主要成果
Marvellのラダ・ナガラジャン上級副社長兼CTOは、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な商業的スケールアップが2027年後半に開始されるとの見通しをSEMICON Taiwan 2026で示しました。この大規模な生産拡大において、台湾、特に世界的な半導体ファウンドリであるTSMCが、その中心的役割を担うと強調されています。
技術・臨床詳細
CPOは、スイッチングASIC（特定用途向け集積回路）と光エンジンを同一パッケージ内に統合する革新的な技術です。これにより、電気信号の経路を大幅に短縮し、データ伝送時の電力消費を劇的に削減するとともに、帯域幅密度を飛躍的に向上させることが可能になります。ナガラジャン氏は、この技術の本格的な商業展開には、高度なパッケージング技術と大規模な製造能力が必要であり、TSMCのような先進的なファウンドリが不可欠であると説明しました。特に、TSMCのCompact Universal Photonics Engine (COUPE) などのプラットフォームは、CPOのスケーラビリティを確保し、量産化を支える重要な基盤となります。
背景・業界文脈
AIワークロードの急増は、データセンターにおける電力消費とデータ転送のボトルネックという喫緊の課題を生み出しています。従来のプラグイン型光モジュールでは、距離が長くなる電気配線による信号損失と消費電力の問題が深刻化しています。CPOは、これらの課題を解決し、次世代のAIデータセンターが要求する超高速かつエネルギー効率の高い相互接続を実現するための鍵として注目されています。Marvellは、光トランシーバーやネットワークインフラ向け半導体の主要プロバイダーの一つであり、そのCTOによる具体的なタイムラインと台湾・TSMCの役割に関する言及は、業界全体のCPOロードマップに対する確固たる見通しを提供します。
今後の展望
Marvellが予測する2027年後半からのCPOの本格的スケールアップは、AIインフラの進化において極めて重要な意味を持ちます。この技術の普及は、データセンターの設計と運用に大きな変革をもたらし、電力効率の向上、運用コストの削減、そして計算能力のスケーラビリティ強化に貢献するでしょう。台湾とTSMCがこの技術革新の中心となることで、アジア太平洋地域がグローバルな光通信市場においてさらに重要なハブとしての地位を確立することが期待されます。CPOの導入は、800Gや1.6Tといった次世代光ネットワークの実現を加速させ、AI、HPC、クラウドコンピューティングなどの分野におけるイノベーションを後押しすると考えられます。
元記事: https://www.digitimes.com/news/a20260902PD227/marvell-tsmc-silicon-taiwan-photonics.html
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