COMPANY PROFILE ／ 光通信・フォトニクス
UMC
― 成熟した12インチ工程とimecの技術で、光チップの量産に後から入ってきた台湾のファウンドリ
UMC（聯華電子）は、28nm・22nmなど成熟したプロセスを主力とする台湾のファウンドリです。 光通信の分野では後発で、20-Fによれば2025年上半期に12インチのシリコンフォトニクスの製造ラインを整え、 同年12月にベルギーの研究機関imecから12インチのシリコンフォトニクス工程のライセンスを受けました。 そして2026年7月、シンガポールの12インチ工場から、光チップ設計会社SILITH向けに初めての量産ウェーハを出荷したと発表しています。 本稿では会社全体の規模は1つの表にとどめ、光について何ができるようになり、誰と組み、いつ一般に提供するのかを、 UMCの米国SEC提出書類、四半期報告、公式発表だけで整理します。
- 30秒でわかるUMCと、光通信・フォトニクスでの立ち位置
- ロゴと社名の表記について
- 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模（会社全体は簡潔に）
- 光通信・フォトニクスにかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか
- 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス
- この企業が抱えるリスク
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるUMCと、光通信・フォトニクスでの立ち位置
Corporation中国語名は聯華電子。本稿ではUMCと表記
NYSE: UMC米国ではADRで取引
光トランシーバー将来はCPOと光I/Oも視野
＋imecのライセンスimecのiSiPP300工程。2025年12月
光通信に関わる企業は、大きく光部品・光モジュールの会社／半導体・ファウンドリ／通信装置・通信事業者の3種類に分かれます。 UMCは半導体・ファウンドリで、顧客が設計した光チップを受託製造する立場です 事実。
本シリーズで扱うファウンドリの中でUMCの特徴は、後発であることを隠さず、外部の技術で時間を買った点です。 自前の8インチでのシリコンフォトニクス量産の経験はあるものの、12インチへの移行ではimecの完成した工程をライセンスで導入しました。 2026年7月の量産出荷は、UMCの汎用プラットフォームではなくSILITHという1社の製品であり、 UMCが誰にでも提供するプラットフォームは2027年に開く予定です。 つまり2026年9月時点のUMCは、「量産の実績が1件できた段階」と読むのが正確です。
2. ロゴと社名の表記について
UMCのロゴは同社の商標です。本稿では生成画像による再現を行わず、
UMC公式サイトが配信しているロゴのSVGを取得し、内容が公式の配信物と同一であることを確かめたうえで img/umc_logo.svg として設置しています。
表記の注意：正式名称は United Microelectronics Corporation、中国語名は「聯華電子」です。 ロゴと一般の表記は大文字の UMC で、本稿もこれに統一します。 量産の相手先SILITH（SILITH Technology）は光チップの設計会社（ファブレス）で、UMCのグループ会社ではありません。
公式サイト：https://www.umc.com/en3. 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか
図1の中央の枠の「スイッチ・GPUの出口を持つ」はNVIDIAやBroadcomの性質で、UMCには当てはまりません。 UMCは出口を持たず、光チップの設計会社から製造を請け負います 未確定／将来。 シリコンフォトニクスの工程の基本は本シリーズの技術解説「シリコンフォトニクス」、光トランシーバーの構成は「光トランシーバー」で扱っています。
4. 会社の規模（会社全体は簡潔に）
会社全体は本稿の主題ではないので、規模だけを押さえます 事実。
| 指標（百万台湾ドル） | 2024年12月期 | 2025年12月期 | 2026年第2四半期 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 232,303 | 237,553 | 68,730（四半期） |
| 研究開発費 | 15,616 | 17,725 | ― |
| 従業員数（2025年12月31日） | ― | 19,097人（うち技術者12,337人） | ― |
「―」は本稿で使った資料の該当箇所に数値がないもの。2025年の売上高は米ドル換算で75億7,300万ドル（20-Fの換算値）。
