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CPOの課題を回避しニアパッケージドオプティクス（NPO）が台頭：Broadcomが3.2T製品を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 SemiAnalysisは、コパッケージドオプティクス（CPO）の普及に伴う課題に対し、ニアパッケージドオプティクス（NPO）が中間ソリューションとして台頭していることを報告しました。NPOはモジュール交換の容易さ、限定された障... -
AIデータセンター向け光インターコネクトでNPOが中間解に、CPO量産は2029年以降か、Open CPX MSAが標準化を推進
Tom's Hardware / XenoSpectrum アメリカ 概要 AIデータセンターにおける次世代光インターコネクトにおいて、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産が2029年以降に遅れる見通しの中で、Near-Packaged Optics（NPO）が中間的な解決策として急速に採用さ... -
Data Gravity分析：AI時代のインターコネクトは銅線から光へ、NVIDIAはCPO搭載Spectrum-Xで主導
Data Gravity アメリカ 概要 Data Gravityの分析によると、フロンティアAIの性能制約はアクセラレータ供給からインターコネクトへと移行し、チップ間、GPU間、ラック間の接続課題が顕在化しています。NVIDIAは、光サプライヤーへの大規模投資とコパッケー... -
OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
AI/HPCデータセンター向け直接変調VCSEL-EAM送信機の開発
概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された記事は、AI/HPCデータセンターにおける高度な光相互接続の重要性、特に従来の直接変調VCSEL送信機の限界に焦点を当てています。研究では、高性能データセンターファブリックで必要とされるレーンあたりのシンボ...
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