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TSMC、CoWoS-LがAIコンピューティング需要を牽引し爆発的成長へ
概要 TSMCのCoWoS-Lプロセスが、AIチップの面積拡大と電力効率向上への需要に牽引され、爆発的な成長を遂げると予測されています。TSMCは先進パッケージングの焦点を従来のCoWoS-SからCoWoS-Lへと戦略的にシフトしており、これが世界のAIチップ向けパッケ... -
SamsungのGAA技術、TSMC CoWoSとの競争における信頼性確保の課題
概要 SamsungのGate-All-Around (GAA) 技術は、特にTSMCのCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術がAIチップ生産の事実上の標準となる中、TSMCとの競争で大きな課題に直面しています。OpenAIのTigrisプロジェクトなど大規模な計算処理には先進パッケージ... -
Nvidia AI GPUにおけるHBMとCoWoSの重要性と供給課題
概要 本記事は、Nvidiaの高性能AI GPUにとって、高帯域幅メモリ（HBM）とTSMCのCoWoS先進パッケージングが同等に重要な供給ボトルネックであると分析しています。HBMは、プロセッサとインタポーザ、TSVを介して接続される垂直積層DRAMであり、「メモリウォ... -
TSMC、次世代CoWoSとSoICのロードマップを発表：AIチップ性能向上へ向けた先進パッケージング戦略
概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の... -
シリコンの主権者：2026年のTSMC、AI時代を牽引する役割と戦略
概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア... -
Intel、GoogleやAmazonとの協業で先進パッケージング市場での存在感を強化
概要 Intelの先進パッケージング事業が勢いを増しており、GoogleやAmazonといった大手顧客がASIC開発やパッケージングサービスに関してIntelとの協議を進めていると報じられています。これは、GoogleのTPUやAmazonのTrainiumチップが、TSMCのひっ迫したCoW... -
NVIDIA、次世代AIチップ「Rubin」にTSMCのCoWoS-LおよびSoIC技術を採用へ
概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ... -
AIの門番：TSMCの支配力とCoWoSの戦略的地位
概要 この分析は、TSMCが半導体業界、特に人工知能（AI）技術の進歩における「門番」として支配的な地位にあることを強調しています。TSMCの優位性は、最先端のシリコンウェハー製造にとどまらず、その最先端パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer... -
欧州委員会、イタリアのSilicon Boxをチップレット特化型パッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定
概要 2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージ... -
ASML、1000W光源でEUVチップ製造技術にブレークスルー
概要 ASMLは、2030年までにリソグラフィ生産性を330ウェハ/時以上に向上させる可能性を持つ、新しい1000W EUV光源を実証しました。これは主にフロントエンド製造向けですが、将来の先進パッケージングにおけるコアロジックチップレットとなる2nm/1.4nmダイ... -
AIがPLPとガラスコアによる先進パッケージングへの移行を加速
概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す... -
ハイブリッドボンディングのさらなる改善(技術レポート紹介）
公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手... -
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場の成長
公開日 2026年03月06日 概要 市場調査レポートによると、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）市場は2035年までに76億ドルに達すると予測されています。このレポートは、Brewer ScienceやPragmatIC Semiconductorのような主要企業を挙げ、プリ...