上の数字は会社全体のものです。UMCはシリコンフォトニクスの売上・投資額・専任人員数をいずれも公表していません 未確定／将来。 2026年7月に2026年の設備投資予算を20億ドルに引き上げ、シンガポールのP4棟のクリーンルーム拡張と台南の新工場建設を承認していますが、 業績報告はこれを「AIがもたらす将来の機会」への備えと説明するだけで、光のための投資とは書いていません。 本稿ではこの20億ドルを光の投資とはみなしません。
5. 光通信・フォトニクスにかけているリソース
手順として「人・金・外部への出資や買収・大学や公的資金」の4点を確認しました。UMCは4点のうち、確認できるものが少ない会社です。
| リソースの種類 | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人（担当役員） | 20-Fの役員紹介で、技術開発担当の副社長（Steven Hsu氏）の担当範囲にシリコンフォトニクスが含まれている。公式発表では上級副社長（GC Hung氏）が光の事業についてコメント | 事実 |
| 人（専任人員） | 光専任の組織名・人員数 | 非公表 |
| 金（研究開発費） | 会社全体で177億2,500万台湾ドル（2025年、前年比13.5%増）。光向けの内訳は非公表 | 全体は事実、光は非公表 |
| 金（ライン投資） | 2025年上半期に12インチのシリコンフォトニクスの製造ラインを構成したと20-Fに記載。投資額は書かれていない | 事実（金額は非公表） |
| 技術の導入 | imecのiSiPP300工程のライセンス（2025年12月）。CPOに対応できる工程と説明。対価は非公表 | 事実 |
| 外部への出資・買収・合弁 | 光関連の企業への出資・買収・合弁は、20-F・公式発表のいずれにも記載がない | 確認できず |
| 研究機関 | imecと「緊密な協力を始め、試作を開始した」と20-Fに記載 | 事実 |
| 公的資金 | 光の研究開発・製造に対する政府資金の記載はない | 確認できず |
| 拠点 | 量産出荷はシンガポールの12インチ工場（Fab 12i）から。UMCはシンガポールを「重要な技術開発の拠点」とも位置づけている | 事実 |
20-Fは、UMCが12インチのシリコンフォトニクスにSOIウェーハの工程、12インチの液浸露光、GeとSiGeのエピタキシャル成長を組み合わせると書いています 事実。 光の導波路は幅が数百ナノメートルで、側壁のわずかな凹凸が光の散乱損失になり、線幅のわずかなばらつきがマイクロリングの共振波長のずれになります。 液浸露光を使える12インチの工程は、このばらつきを小さくしやすいと一般に考えられています 未確定／将来。 GeとSiGeのエピ成長は、光を受けるゲルマニウムの受光器や、GeSiの電界吸収変調器（EAM）を作るための工程です。 つまりUMCの12インチ化は、単に量を増やすためではなく、同じ素子をより均一に作るための移行でもあります。 均一性が上がると、1枚のウェーハから取れる良品のチップが増え、1個あたりのコストが下がります。
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 時期は非公表 | 8インチでシリコンフォトニクスを量産した経験（20-Fは「既存の8インチのシリコンフォトニクス量産の基盤」と表現） | 光の工程の経験はゼロからではない |
| 2025年上半期 | 12インチのシリコンフォトニクス工程に必要な製造ラインの構成を完了 | 12インチへの移行を開始 |
| 2025年下半期 | 顧客と設計のテープアウトを終え、試作（トライアルラン）段階に入る | 顧客の設計で流し始めた |
| 2025年12月8日 | imecのiSiPP300工程のライセンスを発表。複数の新規顧客と光トランシーバー用のPICに取り組み、リスク生産は2026〜2027年の予定と説明 | 12インチの工程を外部から導入し、立ち上げを早めた |
| 2025〜2026年 | SILITHと共同で、開発から量産準備までを18か月で進める | 1社の製品で量産までの道を通した |
| 2026年7月14日 | シンガポールの12インチ工場から、SILITHの1.6T向けPICの初の量産ウェーハを出荷。この光プラットフォームは大手クラウド事業者（社名非開示）に量産向けとして認定されたと発表 | 光で初めての量産実績 |
| 2026年7月29日 | 第2四半期の業績報告で、CEOが初の量産出荷を「大きな節目」とし、2027年に一般の顧客が使える光プラットフォームを立ち上げる準備をしていると説明 | 次の段階は汎用化 |
7. 今後の計画
