Troy197173– Author –
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AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
TSMC、AIアクセラレータ向けCoWoS供給逼迫に対応するため成熟ノード生産能力を再配分
Tom's Hardware 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータに不可欠なCoWoS先端パッケージングおよびシリコンインターポーザの供給逼迫に対応するため、40～90nmの成熟ノード生産能力をCoWoS製造に再配分しています。この戦略的な動きは、AIチップ需要の爆発的な... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
📄 ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月30日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月30日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260530.mp... -
先進スプレー接着剤企業が世界の産業製造を再構築する動向
SNS Insider グローバル 概要 スプレー接着剤市場は、建設活動、自動車生産、包装産業のニーズ、および多様な産業用途における高性能接着材料の需要増加により成長が予測されています。Huntsmanは、建設、自動車、家具、断熱材産業向けに特殊化学品と材料... -
TechinnoがAIデータセンター向け16W/m·Kシリコーンフリー熱パッドを発表
Techinno (泰吉诺) 中国 概要 Techinnoは、AIデータセンターの熱管理課題を解決する高性能シリコーンフリー熱パッド「Fill-Pad US 1600」を発売しました。この製品は、16W/m·Kの超高熱伝導率、低応力適合性、シリコーンフリー処方を特徴とし、高密度AIハー... -
先進モールドコンパウンドの低応力結晶化技術を改善する研究
Global Semiconductor グローバル 概要 先進モールドコンパウンドは、結晶化プロセス中の固有応力に起因するパッケージの反り、剥離、機械的特性の低下といった課題に直面しています。Kingfaは、均一な結晶分布を促進しつつ加工効率を維持する高度な核形成... -
Yousan New MaterialsがAIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、車載エレクトロニクス向けの2.0～10.0W/m.Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。このパッドは、シリコーン汚染が許容されない高電力半導体アプリケーション向けに特別... -
低応力モールドコンパウンドが脆弱な部品を保護する比較研究
Global Semiconductor グローバル 概要 最新の低応力成形技術は、シリコーン系化合物や柔軟なセグメントを持つ変性エポキシなど、多様な材料組成を含みます。これらの化合物は、熱サイクル応力、湿気誘起膨潤、熱膨張係数（CTE）不整合など、複数の応力源... -
DymaxがThe Battery Show Europe 2026で最新UV/LED硬化型接着剤技術を展示
PresseBox ドイツ 概要 Dymaxは、The Battery Show Europe 2026で、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けの最新UV/LED硬化型材料および技術革新を展示すると発表しました。展示には、カメラモジュールアセンブリや先進エアモビリティバッテリーボンデ... -
EUバッテリー規制が自己接着ラベルに与える課題：EVバッテリーの長期耐久性
Pryor Marking Technology イギリス 概要 この記事では、新しいEUバッテリー規制下でEVおよび産業用バッテリーの自己接着ラベルが直面する課題を解説しています。規制では判読不能なマーキングが求められていますが、接着剤結合は熱サイクルや経時劣化によ... -
信越シリコーン：in-cosmetics Globalで次世代シリコーンテクスチャーとソフトフォーカス技術を披露
Global Cosmetic Industry 日本 概要 信越シリコーンヨーロッパB.V.は、in-cosmetics Global 2026で新世代の高性能シリコーン原料を展示しました。主な発表には、O/Wエマルションの滑らかなテクスチャーを実現する水溶性シリコーンワックスKF-6070Wや、高... -
低VOC水性接着剤市場の進化：環境規制と企業の持続可能性目標が推進
DataM Intelligence 4 Market Research LLP (openPR.com経由) グローバル 概要 本記事は、DataM Intelligence 4 Market Research LLPが発行した低VOC水性接着剤市場に関する調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年5月にToyochem、Nitto Denko... -
DexerialsがCDPサプライヤー・エンゲージメント評価で初の最高評価を獲得
Dexerials Corporation 日本 概要 機能材料メーカーであるDexerials Corporationは、CDP 2025サプライヤー・エンゲージメント評価で初めて最高評価を獲得したと発表しました。この評価は、サプライヤーとの連携を通じて環境問題に取り組む同社のコミットメ... -
味の素：AI向け半導体需要がABFフィルム事業の成長を牽引
Let's Data Science 日本 概要 味の素は、高機能半導体パッケージに不可欠な絶縁フィルムである「ABF（Ajinomoto Build-up Film）」において、世界市場の95%以上のシェアを占めています。近年、AIチップの需要が急増しており、同社の半導体フィルム事業は... -
Avery DennisonがEVバッテリー革新を推進する接着技術を発表
AI Online アメリカ 概要 Avery Dennisonは、高電圧、高エネルギー密度、コンパクトなEVバッテリーシステムの実現に向けた接着技術を発表しました。新しい感圧接着テープは、セル接続システムの設計を簡素化し、難燃性や耐熱性により安全性を向上させます... -
DELOがLiDAR高容量生産向け光活性化接着剤を発表
SMT Today ドイツ 概要 DELOは、高容量LiDARシステム生産向けに特別に開発された新世代の光活性化接着剤を発表しました。この画期的な技術は、ミラーおよびカバーウィンドウの接合アプリケーションにおいて生産速度を最大5倍に向上させ、自動車および産業... -
焼結銀と鉛フリー合金の比較：亀裂伝播速度
PatSnap Eureka グローバル 概要 Indium Corporationの焼結銀ダイアタッチ材料が、従来の鉛フリー合金と比較して優れた亀裂伝播耐性を示すことが報告されました。同社の焼結銀技術は、エネルギー吸収メカニズムを通じて亀裂伝播を偏向させる多孔質微細構造... -
せん断剪断性バイオ接着シーラント：湿潤組織接着と即時止血を実現する研究
Nature Communications グローバル 概要 Nature Communicationsに、湿潤組織接着と即時止血能力を持つせん断剪断性バイオ接着シーラントに関する研究が発表されました。このシーラントは、水素結合、イオン結合、共有結合によるポリマーの戦略的架橋を通じ... -
SiegwerkとHenkelがリサイクル可能なフレキシブルパッケージング向けヒートシールラッカーを発表
Packaging Europe ヨーロッパ 概要 Siegwerkは、顧客がリサイクル可能なフレキシブルパッケージングを実現するためのヒートシールラッカーを発表しました。この取り組みは、同社のヒートシール技術の専門知識を統一し、循環型経済の目標達成を支援するもの...
