半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月9日号 2026 9/22 半導体後工程 最新のトピック(1週間) 2026年5月10日2026年9月22日 📄 ウィークリーレポート 2026年5月9日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月9日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月9日(MP3)を再生・ダウンロード 半導体後工程ポッドキャスト20260509.mp3ダウンロード 過去のWeeklyReport一覧へ→ 半導体後工程 最新のトピック(1週間) よかったらシェアしてね! URLをコピーしました! URLをコピーしました! LLMの長文推論能力を測る新ベンチマーク「Artificial Analysisリーダーボード」 TSMC、グローバル展開を加速:9つの新工場建設で3nm、2nm、1.4nm、先端パッケージング能力を強化 この記事を書いた人 Troy197173 関連記事 半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年9月20日号 2026年9月20日 Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け有機ブリッジ型2.1Dパッケージングを共同開発 2026年9月20日 ガラス基板とTGV技術、2027年以降の先端パッケージング競争の鍵に – 米国・日本・韓国・台湾・中国が開発加速 2026年9月20日 AIインフラ部品の供給危機が定着:ABF基板リードタイム56週、装置部品は最大40ヶ月に 2026年9月20日 Samsung Electro-Mechanics、KPCA Show 2026でAI・サーバー向け次世代パッケージ基板技術を披露 2026年9月20日 AIアクセラレータ向けABF基板の供給不足が2028年までに40%超に悪化、Ibiden・Unimicron・Samsung Electro-Mechanicsが大規模投資で増産急ぐ 2026年9月20日 BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ 2026年9月20日 Samsungの次世代メモリ技術zHBM、ハイブリッドボンディングでHBM5比I/O消費電力70%削減、帯域幅2.3倍を実現か 2026年9月20日 コメント コメントする コメントをキャンセルコメント ※ 名前 ※ メール ※ サイト 次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。
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