UMCはSILITHとの発表で、SILITHの200G/レーン製品の商用化に続き、シリコンのマッハツェンダー変調器（MZM）だけで400G/レーンを実現する「純シリコン」のプラットフォームを共同開発していると説明しています 事実。 さらにその先の超広帯域向けには、協業先と薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）を使う方式も開発していると書いていますが、協業先の社名は出していません。 imecのライセンスの発表では、多様な先端パッケージ技術と組み合わせてCPOや光I/Oへ提供範囲を広げる方針も示しています（本シリーズの技術解説「Co-packaged Optics」「薄膜ニオブ酸リチウム」を参照）。
次はいずれもUMCの20-F・業績報告・公式発表に記載がありません 未確定／将来。
シリコンフォトニクスの売上高と生産能力／光向けの設備投資額／imecへのライセンス料／ SILITHの製品を認定したクラウド事業者の社名／imecのライセンスで取り組む新規顧客の社名と数／ TFLNの協業先／CPO向けの量産時期／8インチでの光の量産の開始時期と規模。
8. この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか
ここは会社が直接には述べていない部分を含みます。一次情報から読み取れる範囲の推測として、根拠とともに書きます。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| 自前開発にこだわらず、外部の完成した工程で時間を買う「速い追随者」 | 12インチの工程をimecからライセンスし、20-Fはこれを「国際協力の成果」と位置づけている | 推測 |
| まず特定の顧客の製品で量産を通し、その後に汎用化する | SILITHの製品での量産（2026年）を先に行い、UMC自身の汎用プラットフォームは2027年に提供と説明 | 事実 |
| 当面は新しい材料を入れずにシリコンで次の速度を狙う | 400G/レーンは「純シリコン」のMZMで、CMOS互換の製造性・拡張性・コストの利点を保つと説明。TFLNは「その先」と位置づけている | 事実 |
| シンガポールを光の中核拠点にする | 量産出荷がシンガポールの12インチ工場からで、同地を「重要な技術開発の拠点」と表現している | 推測 |
| 成熟プロセスの工場の新しい稼ぎどころとして光を育てる | UMCの主力は22/28nmなどの成熟プロセスで、光の素子は最先端の微細化を必要としない。20-Fは12インチの液浸露光など既存の工程の組み合わせで光を作ると説明 | 推測 |
2025年12月のimecライセンスの発表では、新規顧客の光チップは2026〜2027年にリスク生産の予定でした。 ところが2026年7月には、SILITH向けの量産出荷が発表されています 事実。 一見すると計画より早いようですが、SILITHの発表は「SILITH独自のシリコンフォトニクスのアーキテクチャと、UMCの工程統合を組み合わせた」と書いており、 同じ発表の中で「UMC自身の12インチの光プラットフォームは2027年に提供」と別に書いています。 ここから本稿は、SILITHの量産は顧客専用に作り込んだ工程によるもので、imecの技術を土台にした汎用のプラットフォームはまだこれから、と読みます 未確定／将来。 ただし、SILITHの工程とimecのライセンス技術の関係は、どの資料にも書かれていません。
9. 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング
10. 提供している技術・製品・サービス
| 項目 | 公式資料の記述 | 量産か開発か |
|---|---|---|
| 8インチのシリコンフォトニクス | 20-Fが「既存の量産の基盤」と表現。製品や顧客は書かれていない | 量産の経験あり（詳細不明） |
| SILITH向け12インチPIC | SILITHの1.6Tシリコンフォトニクス製品。200G/レーン製品が商用化済み。高い歩留まりと信頼性を示し、大手クラウド事業者が量産向けに認定 | 量産（2026年7月に初出荷） |
| imec由来の12インチ工程 | iSiPP300：マイクロリングを使うフィルターと変調器、GeSiの電界吸収変調器、多様な低損失のファイバー接続、3次元パッケージのモジュール（imec側の説明）。CPOに対応できる工程 | 試作（リスク生産は2026〜2027年） |
| UMC自身の12インチ光プラットフォーム | 顧客の製品開発に一般提供 | 2027年に提供予定 |
| 400G/レーン | シリコンのMZMによる「純シリコン」方式をSILITHと共同開発 | 開発中 |
| 関連する実装技術 | 20-Fによれば、深いトレンチキャパシタを組み込んだ2.5Dのシリコンインターポーザを出荷済み、ウェーハ同士のハイブリッド接合（W2W）を提供開始。光専用ではない | 提供中（光への適用は未公表） |
