主要成果
Master Bondは、半導体アセンブリ、光電子パッケージング、高電圧センサーのポッティングといった精密で要求の厳しいアプリケーション向けに、革新的な寸法安定性エポキシ接着剤システムを導入しました。これらの接着剤は、硬化時の体積および線形収縮が極めて低いだけでなく、業界をリードする低い熱膨張係数（CTE）を示します。この特性は、異種材料間の熱ミスマッチによるストレスを最小限に抑え、長期にわたる高い信頼性とデバイスの精密な位置決めを保証します。
技術・製品詳細
Master Bondの寸法安定性エポキシ接着剤システムは、特殊なフィラーと樹脂の組み合わせにより、優れた性能を実現しています。主な特徴は以下の通りです。
- 低収縮: 硬化時の線形および体積収縮率を最小限に抑えることで、接着後の部品の変形や内部応力の発生を抑制します。これは、高精度なアライメントが求められる光学部品や半導体デバイスにおいて特に重要です。
- 低い熱膨張係数（CTE）: 接着剤のCTEが接合される基材のCTEに近いため、温度変化による応力を大幅に軽減します。これにより、熱サイクル条件下でも接合部の信頼性が維持され、疲労破壊のリスクが低減されます。例えば、Master Bond EP30LTE-2は10-13 x 10^-6 in/in/°Cという超低CTEを実現しています。
- 高信頼性: これらのシステムは、広範な温度範囲（例：-50°C〜+200°C）および湿潤環境下でも機械的強度と電気的特性を維持します。
- 特定の機能性: 一部の配合は、熱伝導性（ヒートシンクへの接着など）や電気絶縁性（敏感な電子部品の保護）を提供します。また、NASAの低アウトガス仕様（ASTM E595）に適合する製品もあり、真空環境やクリーンルームでの使用が可能です。
これらのエポキシは、一液型または二液型システムとして提供され、室温硬化または熱硬化のオプションがあります。これにより、様々な生産要件と材料互換性に対応できます。
背景・業界文脈
半導体、光電子工学、高精度センサーの分野では、デバイスの小型化と高性能化が加速しており、材料に対する要求も厳しさを増しています。特に、複数の異なる材料を組み合わせる場合、それぞれの熱膨張特性の違いがデバイスの信頼性を損なう大きな原因となります。温度サイクル試験や長期的な稼働において、寸法変化や応力集中によって引き起こされる故障は、製品寿命を著しく短縮させる可能性があります。Master Bondの寸法安定性エポキシ接着剤は、これらの課題に対する直接的な解決策を提供し、次世代の高性能デバイスの実現を支える重要な技術です。
今後の展望
寸法安定性エポキシ接着剤の需要は、5G/6G通信モジュール、自動運転車載センサー、医療用イメージングデバイス、データセンター向け高性能プロセッサなど、高精度と高信頼性が求められる分野の成長に伴い、今後も拡大すると予想されます。Master Bondの技術は、これらの技術トレンドを強力にサポートし、より複雑で統合された電子アセンブリの設計と製造を可能にします。将来的には、さらに低CTE化、高熱伝導化、そしてより高速な硬化プロセスを可能にする材料の開発が焦点となるでしょう。これにより、過酷な環境下での電子デバイスの性能と寿命をさらに向上させることが期待されます。
元記事: https://www.masterbond.com/properties/dimensionally-stable-epoxy-adhesives
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
