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IntelとAyar Labsが224Gbps+スケールアップ向けCo-Packaged Opticsを推進、NVIDIA NVLink拡張へ
Silicon Co-Design アメリカ 概要 Co-Packaged Optics（CPO）技術が224Gbps+のスケールアップを可能にし、IntelはInPレーザーをSiウェハーに異種統合したOCI（Optical Compute Interconnect）で真の統合アプローチを追求しています。Ayar Labsは、TeraPHY... -
AIデータセンター需要急増で光トランシーバー投資が加速、NVIDIAとMarvellが大規模M&A
GlobeNewswire アメリカ 概要 AIワークロードの爆発的な増加に伴い、400G、800G、1.6T光コネクティビティへの大規模な投資と戦略的M&Aが光通信業界を再編しています。NVIDIAはLumentumに20億ドルを投資し、MarvellはCelestial AIを最大55億ドルで買収... -
Marvell、GoogleとのTPUエコシステム提携、8 Tbps光I/Oチップレット実証、Celestial AI買収でPhotonic Fabricを拡大
FUNDA | Substack アメリカ 概要 GoogleとMarvellは、TPUエコシステムに接続するカスタムシリコンプログラムで戦略的提携を発表し、Marvellは2027年度のスケールアップ光学系の収益見通しを大幅に増加させました。Ayar Labsは8 Tbpsの光I/Oチップレットを... -
Marvell、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的スケールアップを2027年後半と予測し、台湾とTSMCが中心的役割を果たすと強調
digitimes 台湾 概要 Marvellのラダ・ナガラジャン上級副社長兼CTOは、SEMICON Taiwan 2026で、Co-Packaged Optics（CPO）の商業化における本格的なスケールアップが2027年後半から始まるとの予測を発表しました。彼は、この大規模な展開において、台湾、... -
TSMC、AI需要に対応しチップレベルCo-Packaged Optics (CPO) の2026年後半生産開始を宣言、シリコンフォトニクスが優位に
Taipei Times 台湾 概要 TSMCのK.C. Hsu副社長は、SEMICONフォーラムにて、AIの旺盛な需要がシリコンフォトニクスを来年優位な位置に押し上げ、チップレベルCo-Packaged Optics（CPO）パッケージングの実現を加速させると発表しました。同社は、CPOの生産... -
Applied Optoelectronics社が1.6Tトランシーバーを初受注、Marvell社はAIデータセンター向け1.6T光DSPポートフォリオを拡大
openPR.com アメリカ 概要 Applied Optoelectronics (AOI)社は2026年3月に、1.6Tデータセンター向けトランシーバーの初の大口注文を獲得し、800Gと1.6Tの合計生産能力を2026年末までに月産50万台以上に拡大すると発表しました。Marvell社も同時期に、AIデ... -
1.6TbEへの移行でデータセンターアーキテクチャが根本から再構築へ、CPOが鍵に
Futurum Group アメリカ 概要 Futurum Groupは、データセンターが1.6TbE（1.6テラビットイーサネット）への移行期にあり、これによりアーキテクチャが根本から再構築されると予測しました。コパッケージドオプティクス（CPO）は、スイッチASIC内の消費電力... -
Marvell、Photonic Fabricアーキテクチャを拡張しHBMメモリプールを光接続で実現
Converge Digest アメリカ 概要 Marvellは、Photonic Fabricアーキテクチャを拡張し、マルチラックAIシステム全体でメモリを非集積化およびプール化するために光技術を活用すると発表しました。この革新的なアプローチは、従来のスケールアップシステムが... -
2026年の主要光トランシーバメーカー、シリコンフォトニクス出荷が本格化：Intel, Cisco, Marvell, CoherentがSiPh製品投入
FB-LINK Technology 中国 概要 2026年、光トランシーバ市場ではシリコンフォトニクス（SiPh）製品の出荷が本格化し、Intel、Cisco、Marvell、Coherentといった主要メーカーがSiPhベースのモジュールを積極的に市場に投入しています。特に1.6T設計ではSiPh... -
New Market Pitch、チップ間接続における主要スタートアップを比較：MarvellによるCelestial AI買収の影響を分析
New Market Pitch アメリカ 概要 New Market Pitchは、Marvell社によるCelestial AI社の買収が、チップ間接続のスタートアップ企業にとって新たな価値創造の可能性を示唆していると分析しました。Celestial AI社のPhotonic Fabric技術は2026年2月2日にMarv... -
