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EVバッテリーパック統合用接着剤市場が産業的に重要性を増す中、グローバルバッテリー製造が4TWhに到達
24ChemicalResearch 不明 概要 世界のバッテリー製造量が4テラワット時（TWh）に達する中、EVバッテリーパックの統合における接着剤の産業的重要性が増しています。セルツーパック（CTP）アーキテクチャへの移行に伴い、構造結合、熱管理、耐振動性、電気... -
CTX Thermal Solutions、5G・EV・医療向けに熱パッド・グラファイト箔などTIMポートフォリオを拡充
SJN (Semiconductor Journal Network) アメリカ 概要 CTX Thermal Solutionsは、電子部品の放熱効率を向上させる熱界面材料（TIM）のポートフォリオを拡大しました。これにより、5G通信インフラ、電気自動車（EV）向けLEDモジュール、再生可能エネルギー用... -
WEVO-CHEMIE社、熱伝導率3 W/m·Kの新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表、高電圧バッテリー向け生産性を向上
Wevo ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、高電圧バッテリーやパワーエレクトロニクスなどのコンパクトなアセンブリ向けに、熱伝導率3 W/m·Kを持つ新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表しました。この材料は、最適化されたレオロジー特... -
Saint-Gobain Tape Solutions、EVバッテリー向け接着テープと熱ギャップフィラーを開発
Saint-Gobain Tape Solutions アメリカ 概要 Saint-Gobain Tape Solutionsは、電気自動車（EV）バッテリー向けに、接着テープ、複合材、フォーム、熱ギャップフィラーを含む幅広い材料ソリューションを提供しています。同社のブログ記事では、これらの製品... -
Wevo社、熱伝導率4 W/m·Kの新シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26040 FL」を発表
Wevo ドイツ 概要 Wevoは、熱伝導率4 W/m·Kを誇る新しいシリコーンギャップフィラー熱界面材料（TIM）「WEVOSIL 26040 FL」を発表しました。この新材料は、パワーエレクトロニクスやバッテリー技術において、効率的な放熱を可能にします。特に、わずか70 µ... -
Saint-Gobain、EVバッテリー向け高性能接着・接合テープやPFASフリー代替品を含むソリューションを提供
Saint-Gobain フランス 概要 Saint-Gobainは、エレクトロニクス、エネルギー、航空宇宙、自動車（特にEVバッテリーアプリケーション）などの要求の厳しい産業向けに、高性能な接着・接合テープ、ガスケットフォーム、スペーサーテープ、特殊フィルムの幅広... -
三菱ケミカル、先端半導体パッケージの反り抑制に貢献する負膨張フィラー「M-Filleris™ NTE」を事業化
三菱ケミカル株式会社 日本 概要 三菱ケミカルは、半導体パッケージの製造プロセスや動作時に発生する「反り」を効果的に抑制する新材料、負膨張フィラー「M-Filleris™ NTE」の事業化を発表した。この革新的なフィラーは、半導体パッケージ内の樹脂... -
YD Rapid、CNC加工向けポリイミド（PI）材の優位性を解説：高温耐性と多様な機械的・電気的特性で過酷な用途に対応
YD Rapid 中国 概要 YD Rapidは、CNC機械加工向け高機能エンジニアリングポリマーとしてのポリイミド（PI）材料の優位性を詳述しました。PIは、機械的および電気的特性を損なうことなく高温耐性を要求される過酷なアプリケーションに特化して設計されてい... -
IMCD、WAC 2026で接着剤・シーラントポートフォリオを展示し、バイオベースホットメルト接着剤の新技術を発表
SpecialChem ヨーロッパ 概要 IMCDは、ワールド接着剤・シーラント会議およびEXPO（WAC 2026）で、樹脂、添加剤、機能性フィラー、性能向上剤を含む接着剤・シーラントの総合ポートフォリオを展示します。同社の技術マネージャーは、パッケージング用途向... -
三菱ケミカル、負熱膨張性フィラー「M-Filleris NTE」を投入し半導体・電子部品の高信頼性化に貢献
ChemXplore 日本 概要 三菱ケミカルは、半導体や電子部品の熱応力問題解決に貢献する負熱膨張性フィラー「M-Filleris NTE」を新たに発売しました。この画期的な材料は、樹脂と組み合わせることで複合材料全体の熱膨張を抑制し、精密デバイスの信頼性と寿命... -
