主要成果
ナミックスは、高帯域幅メモリ（HBM）スタックにおける極めて微細なピッチのフリップチップ接続に対応する新規キャピラリーアンダーフィル材料を開発し、発表しました。この材料は、AIや高性能コンピューティング（HPC）の進化が求める高度な性能と信頼性を実現するため、超低粘度と高速硬化特性を両立しています。
技術詳細
- 超低粘度と優れた浸透性: HBMなどの先進パッケージングでは、チップと基板間のギャップが極めて狭く、アンダーフィル材の均一な充填が課題となります。ナミックスの新材料は、独自の技術により超低粘度を実現し、わずかな隙間にも迅速かつ均一に浸透することで、ボイドの発生を防ぎ、接着不良のリスクを低減します。
- 高速硬化特性: 生産性の向上は、半導体製造において常に重要な要素です。このアンダーフィルは高速硬化が可能であり、タクトタイムの短縮に貢献します。これにより、大量生産におけるコスト効率とスループットが改善されます。
- 高信頼性と機械的完全性: 高性能コンピューティング環境では、温度変化による熱応力がデバイスに大きな負荷をかけます。本材料は、熱サイクルに対する高い耐性を持ち、チップと基板間の応力を効果的に緩和することで、長期的な接続信頼性と機械的完全性を保持します。これにより、HBMモジュールの長寿命化と安定動作が保証されます。
背景・業界文脈
AIやHPCの発展は、データ処理能力の劇的な向上を要求しており、HBMのような先進メモリ技術が不可欠です。HBMは複数のDRAMダイを積層し、微細なフリップチップ接続でインターポーザと接続することで、広帯域かつ高速なデータ転送を実現します。この複雑な構造を保護し、高い信頼性を確保するためには、高性能なアンダーフィル材料が不可欠です。ナミックスの新製品は、このニッチで要求の厳しい市場のニーズに合致し、AI時代を支えるキーマテリアルとしての役割が期待されます。
今後の展望
ナミックスのこのアンダーフィル材料は、次世代AIアクセラレーター、データセンター向けGPU、高性能サーバーなど、HBMが広く採用される分野での需要が見込まれます。同社は、この技術をさらに発展させ、将来的なパッケージング技術の進化に対応できるよう、材料特性の最適化と製品ラインナップの拡充を進めていく方針です。これにより、半導体産業の持続的な成長に貢献することが期待されます。
元記事: https://www.namics.co.jp/en/news/2026/underfill-hbm
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