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Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化
MasterBond.com アメリカ 概要 Master Bond社は、電気自動車（EV）用バッテリーアセンブリ向けに最適化された2種類の新型エポキシ製品「EP37-3FLF」と「EP5TC-80」を投入しました。EP37-3FLFは高い柔軟性と低粘度、優れた耐熱サイクル性を持つ光学的に透明... -
Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
Master Bond社、ISO 10993-5およびUSP Class VI適合の医療機器向け超低粘度エポキシ「EP62-1LPSPMed」を発表
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、ISO 10993-5およびUSP Class VIの生体適合性試験に合格した医療機器向け二液性エポキシシステム「EP62-1LPSPMed」を発表しました。この超低粘度材料は、長い可使時間、多様な硬化オプション、滅菌剤に対する優れ... -
Master Bondが環境に優しい無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠の接着・封止ソリューションを提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、環境負荷の低減に焦点を当て、無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠、およびエネルギー効率の高い接着剤、シーラント、コーティング、ポッティング、封止コンパウンドを幅広く提供しています。特に、イソシアネート... -
Master Bondがマイクロエレクトロニクス向けに高強度・高信頼性ダイアタッチエポキシ接着剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングおよびチップオンボードアセンブリ向けに、高強度、熱サイクル耐性、機械的衝撃・振動耐性、寸法安定性、低イオン不純物を備えたダイアタッチエポキシ接着剤を提供... -
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優... -
Master Bond、半導体チップとワイヤーボンド保護向けに低応力・低アウトガス・速硬化性グロブトップエポキシ化合物を提供
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、チップオンボード（COB）用途の半導体チップやワイヤーボンドのカプセル化向けに、高性能なグロブトップエポキシ化合物を提供しています。これらの配合は、湿気、化学物質、汚染物質から効果的に保護し、熱... -
Master Bond、超低CTE（10-13 x 10^-6 in/in/°C）と高寸法安定性を備えた二成分エポキシシステム「EP30LTE-2」を発表し、航空宇宙・光学・電子産業に貢献
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、EP30LTE-2という画期的な二成分エポキシシステムを発表しました。この製品は、10-13 x 10^-6 in/in/°Cという非常に低い熱膨張係数（CTE）と卓越した寸法安定性を特徴とし、同時に優れた電気絶縁性を提供し... -
Master Bond、半導体・航空宇宙・医療機器向けポリイミド接着に最適な熱硬化型および生体適合性エポキシ接着剤システムを提供
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、ポリイミドプラスチック同士、またはポリイミドと異種基材との接着に特化した高性能エポキシ接着剤システムを提供しています。これらの接着剤は、ポリイミドの優れた熱安定性、高強度、低アウトガス、電気... -
Master Bond、半導体・光電子パッケージ向けに低収縮と超低CTEを実現する寸法安定性エポキシ接着剤システムを発表
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、半導体アセンブリ、光電子パッケージング、および高電圧センサーのポッティング用途向けに、優れた寸法安定性を誇るエポキシ接着剤システムを発表しました。これらのシステムは、硬化時の低収縮、低い熱膨... -
Master Bond、エポキシ接着剤・シリコーン・UV硬化製品向けにフレキシブルパウチと使い捨てカートリッジを導入し、生産性と信頼性を向上
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、エポキシ接着剤、シリコーン、ポリウレタン、UV硬化システム向けに、フレキシブルパウチや使い捨てカートリッジなど、多様なパッケージングソリューションの提供を開始しました。これらの新オプションは、... -
Master Bond、蛍光染料入り医療機器向けUV硬化接着剤「UV16Med-FD」を発表 – ISO 10993-5細胞毒性基準に適合し欠陥検出を容易に
AZoM アメリカ 概要 Master Bondは、医療機器用途向けに蛍光染料を配合した1液型低粘度エポキシ系UV硬化システム「UV16Med-FD」を市場に投入しました。この革新的な接着剤は、UVブラックライトを照射することで接着剤の塗布状態を視覚的に確認でき、製造工... -
Master Bond、使い捨て・再利用可能医療機器向けにUSP Class VI準拠の広範な接着剤ラインを強化
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、使い捨ておよび再利用可能な医療機器の組み立て向けに、USP Class VI要件に準拠した広範な高性能接着剤ラインを提供しています。この製品群は、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、シアノアクリレート、UV硬化... -
Master Bond、UVと熱で硬化する医療機器向けデュアルキュア接着剤「UV26DCMed」を発表 – ISO 10993-5生体適合性を達成し再利用機器に最適
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Master Bondが、ISO 10993-5生体適合性を持つ医療機器向け1液型デュアルキュア接着剤「UV26DCMed」をリリースしました。この革新的なシステムは、UV光による迅速な仮固定と、影になる部分への熱硬化を組み合... -
医療グレードUV硬化型接着剤「UV17Med」が難接着TPUの課題を解決
概要 Master Bond社は、接着が困難とされる熱可塑性ポリウレタン（TPU）向けに、新しいUV硬化型接着剤「UV17Med」を開発しました。この接着剤はISO 10993-5（細胞毒性）試験に合格しており、医療機器産業での幅広い応用が可能です。高い接着強度と耐久性、...
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