デュポン、EVバッテリーパック向けシリコーンフリー高熱伝導ギャップフィラーを発表
デュポン（DuPont Transportation & Industrial Press） アメリカ 概要 デュポンは、次世代電気自動車（EV）バッテリーパックの熱管理を強化する先進的な熱伝導ギャップフィラー材料を発表した。このシリコーンフリーの高熱伝導材料は、バッテリーセルから... -
Henkel、SEMICON Taiwan 2026でAI/5G/HPC向け8 W/m-Kの高熱伝導性ダイアタッチフィルムLOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、SEMICON Taiwan 2026にて、熱伝導率8 W/m-Kを超える次世代導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表した。この新材料は、人工知能（AI）、5Gおよび6G通信、高性能コ... -
AI冷却、EVバッテリー、高出力電子機器向け熱界面材料市場がHenkel新製品により急成長
openPR.com グローバル 概要 熱界面材料（TIM）市場は、AIインフラ、電気自動車（EV）、高性能電子機器における放熱需要の増加により急成長しています。Henkelは2026年5月にEVバッテリー向けにBergquist TGF 2030APS（シリコーンフリー熱ギャップフィラー... -
カルボキシメチルセルロースベース固体ポリマー電解質、機能性添加剤でイオン伝導度を10⁵倍に向上
MDPI スイス 概要 本系統的レビューは、持続可能なバッテリー用途向けにカルボキシメチルセルロース（CMC）ベースの固体ポリマー電解質（SPEs）の最新進展を評価しています。リチウム塩と可塑剤、イオン液体、ナノフィラーなどの機能性添加剤を組み込むこ... -
PVDFベース複合電解質の多尺度界面制御戦略が全固体リチウム電池の性能向上に寄与
OAE Publishing 中国 概要 本レビューは、全固体リチウム電池の性能向上を目的としたPVDFベース複合電解質の多尺度界面制御戦略を包括的に考察しています。有機ポリマー修飾、無機フィラー導入、液体添加剤修飾、構造設計などの多様なアプローチを通じて、... -
Li7P3S11修飾ポリマー電解質が全固体Li-S電池で7.73×10⁻⁴ S/cmのイオン伝導度を達成
Springer Professional ドイツ 概要 本研究は、全固体リチウム硫黄（Li-S）電池向けに、Li7P3S11で修飾されたPAN/PVDF-HFP複合ポリマー電解質の開発について詳細に報告しています。この複合体は、室温で7.73×10⁻⁴ S/cmという高いイオン伝導度と、約4.8 Vの... -
ヘンケル、EV・ADAS向け高熱伝導率6.5W/m∙Kの次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発表
EuropaWire (PRESS RELEASE) ドイツ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、熱伝導率6.5W/m∙Kを誇る次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発売しました。この2成分シリコーンベースの材料は、電気自動車（EV）、先進... -
ACS論文：スピンコーティングによる不均一超薄型高塩濃度複合ポリマー電解質がリチウム金属電池で500サイクル後82.5%容量維持を達成
ACS Applied Materials & Interfaces アメリカ 概要 本研究は、スピンコーティングを用いて、高エネルギー密度と安全性向上を実現する不均一超薄型高塩濃度複合ポリマー電解質を開発しました。PVDF骨格、スルホラン含有PEO/LiTFSIリッチなカソード側層、LL... -
Data Insights Reports、電子回路基板アンダーフィル市場が先進半導体パッケージング需要で成長と予測
Data Insights Reports インド 概要 本記事はData Insights Reportsが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の電子回路基板アンダーフィル市場は、特に自動車エレクトロニクスや高出力チップにおける先進半導体パッケージングの採用増加に牽引され... -
inkrichブログ、EVバッテリーパック用熱ギャップフィラー市場の成長と主要企業を分析
inkrichブログ 日本 概要 本記事はinkrichブログが提供するEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー市場に関する情報です。電気自動車の性能と効率向上への需要によって、熱ギャップフィラー市場は急速な成長を遂げています。この市場には半構造用フィラー...
