TSMCの先進封止CoWoSがフル稼働、外部発注を拡大へ

TSMCはAI半導体向けCoWoSの受注が満杯でフル稼働状態のため、生産能力を拡大するとともに、OSAT最大手ASEHへの委託を拡大している。NVIDIAなどの大口顧客からの需要は2026年末まで続くとみられ、TSMCは2026年末までにCoWoS月産能力を12万～13万枚に引き上げる計画。これを受け、ASEH子会社も設備投資を拡大している。

TSMCは、AI半導体向け先進パッケージング技術であるCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）の受注が満杯でフル稼働状態にあるため、生産能力を拡大するとともに、半導体パッケージング・テスティング最大手の日月光投資控股（ASEH）への委託を拡大している。NVIDIAなどの大口顧客からの強力な需要は、2026年末まで続くとみられている。TSMCは2026年末までに、CoWoSの月産能力を現在の7万5000～8万枚から、12万～13万枚に引き上げる計画と証券会社は予想している。このTSMCの外部発注拡大を受け、ASEHの子会社である日月光半導体製造（ASE）と矽品精密工業（SPIL）は設備投資を拡大しており、過去2カ月で合計111億7300万台湾元（約550億円）を投じている。この動きは、AI半導体市場の急成長が、前工程だけでなく後工程のパッケージング能力にも大きな需要を生み出し、台湾のOSAT企業がその供給を支える重要な役割を担っていることを示している。

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