AIデータセンター需要急増でフォトニクス・光学関連株が好調、中国競争への懸念も浮上
Facebook (Investopedia投稿) アメリカ 概要 AIデータセンターが銅線の限界に達し、電力、熱、帯域幅の問題が深刻化する中で、フォトニクスが解決策として注目され、光学およびフォトニクス関連株が大幅に上昇しました。TSMCのCOUPEプラットフォーム、Broa... -
GlobalFoundriesが次世代シリコンフォトニクス開発を加速、台湾ファウンドリも競争優位確立
Facebook (Daily Gazette投稿) グローバル 概要 GlobalFoundriesは、次世代シリコンフォトニクス技術の開発を加速しており、NVIDIA、Broadcom、Marvellといった大手企業がその300mmシリコンフォトニクスプラットフォームで設計を進めています。TSMCもCOUPE... -
Marvell社、Celestial AI買収でフォトニックファブリック製品を発表、AIメモリインフラを強化
Technologies.org アメリカ 概要 Marvell社は、2026年2月に完了したCelestial AI社の買収後、そのPhotonic Fabric技術を組み込んだAIメモリインフラ製品を発表しました。新製品には、Photonic Fabricメモリモジュール、Photonic Fabric NIC、Photonic Fabr... -
Marvell TechnologyがS&P 500に採用、2026年に株価3倍増、データセンター事業が売上の76%を占めAI光モジュールと51.2Tイーサネットスイッチが牽引
Investing.com AU オーストラリア 概要 Marvell TechnologyがS&P 500指数に組み入れられ、2026年には株価が約3倍に上昇するなど、AIインフラ投資の波に乗り急成長を遂げています。同社の2027年度第1四半期の売上高の76%はデータセンター事業によるもの... -
NVIDIA、Lumentum・Marvell・Coherent・Corningに総額150億ドル超を投資し、AIインフラ向けフォトニクス供給網を確保・拡大
HRM Outlook アメリカ 概要 NVIDIAは2026年に入り、Lumentum、Marvell Technology、Coherent、Corningを含む7社に総額150億ドル以上を戦略的に投資し、AIインフラの中核となるフォトニクスおよび光接続技術のサプライチェーン確保と拡大を加速しています。... -
Marvell、AI/HPC向け1.6T LPOトランシーバーの初期サンプル出荷開始：データセンターの消費電力とコストを削減
Data Center Dynamics United States 概要 Marvellは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）クラスター向けに設計された1.6Tリニアプラガブルオプティクス（LPO）トランシーバーの初期サンプル出荷を開始しました。このLPOモジュールは、リタイマーを... -
MarvellのCelestial AI買収で消費電力80%以上削減、GlobalFoundriesは2025年にシリコンフォトニクス収益倍増を予測
NAI 500 アメリカ 概要 シリコンフォトニクスはAIクラスタにおける「銅の問題」を解決し、データ速度の向上、帯域幅の増加、電力消費の削減を可能にしています。MarvellはCelestial AIを買収し、そのPhotonic Fabric技術により相互接続の電力消費を80%以上... -
Marvell Technology、Celestial AI買収でオンチップ光専門知識を強化し、1.6T・3.2T光ソリューションでAI市場をリード
Kavout アメリカ 概要 Marvell Technologyは、Celestial AIの買収によりオンチップ光専門知識をポートフォリオに統合し、AIクラスタ内およびクラスタ間のより高速で効率的なデータ移動の必要性に対応しています。同社の電気光学ポートフォリオは、PAM DSP... -
光トランシーバのフォトニック集積化特許、Marvell Asiaが首位を維持しTSMC・Intelなど新規参入が加速
Patsnap 国際 概要 光トランシーバのフォトニック集積化分野は活発な成長段階にあり、Marvell Asiaが特許ファミリー数で首位を占めています。TSMC、Intel、Lyte AI、Lipacなどの新規参入企業が存在し、コパッケージドおよび集積フォトニクスへの商業的関心... -
TSMCがAI向け光相互接続の次世代ロードマップ「COUPE」を発表、2026年には1.6 Tb/s光エンジン搭載へ
Tech Investments 台湾 概要 TSMCは、AI時代のコパッケージドオプティクス（CPO）向けシリコンフォトニクスプラットフォーム「COUPE」の開発を発表しました。COUPEは、フォトニックICと電子ICの2つのダイをSoICボンディングで積層し、その光モジュールをXP...
