億台湾ドルの戦略的投資
ASE Technology Holding Co., Ltd. 台湾 概要 ASE Technology HoldingとWUS Printed Circuitは、台湾高雄の南梓科技産業園区に最先端の製造施設を建設するため、約350億台湾ドルの戦略的提携を発表しました。この新施設は、AI、クラウドコンピューティング... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
EV GroupがECTC 2026でヘテロジニアス統合と先端パッケージング向け主要技術を発表
EV Group オーストリア 概要 EV Groupは、ECTC 2026において、ヘテロジニアス統合および先端パッケージングを可能にする画期的な技術群を発表しました。特にハイブリッドボンディング、レイヤー転写、マスクレスリソグラフィに焦点を当て、次世代3D NAND、... -
Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月16日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260516.mp... -
レゾナック、AI向け半導体材料需要の高まりで中間期純利益を上方修正
レゾナック 日本 概要 レゾナックは、2026年1月から6月期の中間連結純利益が、AI（人工知能）向け半導体材料事業の好調に牽引され、前回予想の200億円から380億円へと大幅に上方修正される見通しだと発表しました。これは前年同期比で約93%の大幅増益とな... -
ASMC 2026: 先端半導体製造の課題解決と技術革新を議論する国際カンファレンス開催
SEMI アメリカ 概要 先進半導体製造カンファレンス（ASMC 2026）が、2026年5月11日から14日にかけて開催されました。この国際会議は、半導体メーカー、機器・材料サプライヤー、学術機関が一堂に会し、半導体製造が直面する喫緊の課題に対し、革新的な戦略... -
ヘンケル、METPACK 2026で飲料・食品缶向け持続可能なシーラントを発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、METPACK 2026において、飲料・食品缶向けに環境負荷を低減する次世代シーラントを発表しました。新製品には、優れた塗布特性を持つ水性シーラント「Darex WBC 4020」と「Darex WBC 833」、フタル酸フリーの「Darex COV」、...
