Troy197173– Author –
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インシリコ・メディシンとサウジアラムコがAI駆動型MOF発見のための「Sanity Pipeline」を導入
Insilico Medicine (Press Release), ChemRxiv (Preprint reference) 香港 概要 インシリコ・メディシンとサウジアラムコは、Metal-Organic Frameworks（MOF）のAI駆動型発見における構造的妥当性チェックの課題に対処するための革新的なツール「Sanity Pi... -
CVS Caremark、イーライリリーの肥満症治療薬Zepboundの保険適用を再開、Foundayoも追加
FirstWord Pharma アメリカ 概要 CVS Caremarkは、イーライリリーの肥満症治療注射薬Zepbound（チルゼパチド）の標準商業処方箋リストへの保険適用を再開するとともに、新しく発売された経口GLP-1薬Foundayo（オーフォルグリプロン）も追加すると発表しま... -
第一三共がASCOで業界をリードするオンコロジーポートフォリオの進捗を発表、DatrowayがTNBC一次治療薬として承認
Daiichi Sankyo (Press Release), MedCity News, ADC Review, FirstWord Pharma 日本 概要 第一三共は、2026年の米国臨床腫瘍学会（ASCO）年次総会で、抗体薬物複合体（ADC）パイプラインを中心としたオンコロジーポートフォリオに関する25以上の抄録を発... -
イーライリリーのRetatrutide、画期的な第3相肥満試験で強力な体重減少を達成
Eli Lilly and Company (PRNewswire), Healthline, BioPharma Dive, The Guardian, BioSpace, GlobalData アメリカ 概要 イーライリリーのGIP、GLP-1、グルカゴンのトリプルホルモン受容体作動薬であるRetatrutideが、肥満または過体重の成人を対象とした... -
2026年5月時点のGLP-1薬パイプラインのFDA承認動向
Prime Therapeutics - Portal アメリカ 概要 2026年には、GLP-1関連薬に関する4つの重要なFDA承認決定が予定されています。イーライリリーの注射薬Mounjaroは、2型糖尿病患者における心血管イベントリスク低減の新規適応で、年中頃に承認が期待されます。... -
イーライリリーとインシリコ・メディシンがAI創薬で27.5億ドル規模の提携
IntuitionLabs, TipRanks, Tech Funding News アメリカ 概要 製薬大手イーライリリーとAI創薬のパイオニアであるインシリコ・メディシンが、最大27.5億ドルという巨額のAI創薬・開発提携を発表しました。この契約には1.15億ドルの前払い金が含まれ、インシ... -
欧州バイオテック企業が次世代細胞・遺伝子治療製造技術を推進
BioSpace イギリス 概要 欧州のバイオテック企業は、細胞・遺伝子治療（CGT）の製造技術において顕著な進歩を遂げています。英国のOxford Biomedicaは、ウイルスベクター製造受託開発製造機関（CDMO）として主導的な役割を果たし、特にレンティウイルスベ... -
半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月30日（MP3）を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260530.mp... -
AMD、次世代Zen 7 CPU向けにPowertechのFOPLP技術を検討
TechPowerUp アメリカ 概要 AMDは、コードネーム「Grimlock」と呼ばれる次期「Zen 7」アーキテクチャのCPU向けに、Powertech Technologyのファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）ソリューションを含む、様々な先端パッケージング技術を検討して... -
韓国のHBMテスト装置ボトルネックが国内サプライヤー育成を促進
eferix.substack.com 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）のテスト装置分野は、これまでAdvantestやTeradyneといった外国企業が支配的であり、これが韓国のHBM生産能力拡大における国家レベルのサプライチェーンの脆弱性として認識されてきました。この状況を... -
Huawei、「Logic Folding」と超微細ハイブリッドボンディングで1.4nm相当のチップ密度を目指す「Tao Law」を提案
China as a System 中国 概要 Huaweiは、半導体プロセス開発における新たなアプローチ「Tao Law」を提案しました。これは、「Logic Folding」と呼ばれる手法と超微細ピッチハイブリッドボンディング、TSV技術を組み合わせることで、5年以内に1.4nm相当のチ... -
ヘテロジニアスインテグレーションがハイブリッドボンディングで進化、電力・熱管理の課題に対応
IndexBox グローバル 概要 ヘテロジニアスインテグレーション、特に微細ピッチインターコネクトによるチップの垂直積層は、将来のAI、5G/6Gエレクトロニクスにとって極めて重要であり、データ伝送距離と消費電力を大幅に削減します。ハイブリッドボンディ... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、台湾のAIサプライチェーンへの年間投資が1,500億ドルに到達する見込みを表明
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社の台湾AIサプライチェーンへの年間調達・投資額が将来的に1,500億ドルに達する見込みだと発表しました。これは4～5年前の100億～150億ドルから10倍の増加、現在の年間約1,000億ドルからも大... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダーのQ2回復を予測し米国市場拡大を計画
BigGo Finance 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、AI半導体需要の加速に牽引され、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。HBM3EからHBM4への移行期間における受注ギャップにより第1四半期の業績は一時的に低迷し... -
ImecとEV Group、200nmピッチでウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証、新記録達成
imec ベルギー 概要 ImecとEV Group（EVG）は、ECTC 2026において、300mmウェーハ上で200nmというこれまでにない微細な銅インターコネクトパッドピッチを持つウェーハ対ウェーハハイブリッドボンディングを実証し、新記録を達成しました。この技術は、ポス... -
ASE、AIおよびチップレット向けに業界初の自動化された310mmパネルレベルパッケージング生産ラインを発表
AnySilicon 台湾 概要 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)は、AIプロセッサやチップレットベースのアーキテクチャ向けに、自動化された310mm x 310mmパネルレベルパッケージング（PLP）生産ラインを開発したことを発表しました。この技術革新は、従... -
マレーシア、先端半導体パッケージング能力開発のため国家コンソーシアムを設立
SME.asia マレーシア 概要 マレーシア政府は、国内の先端半導体パッケージング能力を2年以内に確立するため、マレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）を発足させました。このコンソーシアムは、政府が提供する9,200万リンギットの研究開発助成... -
SK HynixとSamsung、ハイブリッドボンディング採用のHBM4を披露、2026年下半期の量産目標
Techfund 韓国 概要 CES 2026において、SK HynixとSamsungは、2026年下半期の量産開始を目指すHBM4デバイスの試作品を披露しました。SK Hynixは、高度なTSVとハイブリッドボンディングを活用した16層、48GB容量のHBM4を展示し、高密度化を強調しました。一...
