Elephantechの先進パッケージングセンター｜AI基板の2027年増産

2026年10月11日

Evertiq 日本

概要

日本のPCB・基板技術開発企業Elephantechが、2027年3月に東京・豊洲に新たな先進パッケージングセンターを開設すると発表した。この新センターは、AIサーバー向けの高性能PCBおよびパッケージ基板の製造を規模拡大し、同時にR&Dを加速することを目的としている。同社独自のナノ材料と精密インクジェットプロセスを活用することで、より高密度な相互接続を持つ次世代基板の生産体制が整い、急増するAI需要への対応力を高める。

詳細

主要成果

日本のPCBおよび基板技術開発企業であるElephantechは、2027年3月に東京に新しい豊洲先進パッケージングセンターを開設し、AIサーバー向けPCBおよびパッケージ基板の生産能力とR&Dを大幅に強化すると発表しました。この戦略的投資は、AIチップの性能を最大限に引き出すための重要なボトルネックである先進パッケージング基板の供給不足を解消することを目的としています。

技術・臨床詳細

新センターでは、Elephantechが独自開発したナノ材料と精密インクジェットプロセス技術が用いられます。この技術は、従来の製造手法に比べてはるかに高密度な相互接続を持つPCBおよびパッケージ基板の製造を可能にします。AIチップは膨大なデータを高速で処理する必要があるため、チップと基板間のデータ転送速度と電力効率が極めて重要であり、Elephantechの技術はこの要求に応えるものです。これにより、複雑なAIプロセッサと高帯域幅メモリ（HBM）を統合する上で不可欠な、より微細な配線幅とスペースを実現します。

背景・業界文脈

近年、AIサーバーおよび高速ネットワーキングの需要は世界的に急増しており、これに伴い高性能なPCBおよびパッケージ基板の供給不足が深刻化しています。特に、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板を含む先進材料の不足は業界全体の課題となっています。Elephantechの今回のセンター開設は、このボトルネックを解消し、日本の半導体サプライチェーンにおける重要な役割を強化する戦略的な動きと見られています。日本政府もAIと半導体産業インフラ強化のため、2030年度までに10兆円以上の公的資金を投じる方針を打ち出しており、Elephantechの取り組みはこうした国家戦略とも合致します。

今後の展望

豊洲先進パッケージングセンターの稼働により、ElephantechはAIインフラ市場における競争力を大きく高め、国内外の主要顧客への供給能力を拡大するでしょう。また、このセンターは製造拠点としてだけでなく、継続的なR&Dのハブとしての機能も果たし、将来的にさらに高度なAIチップが求める次世代パッケージング技術の開発をリードすることが期待されます。これは、日本の技術が世界のAI半導体エコシステムにおいて不可欠な存在であり続けるための重要な一歩となります。

元記事: https://evertiq.com/design/2026-10-08-elephantech-to-open-advanced-packaging-centre-in-tokyo

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