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ヘレウス、EVインバーター向け高出力SiCモジュール用「圧力不要型銀焼結ペースト」2種を投入
ヘレウス・エレクトロニクス（Heraeus Electronics News） ドイツ 概要 ヘレウスは、電気自動車（EV）インバーター向け高出力炭化ケイ素（SiC）モジュールにおける堅牢なダイアタッチ用途に設計された新規銀焼結ペースト2種を発表した。これらの新配合は、... -
Heraeus、高出力GaNデバイス向け無加圧焼結ペーストを発表、製造コストと性能を両立
Semiconductor Today ドイツ 概要 Heraeusは、高出力GaN（窒化ガリウム）デバイス向けに、革新的な無加圧焼結ペーストを発表しました。この材料は、複雑な圧力装置を必要とせずに高い接合強度と優れた熱伝導性を実現し、GaNパワーデバイスの製造コスト削減... -
Heraeus Electronics、PCIM Europe 2026で先進パワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ材料を発表
Heraeus Electronics ドイツ 概要 Heraeus Electronicsは、PCIM Europe 2026において、パワーエレクトロニクス向けの最新材料技術を発表しました。新製品には、精密印刷とマルチプロセス互換性を備えた高密度パッケージング向け「mAgic® PE340 銀圧焼結ペ... -
アジア太平洋地域における半導体ICパッケージング材料市場：電動化とグリーン材料が牽引
概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ... -
EUにおける先端パッケージング材料市場：AIアクセラレーターと高性能コンピューティングが牽引
概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材...
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