接着・封止材– category –

概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ...

概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材...

概要 IndexBoxの市場レポートは、フレキシブルディスプレイや5Gインフラ、柔軟なOLEDディスプレイといったフレキシブルエレクトロニクスの需要拡大が、無色ポリイミド（CPI）フィルム市場の成長を牽引すると予測しています。CPIフィルムは、高度な半導体パ...

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概要 2026年4月22日に公開された半導体ニュースまとめは、半導体産業における共有インフラ整備、特にサブファブ設備から先端パッケージング、歩留まりデータの流れまでの動向を主要テーマとしている。レゾナックが米日12社による次世代半導体パッケージ開...

概要 レゾナックは、次世代半導体パッケージ技術に焦点を当てる日米12社の材料・装置メーカーからなるコンソーシアム「US-JOINT」の一環として、米シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設した。2026年4月20日に開設されたこのセンターは、先端半導体...

概要 本記事は、高度な半導体パッケージングにおける信頼性のあるアンダーフィル封止材のランドスケープ構築において、正確なソースデータが極めて重要であることを強調している。分析に提出されたデータセットが、半導体パッケージング材料とは全く関係の...

概要 本論文は、剥離フリーでサンドイッチ構造を持つ窒化ホウ素（BN）/グラフェンナノプレートレット（GNP）/ポリジメチルシロキサン（PDMS）複合材の拡張可能な製造戦略を提示する。この複合材は、柔軟で高出力の電子デバイス向けに効率的な放熱、強力な...

概要 本研究は、次世代放射線検出器として有望だが電気化学的劣化に悩むCsPbBr3ペロブスカイト半導体の長期安定性を向上させるための有機および無機封止戦略を調査した。原子層堆積（ALD）によるAl2O3のコンフォーマルなパッシベーション層が、環境侵入を...

概要 ヘンケルは、2030年までにスコープ1、2、3の温室効果ガス排出量を最大42%削減するという意欲的な持続可能性目標を発表した。スコープ1および2の排出量（直接的および間接的な事業排出量）を2021年比で42%削減し、スコープ3の排出量（バリューチェーン...

概要 本研究は、農業および植物学研究における重要なニーズに応えるため、多様な植物組織に強固かつ非侵襲的、そして可逆的に接着する新規接着ゲルを紹介する。このゲル複合体は、植物表面との動的共有結合を可能にする生体高分子と、適応性を高める架橋ポ...

概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、産業組み立てにおけるロックタイトねじゆるみ止め剤の認識、理解、採用を促進する「Reliability Begins Here」と題した新たなグローバルプログラムを開始した。この複数年プログラムは、ねじゆるみ止め剤...

概要 本研究は、構造工学における接着接合の特性評価に不可欠な、フローティングローラー剥離試験（ASTM D 3167）および引張バットジョイント試験（ASTM D 2095）用の社内開発治具の実験的検証を提示する。2種類のエポキシ接着剤（Araldite® AV 138、Arald...

概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、家電製品の生産効率向上と廃棄物削減を目指し、新しいポリウレタンホットメルト接着剤「Technomelt PUR 9015 BV/WV」を導入した。この革新的な接着剤は高い初期接着強度を持ち、大型ガラスパネルなどの部...

概要 本記事は、EVバッテリー用ポリウレタン接着剤の世界市場に関する詳細な分析レポートの概要を紹介します。2026年から2032年までの市場規模と成長機会を予測しており、ポリウレタン接着剤はパワーバッテリーモジュール内でセル固定、熱伝導、振動吸収、...

概要 本記事は、2025年に39億100万米ドルだったUV硬化性モノマーの世界市場が、2032年には55億8900万米ドルに達し、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.4%で成長すると予測するレポートの概要を紹介します。UV硬化性モノマーは、紫外線照射に...

概要 2026年4月28日付の記事によると、AI向けICパッケージ基板関連株の中で住友ベークライトが特に注目されている。同社は、各種半導体パッケージの封止に用いる樹脂材料で世界シェア約40%を占めるトップメーカーであり、AIや自動運転など先端半導体パッケ...

概要 住友ベークライトは、2026年4月27日付けで、高接着性材料に関する最新の技術動向を公開した。同社は、溶剤型やラテックス型接着剤の強化剤・粘着付与剤として利用されるフェノールレジンを提供している。さらに、車載電装部品のイグニッションコイル...

概要 ヘンケルジャパンは、建築現場の人手不足問題に対応するため、初期保持力に優れた建築用接着剤「インスタントタック」を2026年4月15日に新発売した。ヘンケル独自のFlextec Polymer技術を採用し、従来の仮固定工程（両面テープ、タッカー、クランプな...

概要 6月23日に開催されるAndTech主催のセミナーは、熱界面材料（TIM）とギャップフィラーの応用技術に焦点を当てる。最適な製品選定のために材料特性の理解が不可欠であり、セミナー前半ではTIM評価の基礎、熱抵抗、熱伝達が解説される。後半では、スマー...