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Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、SEMICON Taiwan 2026において、AI技術を可能にする異種統合およびアセンブリ（HIA）製品と、画期的な熱界面材料（TIM）を含む革新的な材料群を展示します。特に、優れた熱放散と高い熱伝導率を提...

Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ...

Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱...

Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、PCIM Asia 2026で次世代パワーエレクトロニクス向け高信頼性パッケージングソリューションを発表する。主要製品として、SiCダイアタッチ用のInFORCE®MF圧力Ag焼結ペーストと、パワーディスクリー...

インジウム・コーポレーション（Indium Corporation Product Launch） アメリカ 概要 インジウム・コーポレーションは、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス向けに設計された新規低温銀焼結ペーストを発表した。この材料は、感熱性の高いGaN構造を保護しつ...

Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026で、高出力半導体アプリケーション向けの次世代銅焼結ペーストを発表しました。このペーストは、金または銀めっきを必要とせず、高い信頼性、優れた熱的・電気的性能、および強力な接合力...

Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026にて、高出力半導体向けの画期的な銅焼結ペーストと次世代エレクトロニクス組立向け鉛フリー・Biフリー中温はんだの2つの先進ソリューションを発表します。この銅焼結ペーストは、金や銀...

Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに...

Industrial Electronics アメリカ 概要 Indium Corporationは、国際マイクロ波シンポジウム（IMS）にて、高信頼性の金系精密ダイアタッチプレフォームを展示すると発表しました。特に、5G、軍事、航空宇宙通信分野の高周波RFパワーアンプ用GaNダイ向けオフ...

PatSnap Eureka グローバル 概要 Indium Corporationの焼結銀ダイアタッチ材料が、従来の鉛フリー合金と比較して優れた亀裂伝播耐性を示すことが報告されました。同社の焼結銀技術は、エネルギー吸収メカニズムを通じて亀裂伝播を偏向させる多孔質微細構造...

概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ...

概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料（LM TIMs）を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック...