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Tech in Asia シンガポール 概要 TSMCは、主要なAIチップ顧客であるNvidiaやAMD向けのハイエンドプロセッサパッケージングにおけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）容量の逼迫に対応するため、Kinsusと協力して新しいAIチップパッケージング技術を開発...

ServeTheHome 台湾 概要 世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIチップ需要の急増に牽引され、2026年第2四半期に過去最高の220億ドルの純利益を達成し、前年同期比77%増を記録しました。同社は通期売上高成長予測を40%強に引き上げ、設備投資予算も最大64...