「高い歩留まり」「大手クラウド事業者の認定」はSILITHとUMCの発表による主張で、歩留まりの数値や認定の相手は公表されていません 事実。 規格（IEEE 802.3、OIF、MSA）への準拠を示す記述も、確認した資料にはありませんでした 未確定／将来。 マイクロリングと電界吸収変調器の仕組みは、本シリーズの技術解説「波長多重とマイクロリング」「光変調と変調方式」「光検出器」を参照してください。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 量産の実績が1社 | 公表されている光の量産はSILITH向けの1件だけ。汎用プラットフォームは2027年から | 事実 |
| 規模が見えない | 光の売上・生産能力・投資額がいずれも非公表で、進み具合を外から検証できない | 事実 |
| 最終顧客への間接的な依存 | SILITHの製品は大手クラウド事業者1社の認定を受けたと発表されている。その事業者の調達方針が変わると、UMCの光の量も連動して動く | 推測 |
| 外部技術への依存 | 12インチの工程の中核をimecのライセンスに頼っている。ライセンスの条件（期間、独占性、改良の扱い）は非公表 | 推測 |
| 後発であること | 本シリーズで扱うTower Semiconductor（2027年分13億ドルの契約）、GlobalFoundries（AMF買収）、TSMC（COUPE）は、すでに光で大きな量や投資を公表している | 本稿による整理 |
| 次の世代の材料 | 400G/レーンは純シリコンで狙うが、その先はTFLNなど新材料が必要になる可能性をUMC自身が示している。新材料の工程は協業先に頼る形 | 推測 |
12. 用語集
- シリコンフォトニクス
- シリコンのウェーハ上に、光の通り道（導波路）や変調器・受光器を半導体の製造工程で作り込む技術。
- iSiPP300
- imecが開発した12インチ（300mm）ウェーハのシリコンフォトニクス工程。UMCがライセンスを受けた。
- SOIウェーハ
- シリコンの間に薄い酸化膜を挟んだウェーハ。表面の薄いシリコン層を光の導波路に使う。
- リスク生産
- 本格量産の前に、顧客がリスクを承知で少量を生産する段階。
- MZM
- マッハツェンダー変調器。光を2つの経路に分けて位相をずらし、再び合わせて光の強さを変える。
- EAM
- 電界吸収変調器。電圧をかけると光の吸収が変わる性質を使って光をオン・オフする。
- TFLN
- 薄膜ニオブ酸リチウム。電気で光を変調する効果が強く、超高速の変調器の材料として研究されている。
- テープアウト
- 設計を完了して、製造用のデータを工場に渡すこと。
13. 出典
- United Microelectronics Corporation Form 20-F for the fiscal year ended December 31, 2025（米国SEC提出、2026年4月30日）。12インチのシリコンフォトニクスのライン構成と試作、imecのライセンス、8インチの量産の基盤、担当役員、売上高・研究開発費・従業員数、関連する実装技術。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm
- UMC プレスリリース「UMC Licenses imec’s iSiPP300 Technology to Extend Silicon Photonics Capabilities for Next-Generation Connectivity」（2025年12月8日）。ライセンスの内容、新規顧客とリスク生産の時期、CPO・光I/Oへの展開方針。 https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20251208
- UMC／SILITH プレスリリース「SILITH and UMC Achieve Mass Production Milestone for Silicon Photonics」（2026年7月14日）。初の量産出荷、18か月の立ち上げ、大手クラウド事業者の認定、400G/レーンとTFLNの開発、2027年の一般提供。 https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20260714
- UMC 2026年第2四半期の業績報告（2026年7月29日）。四半期売上、CEOの光に関する発言、2026年の設備投資予算20億ドル。 https://www.umc.com/upload/media/08_Investors/Financials/Quarterly_Results/Quarterly_2020-2029_English_pdf/2026/Q2_2026/UMC26Q2_report.pdf
- UMC 公式サイト（社名表記とロゴの取得元）。 https://www.umc.com/en
14. 主張と出典の対応表
| 本文の主張 | 区分 | 出典 |
|---|---|---|
| 正式名称、本社所在地、売上高・研究開発費（2024・2025年）、従業員数 | 事実 | 出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm |
| 上場市場（NYSE: UMC、TWSE: 2303） | 事実 | 出典2 https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20251208 |
| 2025年上半期の12インチライン構成、下半期のテープアウトと試作、8インチの量産の基盤、SOI・液浸露光・Ge/SiGeエピの組み合わせ、imecとの試作開始 | 事実 | 出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm |
| 技術開発担当副社長の担当範囲にシリコンフォトニクスが含まれること、2.5DインターポーザとW2W接合 | 事実 | 出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm |
| imecのiSiPP300のライセンス、新規顧客とリスク生産2026〜2027年、CPO・光I/Oへの展開方針、iSiPP300の素子構成 | 事実 | 出典2 https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20251208 |
| SILITH向けの初の量産出荷、18か月の立ち上げ、大手クラウド事業者の認定、200G/レーンの商用化、400G/レーンの純シリコンMZM、TFLN、2027年の一般提供、シンガポールの位置づけ | 事実 | 出典3 https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20260714 |
| 2026年第2四半期の売上、CEOの光に関する発言、設備投資予算20億ドルとその説明 | 事実 | 出典4 https://www.umc.com/upload/media/08_Investors/Financials/Quarterly_Results/Quarterly_2020-2029_English_pdf/2026/Q2_2026/UMC26Q2_report.pdf |
| 設備投資20億ドルを光の投資とみなさないこと | 本稿の計算 | 出典4に光との関係が書かれていないことによる本稿の判断 |
| 光通信企業の3類型の区分 | 本稿の計算 | 本稿による整理。企業名は本シリーズで扱う企業から例示 |
| 光の売上・生産能力・投資額・ライセンス料・クラウド事業者の社名・新規顧客・TFLNの協業先・CPOの量産時期・8インチ量産の開始時期 | 未確定／将来 | 出典1〜4に記載なし。本稿では推定しない https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm |
| 光関連の出資・買収・合弁、光の公的資金 | 未確定／将来 | 出典1〜3に記載なし。本稿では存在しないとも断定しない https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1033767/000119312526193757/d91630d20f.htm |
| 規格への準拠 | 未確定／将来 | 出典1〜3に記載なし https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/technology_related/20260714 |
| 外部の工程で時間を買う「速い追随者」、シンガポールを中核拠点にする、成熟プロセス工場の新しい稼ぎどころという読み | 推測 | 出典1〜3からの本稿の解釈 |
| SILITHの量産は顧客専用の工程で、汎用プラットフォームはこれからという読み | 推測 | 出典2・3の記述の比較からの本稿の解釈 |
| 12インチの液浸露光で素子のばらつきを小さくしやすいという解説 | 推測 | 一般的な素子の性質に基づく本稿の解説。UMCの公表内容ではない |
| 最終顧客への間接的な依存、外部技術への依存、次の世代の材料というリスク | 推測 | 出典2・3からの本稿の解釈 |
| 他のファウンドリがすでに光で大きな量や投資を公表していること | 本稿の計算 | 本シリーズの各社解説による本稿の整理 |
最終更新：2026年9月26日／Troy Technical
本稿の数値はすべてUnited Microelectronics Corporationが米国証券取引委員会（SEC）に提出した20-F、同社の業績報告と公式発表に基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。